윈텍 기업정보 (디스플레이, 이차전지 관련주)

※ 본글은 윈텍 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  윈텍

회사이름	윈텍 주식회사
영문명	WINTEC Co.,Ltd.
공시회사명	윈텍
대표자명	허민석
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	110111-7032545
사업자등록번호	559-86-01510
주소	경기도 군포시 고산로 166 104동 1001호
홈페이지	www.wintec.co.kr
전화번호	031-429-2401
팩스번호	02-3771-3619
업종명	특수 목적용 기계 제조업
설립일	2019-03-05
결산월	12월

 

주요 관계회사 현황

회사명	구분
이오테크닉스	코스닥 상장

 

 

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 2  윈텍 주요사업

 

1. 사업 내용

• 머신비전(Machine Vision) 및 화상처리를 통한 전자 부품, 디스플레이, 필름 검사 S/W 개발 및 장비를 제작.
• 컨덴서, 인덕터, 저항 등의 마이크로 칩형태 수동부품의 외관/계측/포장 검사기, 디스플레이 제작공정 중 패널에 부품을 부착하는 BONDER 라인에서 정상적인 패널 위치와 부품의 부착 상태를 검사하는 디스플레이 검사기, 이차전지에 사용되는 동박필름의 외관을 검사하는 필름검사기를 주력 사업으로 영위.
• CI 사업부의 주요 제품인 외관 검사기는 MLCC, Chip resistor등 미세한 직육면체 형태의 마이크로 칩과 같은 수동부품의 외관상태를 검사하는 장치로 분당 최대 8,000개 정도를 고속으로 검사하는 장치입니다. 직육면체 형태 칩의 4~6면을 촬영한 화상을 분석하여 불량을 판별해 내는 비전제어 및 화상처리(Image Processing) Algorithm 기술이 핵심기술입니다.FI 사업부의 주요제품인 필름 검사기는 이차전지에 사용되는 동박필름 검사를 위해 고속의 라인카메라를 이용하여 필름의 작은 불량을 검출하는 장치입니다.
• LI 사업부의 디스플레이 검사장비는 LCD/OLED PANEL의 PCB 또는 전극 FILM에 Chip이나FILM등을 보다 정밀하게 측정하여 부착하며, 이를 통해 LCD패널과 ACF를 보다 정밀하게 부착할 수 있도록 합니다. 또한 패널에 부착된 ACF를 검사하여 불량률을 최소화하는 제품입니다. 12M Pixel의 고해상도 카메라를 이용하여 1㎛이내의 고정도 부착을 위한 보정값 계산하는 Alignment 알고리즘이 핵심 기술입니다.
• 머신비전 기술을 활용하여 칩 부품 내부를 검사할 수 있는 검사기를 개발.
• 비전검사 AI를 개발.

<주요제품>

사업부	제품군	개요
CI사업부	MLCC 외관 검사기	MLCC 외관 비전검사 장비
	기타 외관 검사기	마이크로 칩 외관 비전검사 장비
	MLCC 특성 검사기	MLCC 전기적 특성검사 장비
LI사업부	BONDER 장비 비전검사	디스플레이 제조과정에서 IC와 Glass의 부착, Film과 Glass의 부착 등의 Bonding 공정 중 정확한 부착과 부착 상태를 검사하기 위한 비전 검사 장비
	BENDING 장비 비전검사	디스플레이 제조과정에서 FPCB등 연성 부품을 접어서 부착하기 위한 BENDING 공정 중 정확한 부착과 부착 상태를 검사하기 위한 비전 검사 장비
FI사업부	필름 검사기	이차전지용 동박, 알류미늄필름의 외형 검사 장비

 

2. 매출 비중

품목		주요 상표	2021년 반기
Display Inspector	BONDER	BONDER	4.80%
	BENDING	BENDING	-
	기타		3.40%
	소 계		8.20%
Chip Inspector	MLCC 외관검사	WVS-MCi6CH	10.70%
	기타 외관검사	WVS-MCi8CH외	23.90%
	MLCC계측장비	WVS-AM100	16.70%
	MLCC핸들링장비	WVS-MT300	7.10%
	기타		7.00%
	소 계		65.50%
Film Inspector	필름 검사기	FAOI-Series	25.90%
	기타		-
	소 계		25.90%
기타			0.40%
합 계			100.00%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 기술의 발전 및 소비자들의 편의를 고려한 Flexible 디스플레이 시장이 확대되고있으며, 이와 같은 투명 디스플레이와 Flexible 디스플레이 구현이 가능한 OLED에 대한 글로벌 기업들의 투자가 증가하고 있는 상황.
• 스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 디스플레이와 배터리 용량은 커지는 동시에 부품이 실장 되는 메인보드의 면적은 축소되고 현실에서 통신 및 부가 기능의 확대에 따른 부품의 채택수량은 증가.
• 동박은 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 2차전지용 필수소재입니다. FPCB의 원재료인 연성동박적층판(FCCL)과 2차전지의 음극 집전체를 구성하는 주요 소재가 동박입니다. 동박은생산방식에 따라 압연동박과 전해동박으로 나뉘는데, 최근에는 생산비가 저렴하고 경박단소화에 유리한 전해동박이 대부분 쓰이고 있습니다.

 

4. 특허 현황

구문	내용
국내특허	전자부품 검사 시스템
국내특허	라이센서를 갖는 자동초점모듈을 포함하는 압흔 검사용 미분간섭 현미경
국내특허	검사 속도와 영역이 증강된 미분간섭현미경
국내특허	전자부품의 외관 검사장치
해외특허	ELECTRONIC PARTS INSPECTION SYSTEM -JAPAN
국내특허	전자부품의 양면 검사장치
국내특허	압흔 검사장치 및 방법
국내특허	압흔 검사장치
국내특허	3차원 표면 형상 측정부가 구비되는 압흔 검사시스템
국내특허	정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블
국내특허	단일광학계를 사용한 COG 접합부 검사장치
해외특허	외관검사장치
국내특허	카메라 이동형 자동 광학 검사 장치
해외특허	ELECTROSTATIC ATTRACTION TYPE INSPECTION TABLE FOR ELECTRIC 2PARTS
해외특허	정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블
해외특허	ELECTROSTATIC ATTRACTION TYPE INSPECTION TABLE FOR ELECTRIC PARTS
국내특허	정전기력을 이용한 흡착식 전자부품 검사 테이블

 

 

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 3  윈텍 주요연혁

일 자	연 혁
1999년 03월	윈텍주식회사 설립 (자본금 5천만원/창원 평화오피스텔 802호)
2000년 02월	PDP/LCD용 검사장치 개발 및 생산 (PDP 양산1기~3기 총104대) (LCD COF BONDING SYSTEM외 총132대)
2000년 10월	유상증자(이오테크닉스, 발행금액 13억원, 자본금 5천만원)
2003년 02월	윈텍㈜기술연구소 설립 WVS-MCi6C 개발
2004년 12월	사옥이전 (안양시 관양동 ⇒ 군포시 SK벤티움) Melf Chip 외관검사장치 개발
2006년 05월	고속MLCC 외관검사기(WVS-4000)개발
2007년 01월	COG 압흔 검사기 개발 및 생산 (BONDING 압흔검사기 누적 판매 총 416LINE) (압흔검사기 누적 판매 총 252LINE)
2008년 12월	LED 외관검사기 개발 TDK(日) 외관검사장치 25대 납품 외관검사장치 판매 100대 달성
2009년 12월	REEL PACKAGE 외관검사기 개발
2010년 09월	경기도 유망중소기업 선정 우수자본재 유공기업 “지식경제부장관” 표창
2011년 08월	IR52 장영실상 37주차 수상 “특허스타기업” 선정
2012년 12월	FCCL FILM AOI 개발 외관검사장치 판매 500대 달성
2013년 12월	13M PIXEL ACTIVE ALIGNMENT BONDER 개발
2014년 12월	AUTOMOTIVE VISION INSPECTOR 개발
2015년 12월	SOLAR CELL TABBING 검사기 개발
2016년 12월	PCB PATTERN 검사기 개발
2017년 12월	MLCC AUTO 복합 계측기 개발
2018년 12월	MOLD CHIP & PCB 마운트기 개발 외관검사장치 판매 800대 달성
2020년 08월	하나금융13호기업인수목적(주)와 스팩합병(코스닥 상장)
2021년 06월	전자부품 마운터기 개발

 

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