티엘비 기업정보 (반도체 PCB 관련주)

※ 본글은 티엘비 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  티엘비

기업명 : (주)티엘비 (TLB Co., Ltd.)
법인설립 : 2011년 3월 25일
대표자 : 백성현
주소 : 경기도 안산시 단원구 신원로 305
주업종 : 인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업
전화번호 : 031-8040-2055
홈페이지 : www.tlbpcb.com
자회사 : (주)한진솔루션

티엘비는 중소기업기본법 제2조에 의한 요건과 기준을 충족하여 중소기업에 해당합니다.

 

 

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 2  티엘비 주요사업

티엘비는 메모리 반도체 인쇄회로기판(PCB)의 제조, 반도체 후공정 검사장비(TEST) 제조, 판매를 주력 사업으로 영위합니다.

주요 제품 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판입니다.

 

1. Memory Module PCB

여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재한 메모리 모듈을 가리키며, 컴퓨터의 주기억 메모리를 말합니다. CPU가 데이터를 순서에 맞게 처리할 수 있도록 그 데이터를 임시 기억(보관)하는 장치입니다. 개인용 컴퓨터와 대용량 워크스테이션에 사용합니다.

 

2. SSD PCB

솔리드 스테이트 드라이브(solid-state drive, SSD) 또는 솔리드 스테이트 디스크(solid state disk)라 불리우며, NAND 기반 플레시 메모리 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치입니다. HDD 하드디스크와 같은 역할인 보조기억장치보다 빠른 데이터 읽기/쓰기 속도를 가져 3~10배 부팅 및 실행 속도 등 장점이 있습니다. 슬림 노트북, 외장형 하드, 서버에 사용합니다. 

 

3. 주요 거래처

• SSD 사업 초기 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급.
• 애플 맥북에어에도 공급.
• SK하이닉스, 마이크론 등 SSD PCB를 공급.

 

4. 경쟁력

• 국내 최초 차세대 저장매체인 SSD용 PCB의 개발과 양산.
• 메모리 반도체 탑티어 고객사 위주로 제품을 공급.
• 슈퍼컴퓨터에 특화된 EDSFF SSD PCB 개발 중.
• DDR5 개발중.
• 자동화 및 AI기반 시스템 도입을 통해 선진형 생산시스템 구축 추진.

 

5. 신규 사업

• 반도체 후공정 검사장비에 적용되는 PCB 및 5G 통신 응용기기 PCB 부품 추진.
• PCB제조용 3D프린터 및 소재개발 사업 추진.

 

6. 시장점유율

경쟁 관계에 업체가 있으나 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있음.

 

7. 시장 특성과 전망

• PCB 산업은 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주 산업으로 전공정의 제조 설비를 보유해야 하는 대규모 장치산업.
• 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업.
• 데이터센터 등 서버, 네트워크 회선 등을 제공하는 인프라 시설이 고속 성장세를 유지함에 따라 전망도 밝음.
• 세계 PCB 시장은 2019년 613억 달러에서 연평균 4.35% 성장. 2024년 758억 달러 규모를 형성할 것으로 전망.

 

8. 특허 보유 현황

6개의 특허를 보유하고 있고, 14개의 특허를 출원 중에 있습니다. 보유한 특허는 아래와 같습니다.

• 접합 신뢰성이 향상되는 솔더볼 접합부를 갖는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
• 안테나-회로기판 패키지
• 테스트 보드와 반도체 칩 매개장치
• 임베디드 타입 다층인쇄회로기판 제조 방법
• 인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법
• 이형필름을 이용한 인쇄회로기판의 캐비티 형성방법

 

 

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 4  티엘비 주요연혁

• 2012년 : 삼성전자㈜ 우수협력사 수상
• 2013년 : TS16949 / OHSAS 18001 획득
• 2013년 : ISO 9001 / ISO 14001 획득
• 2014년 : 삼성반도체 최고품질협력사 수상
• 2014년 : 삼성전자㈜ 우수혁신사례 발표 금상 수상
• 2015년 : ㈜한진솔루션 지분(97.50%) 취득
• 2017년 : 접합 신뢰성이 향상되는 솔더볼 접합부를 갖는 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 특허 등록(특허 제10-1741794호)
• 2018년 : 테스트 보드와 반도체 칩 매개장치 특허 등록(특허 제10-1829327호)
• 2018년 : World Class 300 기업 선정
• 2020년 : 임베디드 타입 다층인쇄회로기판 제조 방법 특허 등록(특허 제10-2090926호)
• 2020년 : 인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법 특허 등록(특허 제10-2092816호)
• 2020년 : 이형필름을 이용한 인쇄회로기판의 캐비티 형성방법(특허 제10-2092818호)

 

 

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 5  티엘비 요약

• 117억원 규모 메모리모듈 신규 시설 증설.
• 4차 산업혁명 시대 급증하는 반도체 수요.
• 초고속·고용량 D램 `DDR5`용 PCB, 신규 SSD 규격에 최적화된 엔터프라이즈용 PCB 등 차세대 신제품도 양산 준비를 마침.
• 공모자금을 공장 증설과 3D프린팅 등 신규사업을 위한 라인 구축에 투입해 급증하는 반도체 수요에 대응, 지속성장의 발판을 마련.
• 재무 안정적.

 

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