디에이피 기업정보 (웨어러블, 스마트폰 관련주)

※ 본글은 디에이피 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  디에이피

회사이름	(주)디에이피 정보 더보기 rss
영문명	DAP Co., Ltd
공시회사명	디에이피
대표자명	권오일, 최봉윤 정보 더보기
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	124411-0006602
사업자등록번호	139-81-11954
주소	경기도 안성시 미양면 보체리 404-1
홈페이지	www.dapmc.co.kr
전화번호	031-677-0005
팩스번호	031-677-0067
업종명	인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업
설립일	1987-11-28
결산월	12월

 

 

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 2  디에이피 주요사업

 

1. 사업 내용

• 이동통신단말기 및 자동차 전장품 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board) 생산이며, 웨어러블장치, PC 등의 다양한 전자제품의 PCB를 제조하고 있습니다. PCB는 전자소자를 연결하는 역할을 하는 부품으로 인체의 신경계와 비교되곤 합니다. IT산업이 발전함에 따라 PCB의 소형화, 초경량화, 고밀도화 등의 기술진화가 진행 중이며, 이런 시장의 변화에 능동적으로 대응하기 위한 기술력을 보유.

 

2. 주요 제품 매출 비중

매출유형	품 목	구체적용도	2021년 상반기
제 품	PCB	이동통신단말기용 인쇄회로기판 전자제품용 인쇄회로기판 자동차 전장용 인쇄회로기판	95%
부산물 외	기타	부산물 매출, 임대매출	5%
합 계			100%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 전방 산업인 IT산업 기술의 첨단화, 정보통신장비의 고성능화로 지속적인 성장 및 수요 증가가 예상되며, 자동차 산업의 발전으로 PCB는 핵심부품으로 고성능화가 되고 있어, 이에 따라  PCB산업도 고성능, 고밀도 제품위주로 시장이 지속적인 발전과 성장이 예상.

 

4. 특허 현황

취득년월	특허의 명칭
2002년 06월 27일	다층 인쇄회로 기판의 블라인드 비아홀 제조공법
2005년 05월 13일	메탈 마스크 및 그 제조 방법과 이를 이용하여 다층인쇄회로기판을제조하는 방법
2005년 08월 11일	다층인쇄회로기판을 제조하는 방법
2013년 09월 17일	동박 적층반 제조방법
2013년 11월 28일	캐비티 피씨비 제조방법
2014년 07월 09일	정전기 방지 기능을 갖는 클린 롤 및 이에 적합한 도전성 롤 제조하는 방법
2014년 12월 02일	드릴 가공 장치 및 이에 적합한 드릴 비트
2015년 05월 27일	인쇄회로기판 제조 방법
2015년 11월 09일	가이드홀의 가공방법 및 그 가이드홀을 갖는 인쇄회로기판
2015년 12월 04일	인쇄회로기판 제조의 Solder Mask Screem 인쇄 방법
2016년 02월 29일	스크린 인쇄장치
2016-03-16	전기 동도금 방법
2016년 06월 14일	인쇄회로기판 제품 적재용 박스형 트레이
2016년 09월 19일	인쇄회로기판 가공방법
2016년 10월 19일	인쇄회로기판 이송 적재용 지지 장치
2016년 10월 19일	회전식 동분 여과 시스템
2016년 11월 21일	본딩타겟 가이드
2017년 06월 12일	인쇄회로기판의 휨 개선 방법
2017년 07월 26일	엑스레이 드릴홀 가공 정확도 검증방법
2018년 01월 23일	어큐뮬레이터
2018년 08월 22일	차량용안테나 피시비 제조방법
2018년 12월 18일	엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법
2019년 01월 22일	표면인쇄용 잉크를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
2019년 02월 28일	전면도포 공법을 이용한 전장용품 인쇄회로기판의 제조방법
2019년 03월 11일	도통홀의 직경이 감소된 인쇄회로기판 및 그 제조방법
2019년 04월 11일	엑스레이 드릴 타겟
2019년 10월 30일	본딩코어 오적용 검출 쿠폰
2019년 10월 30일	수직 화학동 바스켓
2019년 11월 15일	인쇄회로기판의 분류 관리 방법
2019년 11월 28일	PSR노광기용 내산성 클린 롤
2019년 12월 16일	이동 대차의 제전 장치
2020년 03월 17일	스테인리스 판(SUS Plate) 분리장치
2020년 04월 22일	본딩 가이드
2020년 05월 11일	인쇄회로기판의 빌드업 방법
2020년 05월 26일	기판 수평이송장치의 브리지
2020년 06월 17일	다층 인쇄회로기판의 층간 정합 가이드
2020년 07월 06일	핀 지그
2020년 07월 27일	레이저 가공을 위한 스캔 사이즈 결정 방법
2020년 08월 14일	레이저 비아홀 가공 방법
2020년 09월 18일	수직 도금 장치용 바스켓
2020년 10월 30일	밀착형 노광 장치의 밀착 방법
2020년 12월 18일	인쇄회로기판의 로딩 장치
2021년 05월 12일	인쇄회로기판의 수직 연속 동도금 장치에 적용되는 행거
2021년 05월 14일	인쇄회로기판의 전기 동도금 방법
2021년 06월 04일	용해조

 

 

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 3  디에이피 주요연혁

2015 11월 삼성 EHS(안전환경상) 우수 협력사상 수상 (삼성 안전환경연구소)10월 삼성 환경안전 혁신대회 혁신상 수상 (삼성전자)6월 OHSAS 18001 인증 취득 (SBC인증원)2014 11월 TS 16949 인증 취득 (SAI GLOBAL)7월 안성사업장 신공장 완공3월 삼성전자 협성회 혁신활동 대상 수상3월 모범납세자 수상 (기획재정부 장관 표창 수상)2월 삼성전자 글로벌 강소기업 선정2013 12월 2억불 수출의 탑 수상5월 수출입은행 히든 챔피언 선정2월 대표이사 변경 (권오일/최봉윤 대표이사 체제)2012 2월 현대자동차 그룹 SQ 최우수 협력사 선정2011 3월 삼성전자 협성회 가입

 

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