※ 본글은 제너셈 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.
1 제너셈
기업명 : 제너셈(주) [Genesem Inc.]
법인설립 : 2000년 11월 21일
대표자 : 한복우
주소 : 인천광역시 연수구 송도과학로84번길 24 제너셈 사옥
주업종 : 반도체 제조용 기계 제조업
사원수 : 135명
전화번호 : 032-810-8400
홈페이지 : www.genesem.com
기업구분 : 코스닥시장
공모가 : 10,500원
제너셈은 중소기업기본법 제2조에 의한 요건과 기준을 충족하여 중소기업에 해당합니다.
2 제너셈 주요사업
제너셈은 반도체제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문기업입니다.
1. 사업 내용
- 레이져 기술을 이용한 LED마킹, 태양광 셀에 마킹을 하는 셀마킹 및 스크라이빙 설비 등 다양한 산업에 대하여 자사 레이져 원천기술을 이용한 토탈 솔루션을 제공.
- 반도체 후공정 작업의 핵심 기술인 반도체 검사 장비 납품.
- Trim form Singulation, Conveyor System, Buffer Stacker, Overhead bridge등 공장 자동화를 위한 다양한 장비를 제작 납품.
(가) 신규 사업
- 고주파수 반도체에서 발생하게 되는 전자파를 차단하는 장비.
- 레이저 장비로 바형태로 분할하고 재접합하여 모듈화 시키는 고효율 태양광 모듈기술을 개발하여 셀의 원가를 절감하며, 고효율 모듈을 개발.
- LED 기판을 Cutting하기 위한 System 양산화를 위하여 꾸준히 연구를 진행 중.
2. 매출 비중 (단위 : 백만원)
| 구분 | 2019년 | 2020년 | 2020년 1분기 | 2021년 1분기 |
| 수출 | 23,804 | 19,196 | 3,776 | 2,137 |
| 내수 | 14,884 | 22,746 | 1,102 | 1,838 |
| 소계 | 38,688 | 41,942 | 4,878 | 3,975 |
3. 시장 규모 및 전망
- 반도체 기술은 점차 진화하고 있으며 특히 웨이퍼 레벨에서 패키징과 조립을 향상시키기 위해 진화 하고 있음.
- 태양광 시장의 성장과 함께 관련 장비 시장의 수요도 활발히 발생할 것으로 예상.
- 반도체, PCB, LED등 산업 전반적으로 지속적인 미세정밀 가공을 요구하면서 레이저 응용기술은 지속적으로 성장이 예상.
4. 특허 현황
| 종류 | 내용 |
| 특허권 |
반도체리드프레임 프레스 장치
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| 특허권 | 프레스 금형 |
| 특허권 |
프레스 금형 구조
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| 특허권 |
기판 분류 이송장치
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| 특허권 |
기판 비전검사 시스템
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| 특허권 |
트레이 순환장치
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| 특허권 |
스트립 선 정열장치
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| 특허권 |
태양광 셀 제작 시스템
|
| 특허권 |
자재 이동 배치장치
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| 특허권 | 솔더링 장치 |
| 특허권 | 터렛 피커장치 |
| 특허권 | 필름커팅장치 |
| 특허권 | 4면 광학계 |
| 특허권 | 플리퍼링 장치 |
| 특허권 |
패키지 얼라이너
|
| 특허권 |
반도체패키지의 비전검사 및 마킹시스템
|
| 특허권 |
반도체패키지의 EMI 쉴트 처리공법
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| 특허권 |
전자파 차폐를 위한 반도체 패키지의 스퍼터링 방법
|
| 특허권 |
반도체패키지의 스퍼터링 방법
|
| 특허권 |
반도체패키지의 흡착고정수단
|
| 특허권 |
EMI쉴드용 버 제거 브러쉬 장치
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| 특허권 |
반도체패키지의 흡착이송장치
|
| 특허권 |
반도체패키지의 탈착처리장치
|
| 특허권 | 싱귤레이터 |
| 특허권 | 싱귤레이터 |
| 특허권 |
EMI실드를 위한 반도체패키지의 탈부착용 하우징
|
| 특허권 | 스트링거 |
| 특허권 |
레이저 스크라이버
|
| 특허권 |
태양광 셀 제작 시스템
|
| 특허권 |
EMI 실드용 반도체패키지의 탈착 하우징
|
| 특허권 |
EMI 실드용 버 제거장치
|
| 특허권 | 멀티 칩 픽커 |
| 특허권 |
반도체패키지의 접착필름 탈착공법
|
| 특허권 |
반도체패키지 탈착 장치
|
| 특허권 |
EMI 실드용 버 제거장치
|
| 특허권 | 픽커 |
| 특허권 | 픽커 |
| 특허권 |
반도체 패키지 흡착 이송 장치
|
| 특허권 |
반도체 패키지 로딩언로딩 장치
|
| 특허권 |
반도체 패키지 커팅 장치
|
| 특허권 |
패키지 커팅 방법
|
| 특허권 |
반도체 패키지 커팅 장치
|
| 특허권 |
반도체 패키지 로딩언로딩 장치
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| 특허권 |
블레이드 자동 교환 로봇의 암
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| 특허권 |
반도체 패키지 픽업 장치
|
| 특허권 |
픽커 구조체 및 이를 포함하는 픽커 장치
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| 특허권 |
테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환장치
|
| 특허권 |
반도체 패키지 드라이 장치
|
| 특허권 |
패키지 싱귤레이션 시스템
|
| 특허권 |
반도체 패키지 이송 장치 및 피커의 z축 이동량 결정 방법
|
| 특허권 |
픽커의 z축 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치
|
| 특허권 |
이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치
|
| 특허권 |
비전 테이블 모듈 및 비전 테이블 장치
|
| 특허권 | 브러쉬 장치 |
| 특허권 |
반도체 패키지의 검사테이블
|
| 특허권 |
컨버전 키트 자동 교환 시스템
|
| 특허권 |
패키지 처리 장치
|
| 특허권 |
패키지 언로딩 장치
|
| 특허권 |
패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치
|
| 특허권 |
패키지 이송 장치 및 이동량 결정 방법
|
| 특허권 | 플립퍼 장치 |
| 특허권 | 마킹 검사 방법 |
| 특허권 |
전자파 차폐면 제거 방법
|
| 특허권 |
패키지 언로딩 장치
|
| 특허권 |
가변형 지그방식 베이스 구조체
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| 특허권 |
보호 테잎 박리 장치 및 이를 포함하는 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템
|
| 특허권 |
전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치
|
| 특허권 |
전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치
|
| 특허권 |
전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치
|
| 특허권 |
싱글드 솔라셀의 접합을 위한 접합재료 토출 장치 및 방법
|
| 특허권 |
싱글드 솔라셀 접합 방법 및 접합체
|
| 특허권 |
픽커 구조체 및 이를 포함하는 패키지 탈거 장치
|
| 특허권 |
패키지 언로딩 장치
|
| 특허권 | 흡착 모듈 |
| 특허권 |
컨버전 키트 자동 교환 시스템
|
| 특허권 |
대상체 공급 방법
|
| 특허권 | 흡착 모듈 |
| 특허권 |
반도체 스트립 그라인더 시스템
|
| 특허권 |
싱글드 솔라셀의 접합을 위한 챔버형 가열 및 냉각장치
|
| 특허권 |
싱글드 솔라셀 절단 장치
|
| 실용신안 |
3D비전인스팩션장치의 초점조절장치
|
| 실용신안 |
기판 클리닝장치
|
4 제너셈 주요연혁
| 년월 | 주요사항 |
| 2000년 11월 |
주식회사 진테크놀로지 법인 설립
|
| 2001년 08월 |
이노비즈기업 선정 (중소기업청)
|
| 2002년 11월 |
벤처기업지정 (중소기업청)
|
| 2002년 12월 |
ISO 9001 품질시스템 인증 획득
|
| 2004년 09월 |
사업장 증축(대지:223평, 건물: 310평)-인천시 남구 염전로 316
|
| 2005년 01월 |
기업부설연구소 인정 (한국산업기술진흥회)
|
| 2007년 05월 |
주식회사 지케이시스템 합병
|
| 2007년 06월 |
제너셈 주식회사 상호변경
|
| 2007년 10월 |
하나마이크론(주) 25,000주 유상증자 참여
|
| 2008년 05월 |
ISO 14001 환경경영체제 인증획득
|
| 2010년 03월 |
ERP시스템 구축
|
| 2010년 03월 |
유망중소기업지정 (한국산업은행)
|
| 2010년 06월 |
우수 연구협력네트워크 회원기관 선정 (한국산업기술진흥협회)
|
| 2010년 06월 |
수출유망 중소기업지정 (중소기업청)
|
| 2010년 11월 |
5백만불 수출탑 수상 (지식경제부)
|
| 2011년 04월 |
경영혁신형 중소기업(MAIN-BIZ)선정 (중소기업청)
|
| 2011년 09월 |
생산성향상 우수기업 지정 (지식경제부)
|
| 2011년 11월 |
비전기업 선정 (인천광역시)
|
| 2012년 12월 |
일천만불 수출탑 수상 (지식경제부)
|
| 2012년 09월 |
송도동 사옥용지 4,756.2㎡ 매입
|
| 2014년 03월 |
송도사옥 신축공사 계약 (현해건설 주식회사)
|
| 2015년 03월 | 송도사옥 착공 |
| 2015년 09월 |
코스닥시장 상장
|
| 2016년 04월 |
본점 소재지 (인천시 서구 봉수대로 206) 변경
|
| 2016년 10월 |
본점 소재지 (인천시 연수구 송도과학로84번길 24) 변경
|
| 2016년 11월 |
iR52 장영실상 수상 『반도체칩 전자파 차단막 설비 장비』(미래창조과학부)
|
| 2020년 05월 |
2020국가산업대상 기술혁신 부문 수상
|
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