엘비세미콘 기업정보 (비메모리 반도체, 디스플레이 관련주)

※ 본글은 엘비세미콘 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  엘비세미콘

회사이름	엘비세미콘(주)
영문명	LB SEMICON CO., LTD.
공시회사명	엘비세미콘
대표자명	박노만
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	131111-0046291
사업자등록번호	129-81-32684
주소	경기도 평택시 청북면 청북산단로 138
홈페이지	www.lbsemicon.com
전화번호	031-680-1600
팩스번호	031-680-1798
업종명	다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
설립일	2000-02-10
결산월	12월

 

주요 관계회사 현황

구 분	회 사 명
비상장사 (8사)	(주)엘비
	엘비인베스트먼트(주)
	엘비프라이빗에쿼티(주)
	엘비자산운용(주)
	엘비휴넷(주)
	(주)유세스파트너스
	엘비리켐(주)
	(주)엘비루셈

 

 

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 2  엘비세미콘 주요사업

 

1. 사업 내용

• 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 및 Power Management IC (PMIC) CMOS Image Sensor (CIS)등 비메모리반도체 의 Bumping 및 Packaging, Test 등 후공정 사업을 영위.
• 매출은 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있기 때문에 Display Panel의 전방산업인 TV, Monitor, 노트북, 스마트폰 등 Set 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받음.

 

2. 매출 비중 (단위:백만원)

품목		2021년1분기	2020년	2019년
반도체	내수	75,239	286,822	235,943
	수출	34,767	147,134	147,813
반도체	내수	61	219	427
	수출	371	2,304	5,058
반도체	내수	70	283	1,038
	수출	0	0	0
반도체	내수	3,390	6,029	156
	수출	0	0	0
합계		113,897	442,790	390,436

 

3. 시장 규모 및 전망

• TV, Mobile 등 기존 IT기기의 확대와 더불어 5G통신, IoT(사물인터넷), AI(인공지능), 무인주행차량, Big Data기술 등은 4차산업혁명을 가속화할 것으로 예상되고 있음.

 

4. 최근 연구개발 실적

회사명	연구기간	연 구 내 용
엘비세미콘	2017. 09 ~ 2019. 09	1um 미만의 확산방지층 언더컷 공정 확보를 위한 TiW 식각액 개발
	2018. 07 ~	차세대 밀리미터파 회로, 패키지 및 응용기술 연구
	2018. 07. 06	플렉서블 재료를 활용하여 Sawing 및 B/G시 발생하는 Warpage를 개선할 수 있는 반도체 패키지 기술
	2018. 09. 05	본딩 시 기존 plated bump의 height 단차에 기인한 변형을 줄이고, 원재료(Au,Cu) Cost down을 목적으로 Resin core bump 기술을 구현
	2018. 12. 03	UBM 구조체가 산화되면서 전기적 특성이 열화되는 것을 방지할 수 있는 반도체 패키지를 구현
	2019. 10. 29	기판의 양면을 활용하는 반도체 패키지의 제조방법으로서 스크래치 발생을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 제조방법
	2020. 01. 10	웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지의 Sawing에서 발생하는 칩의 측면 크랙을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 제조방법
	2020. 04. 21	고밀착성 적층 범프(CNA) 구조체를 제조하는 방법
	2020. 08. 12	웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지의 소잉 공정에서 발생하는 칩의 측면 크랙을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 제조방법
	2020. 09. 22	웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지의 Sawing에서 발생하는 칩의 측면 크랙을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 제조방법
	2020. 10 ~	마이크로 LED의 전극 형성을 위한 간격 10um이하의 마이크로 Bump 개발 및 신뢰성 확보
	2020. 11. 02	팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 수지재 몰딩 과정에서 발생되는 반도체 칩의 이탈을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 제조 방법
	2020. 11. 03	본딩 시 기존 plated bump의 height 단차에 기인한 변형을 줄이고, 원재료(Au,Cu) Cost down을 목적으로 Resin core bump 기술을 구현
	2021. 03. 02	플렉서블 재료를 활용하여 Sawing 및 B/G시 발생하는 Warpage를 개선할 수 있는 반도체 패키지 기술
엘비루셈	2018. 5 ~ 2018. 11	8K 120Hz용 AOC 개발
	2018. 9 ~ 2019. 12	다양한 인터페이스 호환 가능한 AOC - HDMI, DisplayPort, Type C 등이 하나의 케이블을 이용하여 연결가능한 모듈 개발
	2018. 10 ~ 2019. 5	지문 인식 모듈 패키지 - 내부 Tape 공정을 활용한 지문인식 모듈 패키지
	2018. 10 ~ 2019. 7	스마트렌즈 패키지 - 내부 Tape 공정을 활용한 스마트렌즈 패키지
	2019. 6 ~ 2019. 2	Full Grinding 방식 Thin Wafer Process - 30㎛ Ultra Thin Wafer 가공 공정기술 개발 - 저비용 공정 장치 개발
	2019. 7 ~ 2019. 12	Thin Wafer Debonding Polymer 소재 - Debonding용 저원가 Double side 점착 필름 개발
	2019. 10 ~ 2021. 2	USB 3.0 AOC - 데이터 신호를 Loss 없이 광신호로 변환하여 100m 이상 장거리 전송을 위한 USB 3.x 케이블
	2019. 11 ~ 2020. 05	OLED TV 기구 간섭 방지용 Driver IC Coating 패키지 - 기구 간섭으로 인한 Driver IC 불량 방지 Coating 패키지 개발
	2020. 1 ~ 2020. 12	국산원재료를 이용한 박형(Si wafer 70㎛, Total 110㎛) 웨이퍼용 UV경화형 다이싱 Tape

 

 

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 3  엘비세미콘 주요연혁

구분	일 자	주 요 내 용
엘비세미콘	2,013	12”bump 양산개시
	2,014	Thick Cu 제품출하
	2015.09	High Current WLCSP 제품출하
	2017.11	루셈(주) 주식 양수도계약 체결
엘비루셈	2013.01	Driver IC CEC社(중국向) 첫 출하식
	2013.05	Bump 제품 초도 양산 및 출하
	2014.02	D-TV SoC 사업진출
	2014.05	Smart IC 초도 양산 및 생산
	2015.04	AEO(종합인증우수업체) 국가공인인증 획득
	2016.1	중국 CSOT 社 협력업체 Site 인증 및 TV용 Driver IC 제품 첫 출하
	2016.1	중국 BOE 社 협력업체 Site 인증
	2016.1	유럽 向 4K 60HZ HDMI 첫 출하

 

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