본글은 멜파스 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.
1 멜파스
회사이름 | (주)멜파스 |
영문명 | Melfas Inc. |
공시회사명 | 멜파스 |
대표자명 | 배상열 |
법인구분 | 코스닥시장 |
법인등록번호 | 110111-1870347 |
사업자등록번호 | 119-81-35461 |
주소 |
경기도 성남시 분당구 판교역로 225-14
|
홈페이지 | |
전화번호 | 031-707-2280 |
팩스번호 | 031-707-2290 |
업종명 |
기타 전자부품 제조업
|
설립일 | 2000-02-02 |
결산월 | 12월 |
주요 관계회사 현황
법인명 | 출자목적 |
시이오파트너스 | 투자 |
퀀텀디바이스 | 투자 |
플라웍스 | 투자 |
주식회사 엠알씨랩(*1) | 투자 |
엔스퍼트 | 투자 |
Netsol | 투자 |
Southernstar Technology(*2) | 투자 |
Melfas Vina Ltd | 투자 |
Melfas Lce corporation(Liansi) | 투자 |
일신전자 | 투자 |
2 멜파스 주요사업
1. 사업 내용
- 정전용량 지문인식 기술을 기반으로 정전용량 감지 기술을 개발한 업체로서, 지문인식 기술 개발과정에서 정전용량방식의 터치센싱에 대한 원천기술을 확보.
- 터치 컨트롤러 IC, 무선충전 IC가 주력 제품.
- 정전용량방식의 터치스크린 적용 요구 및 시장규모가 가장 큰 휴대폰 및 휴대용 전자기기(스마트폰, 패블릿폰, 태블릿PC, 내비게이션, 디지털카메라 등) 분야에 집중하여 고객 발굴을 추진.
- 중국 합작회사 설립으로 중국 시장 진출이 용이.
<주요 고객사>
제품 적용 분야 | 주요 회사 |
스마트폰, 패블릿, 태블릿 |
삼성전자(삼성디스플레이), LG전자(LG디스플레이),
Huawei, ZTE, TCL, Coolpad, BYD, TCL, O-Film 등 |
PC 및 주변기기 |
삼성전자, Acer, Dell, HP 등
|
디지털카메라 |
삼성전자, Kodak 등
|
Entertainment & ETC |
UNIVERSAL, Cresyn, AM Telecom, Rinnai,
Suprema, COWON, SONY, TJ미디어 등 |
2. 매출 비중 (단위: 백만원)
품목 | 2021년 1분기 | 2020년 | 2019년 | |
Touch IC/
Touch Screen Panel |
수출 | 4,317 | 39,025 | 44,380 |
내수 | 170 | 2,010 | 1,938 | |
소계 | 4,487 | 41,035 | 46,319 | |
기타
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수출 | - | - | 2 |
내수 | 139 | 664 | 938 | |
소계 | 139 | 664 | 939 | |
FPCB
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수출 | - | 6,025 | 20,747 |
내수 | - | 2,511 | 7,987 | |
소계 | - | 8,536 | 28,734 | |
합계
|
수출 | 4,317 | 45,050 | 65,129 |
내수 | 309 | 5,186 | 10,863 | |
소계 | 4,626 | 50,236 | 75,992 |
3. 시장 규모 및 전망
- 홀 디스플레이는 화면 아래, 위 베젤을 없앤 디스플레이로 전면부 카메라 구멍을 제외하고는 모두 디스플레이로 구현되어 있으며, 지난해 삼성이 홀 디자인을 적용한 첫 스마트폰 Galaxy A8s를 출시한 이후 화웨이가 Nova4를 내놓으면서 점점 더 많은 스마트폰 제조사들이 홀 디자인을 적용할 전망으로 LG 디스플레이, 차이나스타, AUO등 패널 제조사들이 올해 홀 디자인 적용을 계획하고 있어 해당 디자인을 사용하는 스마트폰이 크게 유행할 것으로 예상.
4. 특허 현황
분류
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국내 특허 (KIPO) | 해외 특허 (PCT) |
합계
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||
출원 | 등록 | 출원 | 등록 | ||
터치 컨트롤러 IC | 0 | 23 | 1 | 6 | 30 |
터치키 | 0 | 16 | 0 | 1 | 17 |
터치스크린 | 0 | 71 | 1 | 28 | 100 |
압력센서 | 0 | 10 | 4 | 0 | 14 |
그 외 | 0 | 7 | 0 | 0 | 7 |
합계
|
0 | 127 | 6 | 35 |
168
|
127 | 41 |
3 멜파스 주요연혁
일 자 | 내 용 |
2001. 02 |
벤처기업인증 (중소기업청)
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2001. 03 |
엘지벤처투자 투자유치
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2001. 11 |
병역지정업체 선정
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2002. 07 |
INNO-BIZ 기업선정(중소기업청)
|
2002. 12 |
유망중소정보통신기업 선정(정보통신부)
|
2005. 03 |
대표이사 이봉우 취임
|
2005. 09 | ISO 9001 인증 |
2006. 01 |
ISO14001 인증
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2006. 01 |
스틱IT투자㈜ 투자유치
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2006. 02 |
삼성전자㈜ 무선사업부 1차 협력업체 등록
|
2007. 11 |
무역의날 삼천만불 수출의 탑 수상
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2008. 02 |
IR52 장영실상’수상
"자동감도 조절 기능을 갖는 정전용량형 터치센서” (과학기술부 장관상) |
2008. 10 |
Venture Korea 2008 대통령 표창
|
2009. 11 |
무역의날 칠천만불 수출의 탑 수상
|
2009. 12 |
코스닥 상장 및 매매개시
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2010. 01 |
삼성전자 Anycall 부품품질대상 수상
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2010. 09 |
무상증자 200% 실시
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2010. 10 |
전자. IT의 날 유공자 지경부장관 표창 수상
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2010. 11 |
무역의 날 1억불 수출의 탑 수상
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2011. 03 |
납세자의 날 모범납세자 국세청장 표창 수상
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2011. 03 |
공시유공자 표창 수상
|
2011. 03 |
생생코스닥 대상 수상 (지식경제부 장관상)
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2011. 04 |
코스닥시장 히든챔피언 선정 (한국거래소)
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2011. 04 |
코스닥 상장기업 소속부변경 - 우량기업부 (한국거래소)
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2011. 06 |
대한민국 코스닥대상 수상 (최우수경영상)
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2013. 03 |
삼성전자 협력사 혁신우수사례 대상 수상
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2013. 08 |
대표이사 민동진 취임
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2014. 03 |
삼성전자 '2014 올해의 강소기업' 선정
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2014. 04 |
베트남 현지 양산 개시 (동종업계 최초)
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2014. 11 |
중국 합작회사 (Liansi) 설립
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2015. 07 |
중국 합작회사 (Liansi) 현지 양산 개시
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2016. 05 |
제3자배정유상증자 실시
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2016. 05 |
최대주주변경 (강서연창규곡투자유한공사)
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2016. 08 |
중국 합작회사 (강서연지집성전로유한공사) 설립
- 중국 비메모리반도체시장 진출 |
2017. 11 |
중국 합작회사(강서연지) 무선충전 RX모델 Qi 인증 획득
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2017. 12 |
중국 합작회사(강서연지) 무선충전 TX모델 Qi 인증 획득
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2020. 04 |
대표이사 배상열 취임
|
2020. 06 |
제3자배정유상증자 실시
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2020. 07 |
최대주주변경 (LianChuang Electronic Technology Co.,Ltd.)
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