※ 본글은 하나마이크론 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.
1 하나마이크론
회사이름 | 하나마이크론(주) |
영문명 | HanaMicronInc. |
공시회사명 | 하나마이크론 |
대표자명 | 이동철 |
법인구분 | 코스닥시장 |
법인등록번호 | 164811-0021208 |
사업자등록번호 | 312-81-50630 |
주소 |
충남 아산시 음봉면 원남리 95-1번지
|
홈페이지 | |
전화번호 | 041-539-1011 |
팩스번호 | 041-539-1196 |
업종명 |
전자집적회로 제조업
|
설립일 | 2001-08-23 |
결산월 | 12월 |
관계회사 현황
상장여부 | 기업명 | 법인등록번호 |
상장
|
하나마이크론(주) |
164811-0021208
|
하나머티리얼즈(주) |
161511-0086227
|
|
비상장
|
Hana Micron America, Inc. | 해외법인 |
HT Micron Semicondutores S.A. | 해외법인 | |
HANA INNOSYS LATIN AMERICA, LIMITED | 해외법인 | |
(주)이노메이트 |
160111-0228216
|
|
(주)이피웍스 |
110111-3487570
|
|
HANA Micron Vietnam Co., Ltd | 해외법인 | |
Hana Micron Vina Co.,Ltd | 해외법인 | |
하나마이크론태양광(주) |
161511-0126776
|
|
Hana Latin America, Ltda. | 해외법인 | |
AniTrace,Inc. | 해외법인 | |
하나더블유엘에스(주) |
164811-0141197
|
|
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda | 해외법인 |
회사명 | 구분 |
2 하나마이크론 주요사업
1. 사업 내용
- 반도체 후공정 전문 기업.
- 당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위.
주요사업부문 | 구분 | 회사명 |
주요 사업부문의 내용
|
반도체 제조
|
지배회사 | 하나마이크론(주) |
반도체 패키징 & 테스트
|
종속회사 | HT MICRON SEMICONDUTORES S.A. |
반도체 패키징 & 테스트
|
|
종속회사 | Hana Micron Vina Co.,Ltd |
반도체 패키징 & 테스트
|
|
반도체 재료 | 종속회사 | 하나머티리얼즈(주) |
반도체식각장비의 Silicon parts 등
|
2. 주요 제품 매출 비중
사업구분 | 매출 유형 |
품 목 | 구체적용도 | 2021년 상반기 |
반도체제조
|
제품외
|
PKG | 반도체칩부품화 | 51% |
기타 | - | 8.8% | ||
반도체재료
|
제품외
|
실리콘부품 | 반도체 공정소모품 | 38% |
기타 | 특수가스外 | 2% | ||
합계 | - | - | - | 100% |
3. 시장 규모 및 전망
- 1980년대 이후 급속한 발전을 이루어 온 국내 반도체 산업은 단일품목으로는 1992년 이래국가 총수출의 10% 정도를 차지할 정도로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다.
반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스 등에서제조되는 소자를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 패키징 해야하는 필연적인 관계를 유지하고 있으며, 신 패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져 가고 있습니다. - 세계 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 소자산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장률 변동폭은 반도체 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장으로 기존 반도체 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정 진화가 빠른 국내 반도체 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정되며 비메모리 비중이 높은 세계 반도체 재료시장의 성장속도는 완만한 모습을 그릴 것으로 예상할 수 있습니다.
4. 특허 현황
구분 | 국내 | 해외 | 합계 |
특허 | 140 | 11 | 151 |
실용신안 | 2 | 2 | |
상표 | 3 | 1 | 4 |
디자인 | 2 | 2 | |
합계 | 147 | 12 | 159 |
3 하나마이크론 주요연혁
구 분 | 일 자 | 주요연혁 |
하나마이크론
|
2,015 |
노사문화대상 국무총리대상 수상(대기업 부문)
|
2016.06 |
베트남 현지법인 설립(HANA Micron Vietnam)
|
|
2016.11 |
대한민국 기술대상 산업기술유공 금탑산업훈장 수훈(최창호 대표이사)
|
|
2017.01 |
[미국법인]AniTrace Inc. 설립
|
|
2017.01 |
제7회 전환사채(CB) 발행 250억 조달
|
|
2017.03 |
대표이사변경(최창호, 한호창 각자대표 → 한호창 단독대표)
|
|
2018.01 |
제7회 전환사채(CB) 2억 행사에 따른 증자
|
|
2018.02 |
제7회 전환사채(CB) 1.5억 행사에 따른 증자
|
|
2018.03 |
제7회 전환사채(CB) 14억 행사에 따른 증자
|
|
2018.06 |
세계최초 '3차원 플렉서블 반도체 패키징' 상용화 기술 확보(기계연구원 공동개발)
|
|
2018.09 |
디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발
|
|
2018.11 |
스마트카드용 지문인식 모듈 개발
|
|
2019.03 |
제7회 전환사채(CB) 27억 행사에 따른 증자
|
|
2019.03 |
제8회 전환사채(CB) 발행 150억 조달
|
|
2019.03 |
대표이사변경(한호창 → 이동철)
|
|
2019.04 |
제7회 전환사채(CB) 33억 행사에 따른 증자
|
|
2019.05 |
제7회 전환사채(CB) 41억 행사에 따른 증자
|
|
2019.06 |
제7회 전환사채(CB) 5억 행사에 따른 증자
|
|
2019.07 |
베트남 현지법인 설립(Hana Micron Vina)
|
|
2019.1 |
제7회 전환사채(CB) 15.9억 행사에 따른 증자
|
|
2019.11 |
제7회 전환사채(CB) 76.4억 행사에 따른 증자
|
|
2019.12 |
제7회 전환사채(CB) 0.8억 행사에 따른 증자
|
|
2020.01 |
제7회 전환사채(CB) 1.1억 행사에 따른 증자
|
|
2020.01 |
지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈
|
|
2020.02 |
베트남 현지법인(Hana Micron Vina) 공장 준공
|
|
2020.02 |
재배선 구조를 갖는 반도체 소자와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
|
|
2020.03 |
제8회 전환사채(CB) 61.4억 행사에 따른 증자
|
|
2020.03 |
주식매수선택권 행사에 따른 증자
|
|
2020.04 |
제8회 전환사채(CB) 41.1억 행사에 따른 증자
|
|
2020.09 |
제8회 전환사채(CB) 2.5억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
|
|
2020.09 |
가스센서 패키지, 가스센서 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
|
|
2020.1 |
주식매수선택권 행사에 따른 증자
|
|
2020.11 |
주식매수선택권 행사에 따른 증자
|
|
2020.11 |
BUMP 사업부문 물적분할 결정
|
|
2020.12 |
주식매수선택권 행사에 따른 증자
|
|
2021.01 |
BUMP 사업부문 물적분할 완료, 분할신설법인(하나더블유엘에스 주식회사) 설립
|
|
2021.01 |
주식매수선택권 행사에 따른 증자
|
|
2021.02 |
제8회 전환사채(CB) 45억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
|
|
2021.03 |
주식매수선택권 행사에 따른 증자
|
|
2021.04 |
주식매수선택권 행사에 따른 증자
|
|
2021.06 |
브라질 현지법인 설립(Hana Electronics Industria E Comercio Ltda)
|
|
하나머티리얼즈
|
2015.03 |
모범납세자의날 포상(기획재정부)
|
2015.04 |
특수가스 사업개시 (오창사업장)
|
|
2015.12 |
고용노동부장관 표창 수상 (일자리 창출 유공)
|
|
2016.1 |
미국 Lam Research社 제품 공급 개시
|
|
2016.12 |
오창2공장 부지 및 건물 매입
|
|
2017.02 |
천안 백석2공장 준공 및 양산 개시
|
|
2017.04 | 코스닥시장 상장 | |
2017.07 |
아산사업장 부지 입주계약 체결
|
|
2018.04 |
N2O 가스 제조시설 준공
|
|
2018.12 |
대구경 실리콘잉곳 전용라인 준공
|
|
2019.01 |
아산사업장 공장 준공
|
|
2019.06 |
제11회 대한민국코스닥대상 '최우수차세대기업상' 수상
|
|
2019.06 |
수출입은행 한국형 히든챔피언 육성사업 대상기업 선정
|
|
2019.07 |
노사문화 우수기업 선정 (고용노동부)
|
|
2020.01 |
청년친화강소기업 선정 (고용노동부)
|
|
2020.02 | 가스사업부 매각 | |
2020.07 |
대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)
|
|
HT MICRON
SEMICONDUTORES LTDA |
2015.11 |
브라질 정부 국책 금융기관 FINEP 투자 유치
|
2017.06 |
모바일 제품(eMCP 16+16) 출하
|
|
2020.05 |
SigFox 기반IoT용iMCP chip HT32SX 출시
|
|
Hana Micron Vina Co.,Ltd
|
2020.02 |
공장 준공(베트남 박장성)
|
2020.07 |
반도체 패키징(FPS) 초도 출하
|
|
2020.12 |
반도체 페키징(FPS) 양산 개시
|