디엔에프 기업정보 (반도체, 광통신 관련주)

※ 본글은 디엔에프 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 


 1  디엔에프

회사이름 (주)디엔에프
영문명 DNFCo.,Ltd.
공시회사명 디엔에프
대표자명 김명운
법인구분 코스닥시장
법인등록번호 160111-0109896
사업자등록번호 314-81-38516
주소
대전광역시 대덕구 대화로132번길 142 디엔에프
홈페이지 http://www.dnfsolution.com/
전화번호 042-932-7939
팩스번호 042-932-7947
업종명
그 외 기타 화학제품 제조업
설립일 2001-01-05
결산월 12월

 

주요 관계회사 현황

회사명 사업의 내용
(주)켐옵틱스 광통신부품 및 광재료 제조 및 판매
ChemOptics(Wuhan) Co., Ltd. 광통신부품 및 광재료 제조
엘앤디 주식회사 기금 운영업

 

 


 2  디엔에프 주요사업

 

1. 사업 내용

  • 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업.
  • 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) & QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있음.
  • 종속회사 ㈜켐옵틱스는 유무선 통신망에 사용되는 광통신용 소자 사업과 반도체 공정용 전자재료 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며 주요 제품으로 광감쇠기, 광트랜시버, 광파장분할분배기 등 광통신용 소자와 반도체 공정용 전자재료를 생산.

<주요 제품>

제품군 구체적인 용도
반도체 - DPT 제품 : DPT 제품(Double Patterning Tech.용 소재)
- HCDS 제품 : HCDS 제품LT(Low-temp) SiO/SiN용 소재
- High-k 제품 : 캐패시터 유전막용 소재
- ACL 제품 : 식각공정에 사용되는 하드마스크필름용 소재
- 확산방지막 제품 : 확산방지막용의 소재
기타 - 연구(High-k, Low-k, Metal 소재 등)제품
- 나노 및 기능성코팅 재료 등
광통신 소자 및 재료
- 가변광감쇠기
- 광스위치
- 광송수신기
- 파장분할다중화기
- 광재료 및 전자재료

 

2. 매출 비중

사업
부문
구분 2021년 1분기 2020년 2019년
반도체
전자재료
수 출 2,621,194,131 10,327,610,135 3,722,731,885
내 수 17,307,783,558 71,420,434,893 53,692,347,683
합 계 19,928,977,689 81,748,045,028 57,415,079,568
기타화학재료
수 출 179,039,466 488,937,494 600,229,030
내 수 190,244,900 918,242,800 799,248,228
합 계 369,284,366 1,407,180,294 1,399,477,258
광통신 소자 및 재료
수 출 3,654,901,297 7,817,322,185 -
내 수 1,738,768,176 4,125,658,656 -
합 계 5,393,669,473 11,942,980,841 -
합 계 (주1)
수 출 6,455,134,894 18,633,869,814 4,322,960,915
내 수 19,236,796,634 76,464,336,349 54,491,595,911
합 계 25,691,931,528 95,098,206,163 58,814,556,826

 

3. 시장 규모 및 전망

  • 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능.
  • 반도체용 정밀화학소재산업, 특히 반도체 제조의 핵심소재로 사용되는 증착용소재산업은 글로벌 시장에서 선전하고 있는 전방산업과 국산화 기술개발이 활발한 장비산업과 달리, 상당부분의 시장을 미국, 유럽, 일본 기업들이 점유하고 있어 국내 반도체 제조 기업의 시장 경쟁력을 높이기 위해 지속적인 국산화 노력이 필요한 산업.
  • 5G 통신망 구축에 따라 5G 통신 시장은 급속하게 성장하고 있습니다. 한국전자통신연구원(ETRI)에 따르면, 국내 5G 시장은 2020년 27억달러에서 2026년 381억달러로 약 10배 이상 시장규모가 성장할 것으로 예상하고 있으며 해외 5G 시장은 2020년 378억 달러에서 2026년 1조1588억 달러로 약 30배 가까이 시장규모가 성장할 것으로 예상하고 있음.

 

4. 특허 현황

취득일 내 용
2005.09.07 반도체 박막 증착용 화합물 및 이를 이용한 박막 증착방법
2006.09.13 루테늄 박막증착용 전구체 및 이를 이용한 박막 증착방법
2007.09.04 게르마늄 화합물 및 그 제조 방법, 상기 게르마늄 화합물을 이용한 상변화 메모리 장치 및 그 형성방법(칩메이커와 공동연구)
2007.10.01 고순도의 유기갈륨화합물의 제조방법
2008.05.07 알루미늄 박막의 화학증착용 전구체 화합물 및 이의 제조방법
2010.05.10 신규한 텔루륨 박막 증착용 전구체 화합물 및 이를 이용한 텔루륨 박막 증착 방법
2010.05.10 신규 루테늄 화합물 및 이를 이용한 박막 증착 방법
2010.05.10 신규한 저머늄유도체 화합물 및 이의 제조방법
2010.10.08 헤테로다이머 및 합금 나노결정의 제조방법
(경희대 산학협력단으로부터 권리 이전)
2011.06.02 알킬아미노실란의 제조
2011.12.09 나노래틀 구조물 및 그의 제조방법
(경희대 산학협력단으로부터 권리 이전)
2012.07.19 나노덴트라이트의 제조방법
(경희대 산학협력단, 충북대 산학협력단으로부터 권리이전)
2012.08.23 폴리실라잔 처리 용제 및 이를 이용한 폴리실라잔 처리방법
2012.08.23 폴리실라잔 처리 용제 및 이를 이용한 폴리실라잔 처리방법
2013.05.13 인조대리석용 코팅액(대기업 공동특허)
2014.01.24 알킬 징크 할라이드 산화아연 전구체 및 이를 이용한 산화아연계 박막 증착방법 (대기업 공동특허)
2014.02.18 산화아연계 박막 증착용 전구체, 그 제조방법 및 이를 이용한 산화아연계 박막 증착방법(대기업 공동특허)
2014.03.28 트랜지스터와 그 제조 방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자 소자(인하대학교 산학협력단으로부터 권리이전)
2015.05.07 접착제 조성물 및 그 조성물을 이용한 웨이퍼 본딩 방법
2015.11.10 지르코늄 산화물 박막 형성용 전구체 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 박막의 제조 방법
2015.12.29 신규한 중합체 및 이를 포함하는 조성물(대기업 공동특허)
2016.01.15 코발트 함유 박막의 제조방법 및 이에 따라 제조된 코발트 함유 박막
2016.02.29 신규한 아미노실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막
2016.02.29 신규한 아미노실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막
2016.06.03 눈부심 방지 유리 및 이의 제조 방법
2016.12.27 포토레지스트 스트리퍼 조성물
2017.03.16 실리콘 전구체를 포함하는 박막 증착용 조성물 및 이를 이용한 실리콘 함유박막의 제조방법
2017.03.21 신규한 트리실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막
2017.05.08 붕소함유 화합물을 포함하는 조성물, 이를 이용하여 제조된 붕소함유 박막 및 이를 이용한 붕소함유 박막의 제조방법
2017.05.08 신규한 사이클로다이실라잔 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막
2017.05.24 붕소함유 전구체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 붕소함유 박막
2017.06.02 게르마늄 유도체 함유 박막증착용 조성물, 이를 이용하여 제조된 게르마늄 함유 박막 및 이를 이용한 게르마늄 함유 박막의 제조방법
2017.07.14 실리콘 전구체 및 이를 이용한 실리콘함유 박막의 제조방법
2017.08.16 붕소함유 화합물을 포함하는 조성물, 이를 이용하여 제조된 붕소함유 박막 및 이를 이용한 붕소함유 박막의 제조방법
2017.08.17 실리콘 전구체 및 이를 이용한 실리콘함유 박막의 제조방법
2017.09.18 실리콘 전구체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 유전막의 제조방법
2018.01.02 반사방지용 코팅 조성물
2018.02.22 신규한 중합체 및 이를 포함하는 조성물
2018.05.08 신규한 트리실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막
2018.06.29 신규한 아미노실릴아민 화합물, 및 원자층 증착법을 이용한 Si-N결합을 포함하는 절연막의 제조방법
2018.08.17 비정질 탄소막 및 이의 제거방법
2018.11.16 반사방지용 코팅 조성물
2019.03.12 전이금속 화합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전이금속함유 박막 증착용 조성물
2019.07.25 신규한 아미노실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막
2019.08.20 플라즈마 원자층 증작법을 이용한 실리콘 질화 박막의 제조방법
2019.10.11 금속 트리아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전이금속 함유 박막증착용 조성물
2019.10.15 코발트 함유 박막의 제조방법 및 이에 따라 제조된 코발트 함유 박막
2020.02.04 니켈 함유 박막의 제조방법 및 이에 따라 제조된 니켈 함유 박막
2020.03.19 규소함유 유기금속 전구체 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 금속-규소 산화물 박막의 제조방법
2020.03.19 다이실릴아민 화합물을 포함하는 실리콘 함유 박막증착용 조성물 및 이를 이용하는 실리콘 함유 박막의 제조방법
2020.04.23 실리콘함유 박막증착용 조성물 및 이를 이용하는 실리콘 함유 박막의 제조방법
2020.04.23 실릴아민 화합물, 이를 포함하는 실리콘 함유 박막증착용 조성물 및 이를 이용하는 실리콘 함유 박막의 제조방법
2020.10.12 비스(아미노실릴)아민 화합물을 포함하는 실리콘 함유 박막 증착용 조성물 및 이를 이용하는 실리콘 함유 박막의 제조방법
2020.10.23 전도성 박막의 제조방법
2020.10.29 반사방지용 코팅 조성물
2020.12.08 실리콘 함유 박막 증착용 조성물 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막의 제조방법
2021.02.15 비스(아미노실릴)아민 화합물을 포함하는 실리콘 함유 박막 증착용 조성물 및 이를 이용하는 실리콘 함유 박막의 제조방법

 

 


 3  디엔에프 주요연혁

2001-01-05  “㈜디엔에프솔루션” 설립

2005-12-08  사명변경 [㈜디엔에프솔루션 --> ㈜디엔에프]

2007-11-16  코스닥(KOSDAQ) 상장

2008-03-28  대화지점 개점

2013-03-11  본사 및 연구소 이전 (대전 대덕구 대화동 40-15번지, 구 대화지점)

2018-12-24  대화2공장 신축(대전 대덕 대화40-66, 대화 2공장)

2019-11-27  소재 부품 장비 강소기업 100 선정 (중소벤처기업부)

2020-07-01  (주)켐옵틱스 지분 취득

2020-11-10  소재 부품 장비 핵심전략기술 확인 (산업통상원부장관)

 

(연결대상 종속회사의 연혁)

2015/12  5백만불 수출의 탑(한국무역협회) 수상 

2015/12  산업통상자원부 장관상 수상 
2019/12  중소벤처기업부 소재·부품·장비 강소기업 100 선정 

2019/12  2019년 대한민국 기술대상 국무총리상 수상 

2020/07  ㈜디엔에프의 종속회사로 편입

2020/12  중소벤처기업부 장관 표창 수상 

 

 

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