아바코 기업정보 (반도체, OLED, 2차전지 관련주)

 본글은 아바코 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  아바코

회사이름	(주)아바코
영문명	AVACOCO.,LTD.
공시회사명	아바코
대표자명	김광현
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	170111-0166737
사업자등록번호	503-81-43827
주소	대구 달서구 월암동 1107번지
홈페이지	www.avaco.co.kr
전화번호	053-583-8150
팩스번호	053-588-9209
업종명	디스플레이 제조용 기계 제조업
설립일	2000-01-16
결산월	12월

 

관계회사 현황

법인명	상장 여부	최초취득일자	출자 목적
(주)DAS	비상장	2011년 03월 04일	기술영업력 강화 및기업가치 증대
AVACO Inc.	비상장	2011년 01월 10일	북미지역 시장 진출 교두보 확보
AVACO Machinery(Guangzhou) Co., Ltd.	비상장	2013년 10월 28일	중국지역 시장 진출 교두보 확보
슈미드아바코코리아(주)	비상장	2018년 10월 12일	기술영업력 강화 및 기업가치 증대
(주)한송	비상장	2006년 01월 04일	기술영업력 강화 및 기업가치 증대

 

 

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 2  아바코 주요사업

 

1. 사업 내용

• LCD와 OLED용 평판디스플레이(FPD) 제조 장비 및 이차전지용 제조 장비, 신재생에너지 분야의 PV Cell 제조용 첨단 진공 박막 증착 장비 및 자동화 장비를 생산.
• OLED 분야로의 사업 확대 및 차세대 디스플레이 공정 장비, Roll-to-Roll 장비, MLCC 제조 장비, 반도체 패키지 공정 및 설비 등 장비다각화에 역량을 집중하고 끊임없는 연구개발을 통해 디스플레이 산업에서의 신시장 창출을 위해 노력하고 있음.
• 반도체 패키지 제조 공정에서 금속층을 형성하기 위한 증착 기술은 당사가 보유하고 있는 Advanced Sputter 기술과 관련성이 높음. 당사는 반도체 패키지 신규 기술 및 장비 개발을 진행 중이며, 사업화를 위해 노력하고 있음.
• 컨버팅머신(CM)사업부를 신설하고,  Roll-to-Roll 장비를 활용하여 현재 수요가 급증하고 있는 이차전지 전극 공정 및 전자소재(PCB, MLCC 등)를 제조할 수 있는 기반을 만들어 향후 이차전지 및 첨단 부품 소재 생산에 필요한 장비를 공급할 예정.
• 2019년 하반기부터 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공정 장비개발을 하기 시작하여 2021년 2월에 일부 완료하고, MLCC 생산업체에 장비 일부분을 공급할 예정이며 추가적으로 전체 공정 장비에 대해 개발을 진행하여 MLCC 전체 공정 장비 공급을 목표로 하고 있음.
• 기존 디스플레이 제조 장비 외에 반도체 패키지 제조 장비로 사업영역을 확대하고 있으며, OLED, 스트레쳐블(Stretchable) 디스플레이 등 차세대 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 장비도 지속적으로 개발하고 있음.

 

2. 주요 제품 매출 비중

사업부문	매출유형	품목	비율
반송	제품매출	STOCK & 반송	14.9%
		이차전지용 제조장비	2.3%
전용기	제품매출	BENDING	17.9%
		POL부착기	11.2%
		SCRIBE & CELL	4.1%
		TAB BONDER	1.3%
		BACKFILM	0.2%
		FPR부착기	0.1%
		AUTO CLAVER	0.0%
진공	제품매출	OLED	17.7%
		SPUTTER	0.6%
컨버팅머신	제품매출	이차전지용 제조장비	1.0%
		Press Machine	0.9%
		Coater Machine	0.1%
		Slitter & Rewinder M/C	0.1%
		Laminator Machine	0.1%
		Cutting Machine	0.1%
기타	제품매출	기타장비	27.4%
합 계			100.0%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 반도체 시장 전망이 급격하게 좋아지고 있는 가운데 또 다른 청신호는 반도체 산업의 장비 투자가 사상 최고치를 경신할 것이라는 전망입니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2021년 반도체 시장은 9% 이상 성장할 것이며, 2021~2022년에 반도체 공장, 반도체 소재, 테스트, 패키징 등 전 분야에 사상 최대 규모의 투자가 진행될 것이라고 예상했습니다. 2021년 반도체 장비 시장 규모는 660억 달러로 2020년 590억 달러보다 10% 이상 성장할 것으로 예상되며, 2022년에는 사상 처음으로 700억 달러를 돌파할 것으로 전망됩니다. 특히 투자가 집중되는 분야는 비메모리 분야일 것으로 예상됩니다. SEMI는 2022년 파운드리를 중심으로 비메모리 분야에서만 350억 달러 규모의 장비 투자가 일어날 것으로 보고 있으며, 파운드리 수요가 폭증함에 따라 장비 투자 및 공장 확대가 늘어날 것이라는 예측하고 있습니다. 실제로 대만 TSMC는 2020년에만 1대당 1,500억 원이 넘는 ASML의 극자외선 노광(EUV) 장비를 15대 구매한 것으로 알려졌고, 2021년에도 최소 16~17대의 장비를 추가 구매할 것으로 예상됩니다. 이를 통해 EUV 장비만 50대 이상 확보해 초미세공정의 선두주자로 자리매김한다는 전략입니다. 비메모리뿐만 아니라 메모리 반도체 분야에서의 장비 투자도 활발히 진행될 전망입니다. SK하이닉스는 향후 5년간 ASML의 EUV 장비 구매에 4조 7,549억 원을 투입하겠다고 밝혔습니다. SK하이닉스도 삼성전자, TSMC와 함께 초미세공정 반도체 개발 및 양산에 속도를 내기 위해 이번 투자를 결정한 것으로 보입니다. 반도체 공장, 장비뿐만 아니라 테스트 장비 및 패키징 장비 분야에서도 투자가 활발히 일어나고 있습니다. 특히 NPU 등 차세대 반도체 기술이 속속 상용화되면서 이를 테스트하고 새로운 방식으로 패키징/본딩하는 기술이 개발되다 보니, 신규 장비 수요가 계속 늘고 있습니다. 여기에 반도체 핵심 소재인 포토마스크(Photomask), 포토레지스트(Photoresist) 등을 비롯한 소재 시장도 지속적으로 성장할 전망입니다. 한편, SEMI는 지역별로 봤을 때 향후 2년간은 대만이 반도체 투자를 주도할 것으로 예상했습니다. 대만의 TSMC가 파운드리 시장 주도권 장악을 위해 막대한 자금을 쏟아 부어 반도체 공장 확장 및 EUV 장비 확보에 나서고 있기 때문입니다. 대만은 올해 199억 달러, 내년에는 212억 달러를 투자할 것으로 예상됩니다. 대만 다음으로 투자 규모가 큰 국가로는 한국을 예상했습니다. SEMI는 한국에서 올해 189억 달러, 내년 207억 달러 규모의 투자가 단행될 것으로 보고 있습니다. 
• 전자산업의 '쌀' 로 불리는 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 겉으로 보이지는 않지만, 전자제품에 반드시 필요한 중요 전자부품 중 하나입니다. 스마트폰에는 800~1,000개, TV에는 2,000여개, PC에는 1,200여개, 자동차에는 6,000~13,000개가 소요되는 전자부품입니다.
  세계 MLCC 시장은 2024년까지 꾸준한 성장을 전망하고 있습니다. 특히, 자동차용 전장부분 부분의 성장이 두드러질 것으로 보입니다.
• 세계 이차전지 시장규모는 전기차 보급 확대에 힘입어 향후 10년간 8배 성장 전망하고 있습니다. 2020년 461억 달러에서 2030년 3,517억 달러로 성장할 전망입니다. 2020년 기준 이차전지의 용도별 시장규모는 소형 11억 달러/73GWh, EVB 304억 달러/194GWh, ESS 45억 달러/21GWh가 점유하고 있으며, 전체 이차전지 시장 중 전기차용 비중은 65.9%으로, 2030년에는 86.6%의 점유율을 차지할 전망입니다. 특히, 전기차용 이차전지(EVB)는 2020년 325억 달러에서 2025년 1,276억 달러, 2030년에는 3,047억 달러로 10배 이상 성장할 것으로 전망합니다. 

 

4. 연구개발 실적 및 현황

연구명	결과 및 기대효과	개발완료 및 예상 연도	비고 (참여기관)
저온 박막형 고체산화물 연료전지 제조용 장비 및 공정 개발	-저온 박막형 고체산화물 연료전지(SOFC)의 전해질 및 양극기능층(AFL) 형성을 위한 대면적 장비 공정을 개발하고 최적화된 양산형 장비 형태를 제안하기 위해 2021년 하반기부터 연구 개발 시작 - 박막형 SOFC 상용화에 발맞추어 전지 특성을 개선, 향상시킬 수 있는 특정 공정용(전해질, 양극기능층) 장비를 개발하고 있으며, 추후 PEMFC, 고온형 SOFC제조 장비로도 활용가능성이 높음	2025.12	한국과학기술연구원 한양대학교, 서울과학기술대학교, 고려대학교, 부산 TP
스트레처블 디스플레이용 신축성 기판 Lamination 설비 개발	- 자동차 및 웨어러블 디스플레이용 20% 연신가능한 스트레처블 디스플레이 패널 개발과제에 3세부 주관으로 참여, 연신 필름 Lamination 공정 기술 및 장비 개발 담당 - 기존의 Glass to Glass Lamination 설비에 비해 기술적으로 업그레이드된 연신기판 Lamination 설비를 개발함으로써, 차세대 디스플레이 공정 및 장비개발에서 기술 우위를 점할 수 있으며 수요업체 맞춤형 장비 공급을 통해 사업화 시에도 경쟁업체 대비 유리한 측면을 기대	2023.12	LG디스플레이 공동개발
산화물 TFT 소자 제작용 Sputter 개발	- 디스플레이용 산화물 TFT 제작 공정에서 소자 특성을 안정적으로 확보하기 위해 재현성 및 신뢰성 높은 Sputter 장비를 개발 - 기판 캐리어가 진공과 대기 상태를 반복하는 기존 증착 방법에서 진공 중에서만 운용되도록 설비를 개선함으로써 공정 관리 요소를 단순화하고 TFT 소자의 품질을 향상시키는 효과기대 및 sputter 장비 경쟁 업체와의 기술차별화에 기여	2022.12	단독개발
반도체용 Ti/Cu Sputter 생산성 향상을 위한 추가 개발	- Wafer Level Packaging(WLP) 공정에 사용되는 Metal 증착용 Sputter를 2019년10월 개발 완료하였으나, step coverage 생산성 향상 등을 목표로 장비 및 공정 업그레이드 진행 중임. - 국내 OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 Amkor, NEPES 등과 Demo평가를 진행하면서 시장 진출을 준비 중이며, 반도체 후공정 PVD 설비 및 Desmear 설비 에 응용될 것으로 예상.	2022.03	단독개발
동위원소기반 외부환경 독립형 반영구 독립전원 시스템 개발	- 단위셀 접합장비와 단위모듈 접합장비 개발을 완료하고 방사성 동위 원소 Ni-63에서 나오는 베타선을 이용한 전지를 제조하는 설비를 개발하고 있음. - 향후 동위원소 전지 제작/판매나 동위원소전지를 사용한 원자력 분야 안전 감시 시스템 사업 분야에서 사용될 수 있을 것으로 예상하며 우주공간이나 심해, 극지, 오지 등 극한 환경에 사용하는 다양한 기기 전원으로 활용하여 의료용 인공심장, 맥박조정기 등의 반영구적인 전원의 사용, 군사용의 대기전력원 등으로 활용가능성이 높음.	2022.02	한국원자력연구원 한국전자통신연구원 대구 TP 엔텍코아
SINGLE ROLL PRESS MACHINE	- 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는 전극공정에 필요한 설비이며 코팅된 전극을 눌러주는 작업이며, 코팅 후 프레스로 열을 가해 눌러주어 동박의 두께감소 및 밀도를 높임. - 품질 및 기술을 검증하고 신뢰성과 자체 보유기술을 습득하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 교두보로 활용, 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함.	2021.09	단독개발
MLCC 컷팅기	- 적층기에서 압착 완료된 Ceramic Capacitor 를 Blade를 이용하여, 정해진 Size로 절단하는 장비 개발	2021.05	단독개발
MLCC 외관 검사기(전장)	- FPGA 정밀 동기 제어 기술 보유 - Ethernet 통신기술 확보 - PC 기반 장비 제어 및 Vision 검사 기술 보유- 유사 검사 분야 장비 개발 가능	2021.03	단독개발
MLCC 적층기	- 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여 일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 장비 개발	2021.02	단독개발
EDR(Etching and Deposition R&D) 설비개발	- PCB 기판에 박막을 코팅하기 위해Etching과 증착을 연속으로 수행하는 기능이 탑재된 시스템. 현재 R&D가 완료되어 Field Test 중임. - 완료 시 반도체 후 공정 장비로 판매될 예정	2020.12	아바코 SCHMID(獨)
CVTs-H 개발	- 기구 조립 시 효율성 및 정확성 확보 - Top Guide 감자 현상 관리로 선행 정비 - Carrier 이동 시 물리적 진동 및 충격 감지하여 이물질 발생 요인 예측	2020.09	단독개발
모듈을 이용한 고효율 (≥17%) 화합물박막 광흡수층 제조용 대면적 (300x300mm2) 급속열처리 장치 개발	- NFS(Nozzle Free Shower)가 적용된 CIGS 태양전지 제조용 RTP 설비 개발 완료. 소면적 셀 평가에서 효율 16.29% 달성 (한국에너지기술연구원 인증) - 국내 CIGS 패널 제조 업체와 중국 CIGS 패널 제작 업체에서 수요가 있을 것으로 예상.	2020.09	영남대학교 인천대학교
MTO In-Line Sputter Plasma Monitoring 및 Gas Control System 개발 (PIPD 6CH O2 Control)	- 디스플레이 산화물 반도체 제조용 Sputter 장비에 장착되어 플라즈마 상태를 모니터링한 후 제어프로그램과 연계하여 공정 제어를 수행하는 시스템, PIPD 1CH O2 Control 개발 완료. - PIPD 6CH O2 Control 과제 완료 후 양산장비에 적용하여 매출에 기여예상.	2020.08	단독개발 (LG디스플레이 연구소 검증)
PIPD 1CH O2 Control	- 스퍼터 성능향상 시스템 부품으로 Magnet Control 특허 출원4건 단독개발완료, 양산 검증 완료, 판매 완료	2020.08 (양산 검증완료)	단독개발 (LG디스플레이 연구소 검증)
OSTECA-LIPD (2G) (산화물반도체 IGZO SPUTTER 단층막 전기적 특성 검사 장비)	- IGZO 단층막 전기도도 측정 세계 최초 성공, 특허출원 3건 완료 - 대면적 검사장비 적용 매출기여 예상.	2G급 개발완료	단독개발 (LG디스플레이 검증 진행 중

 

 

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 3  아바코 주요연혁

2014.03	Stion corporation(美) 태양광 제조장비 공급
2015.01	Miasole Hi-Tech(美) 태양광 제조장비 공급
2015.04	50대 신기술 하이라이트 특집 ALD 장비 세계 8위 선정
2016.03	NFRI, ETRI와 상호협력 협약 체결
2016.03	한국거래소 공시우수법인 선정
2016.08	구미 4차단지 구미2공장(제5공장) 신축
2017.04	이달의 산업기술상' 수상(산업통상자원부) - 플렉시블 디스플레이 증착장비 기술 국산화
2017.07	대구광역시 고용친화대표기업 선정
2018.1	독일 PCB 장비 업체와 기술 제휴 및 JV 설립
2019.12	VELO3D(美) 와 3D PRINTER Distribution 계약 체결
2020.09	이차 전지 및 PCB용 Roll-to-Roll 장비 사업부 신설
2020.12	반도체 Optical 검사 장비 해외 기업과 전략적 제휴

 

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