제이스텍 기업정보 (디스플레이, 반도체 관련주)

※ 본글은 제이스텍 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  제이스텍

회사이름	(주)제이스텍
영문명	JASTECH, Ltd.
공시회사명	제이스텍
대표자명	정재송, 최기열, 김두열 (각자 대표이사) 정보 더보기
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	124311-0046030
사업자등록번호	130-81-48610
주소	충청남도 아산시 음봉면 산동로 433-15 -
홈페이지	www.astjetec.co.kr
전화번호	032-510-3000
팩스번호	032-510-3099
업종명	반도체 제조용 기계 제조업
설립일	1995-03-09
결산월	12월

 

관계회사 현황

법인명	상장 여부	최초취득일자	출자 목적
JASTECH VIET NAM (비상장)	비상장	2016.09.01	경영 참여
매크론 (비상장)	비상장	2018.04.03	경영 참여
브이오 (비상장)	비상장	2020.01.23	경영 참여

 

 

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 2  제이스텍 주요사업

 

1. 사업 내용

• OLED, LCD 디스플레이 본딩장비와 POL 컷팅장비, Cell 컷팅장비 등 레이저장비 및 워터젯 디프레시장비, 도금장비 등의 반도체 장비의 제조, 판매 등을 영위.

 

2. 주요 제품 매출 비중

매출유형	품 목	2021년 상반기
제품매출	디스플레이 장비	81%
	레이저 장비	7%
	반도체 장비등 기타	12%
합 계:		100%

 

3. 시장 규모 및 전망

• LCD 및 PDP 시장은 2000년대 들어서 최근까지 성장을 거듭하여 이미 성숙기에 접어 들었고 2010년 이후에는 더 이상 성장률이 상승하지 않고 점차 포화되어 투자가 정체된 반면에 OLED 시장은 스마트폰과 TV, 태블릿PC등으로 영역을 확장해 나가며 성장을 지속하고 있습니다. 
• 레이저 가공기술은 친환경적인 제품을 요구하는 현재의 추세에 부합할수있는 청정한 clean기술로써 또한, 공정의 자동화와 다목적화를 구현화할 수 있기에 경쟁력이 있는 고품질의 제품을 생산해낼수 있다는 장점이있습니다.
• 스마트 폰을 비롯한 고성능/다기능/소형 모바일 기기를 중심으로 고밀도/다층/초박형 구조의 차세대 FPCB의 적용이 지속적으로 확대되고 있으며 이에 당사는 레이저 기반 초정밀/초고속 가공장비를 개발하고 있습니다.
  특히 디스플레이를 감싸고 있는 테두리(베젤)가 점점 얇아지거나 없어지는 베젤리스
  제품이 스마트폰과 TV시장에 확대되고 있는 추세인데 기존 Kinfe 컷팅에서 초정밀 레이저 컷팅 기술이 발전 대체 되면서 가능하게된 분야입니다.
  이와같이 전 세계 레이저 가공 장비 시장은 레이저 정밀 가공 공법의 중요성이 부각되고 있기 때문에 그 성장 속도는 더 커질 것으로 예상되고 있어 레이저 초정밀 가공장비를 포함한 레이저 장비 시장의 성장성은 매우 높은편입니다.
• 반도체장비는 현재까지  Discrete 부문이 당사의 주력 시장이고, Discrete 가운데 전력반도체 소자(파워 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터)가 80% 이상을 차지하고 있습니다.
  최근 하락하던 세계의 전력 반도체 시장의 성장성이 신산업의 성장과 맞물려 급부상하고 있습니다. 핸드폰으로 대표되는 모바일 산업과 전기하이브리드 자동차, 신재생에너지 영역이 급부상함에 따라 2020년을 기점으로 상승 전환 할것으로 예상됩니다.

 

 

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 3  제이스텍 주요연혁

	2016.09 제이스텍 베트남법인 설립
	2016.12 R&D 인프라 확대 마곡지구 R&D센타 분양
	2017.06 제9회 대한민국코스닥대상 최우수경영상 수상
	2017.07 생산시설 확충 에버테크노 토지/건물 인수
	2017.12 무역의날 5억불 수출의 탑 수상
	2018.04 매크론 인수
	2018.08 아산사업장 통합 출범
	2020.01 브이오 인수
	2021.04 본점 소재지 변경(부평->아산)

 

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