※ 본글은 텔레칩스 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.
1 텔레칩스
| 회사이름 | (주)텔레칩스 |
| 영문명 | TelechipsInc. |
| 공시회사명 | 텔레칩스 |
| 대표자명 | 이장규 |
| 법인구분 | 코스닥시장 |
| 법인등록번호 | 110111-1799513 |
| 사업자등록번호 | 120-81-94951 |
| 주소 |
서울특별시 송파구 올림픽로35다길 42 루터회관 B/D 19~23층
|
| 홈페이지 | |
| 전화번호 | (02)3443-6792 |
| 팩스번호 | 02-3443-6739 |
| 업종명 |
전자집적회로 제조업
|
| 설립일 | 1999-10-29 |
| 결산월 | 12월 |
관계회사 현황
| 법인명 | 상장 여부 |
최초취득일자 | 출자목적 |
| TELECHIPS HK LIMITED | 비상장 | 2004년 04월 30일 | 현지영업강화 |
| ㈜칩스앤미디어 - 보통주 | 상장 | 2009년 04월 10일 | 투자 |
| TELECHIPS USA LIMITED | 비상장 | 2016년 08월 22일 | 현지영업강화 |
| TELECHIPS SHANGHAI LIMITED | 비상장 | 2016년 10월 17일 | 현지영업강화 |
| 주식회사 마인드인테크-보통주 | 비상장 | 2018년 07월 25일 | 비즈니스확장 |
| 주식회사 오토실리콘-보통주 | 비상장 | 2018년 07월 25일 | 비즈니스확장 |
| TELECHIPS SHENZHEN LIMITED | 비상장 | 2019년 04월 15일 | 현지영업강화 |
2 텔레칩스 주요사업
1. 사업 내용
- 멀티미디어 반도체 시장의 제품 컨셉과 기술에 한 발 앞선 제품과 기술을 선보여 왔으며, 다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의 핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다), 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있음.
- 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등과 Digital Cluster, SVM(Surround View Mornitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급.
- 스마트 홈의 Hub로 진화하고 있는 셋톱박스(Set Top Box,) 및 다양한 소비자 전자제품(Consumer Electronics), 사물인터넷(IoT) 등에 AP등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급.
2. 주요 제품 매출 비중
| 품 목 | 구체적용도 | 주요상표등 | 매출액(비율) |
| DMP | 스마트 기기(IVI, 스마트 STB 등)에 적용되는 Application Processor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor | TCC79XX, TCC80XX, TCC88XX, TCC89XX 외 다수 |
84.72% |
| Mobile TV 수신칩 |
T-DMB, ISDB-T, CMMB 등 다양한 표준을 지원하는 모바일 방송 수신칩 |
TCC31XX, TCC35XX 외 | 1.90% |
| - | 기타 제품매출, 반제품 매출, 상품매출, 용역매출, 솔루션 매출 등 | Connectivity 모듈, 개발보드 외 |
13.37% |
| - | - | 100.00% |
3. 시장 규모 및 전망
- 차량용 AVN, Digital Cluster, D-Audio 시장규모는 2019년 부터 2025년까지 연평균성장률(CAGR) 5.6%로 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
특히, 자동차 계기판(Cluster)의 디지털 전환 가속화로 Full Digital Cluster 시장은 2017년부터 2022년까지 연평균성장률 27%의 가파른 성장세를 보일 것으로 전망되고있습니다. - 기존의 셋톱박스(Legacy STB)는 인터넷 기술의 접목으로 비디오 게이트웨이(Video Gateway)를 넘어 스마트 홈의 Hub로 진화하고 있습니다.
4. 최근 3개 사업연도 특허 현황
| 종류 | 등록일 | 제목 및 내용 |
| 국내특허 | 2015.02.16 | 이종오디오 방송수신 장치에서 오디오 신호의 심리스 처리 방법 |
| 국내특허 | 2015.02.16 | 이종오디오 방송수신 장치에서 심리스 링크를 위한 음원동기화 적응적 고속처리 방법 |
| 국내특허 | 2015.04.03 | 시스템온칩에서 상이한 도메인의 블록연결의 위한 단일채널 비동기브리지 시스템 |
| 국내특허 | 2015.06.11 | 비정상 전원절환에 대한 안드로이드 단말의 안정성 강화 방법 및 기록매체 |
| 국내특허 | 2015.06.11 | 이종오디오 방송수신 장치에서 OS 레벨의 심리스 링크를 위한 오디오 버퍼 운용 방법 |
| 국내특허 | 2015.07.10 | OFDM 수신기를 위한 DFT 기반의 주파수도메인 채널추정 장치 및 방법 |
| 국내특허 | 2015.09.04 | 멀티미디어 광고판 부가형 사물인터넷 핸드드라이어 장치 및 운영방법 |
| 국내특허 | 2015.11.27 | 모바일 단말을 위한 파일 캐시 기반의 타임쉬프트 처리 방법 |
| 국내특허 | 2016.02.04 | 수신제한 시스템을 위한 플렉서블 하드웨어 키 래도 및 그 운용방법 |
| 국내특허 | 2016.03.08 | OFDM 수신기의 채널 추정 방법 |
| 국내특허 | 2016.03.31 | 블랙박스 영상에 대한 적정성 관리 방법 및 기록매체 |
| 국내특허 | 2016.05.02 | 재난상황에서 안전도구의 위치알림 무전원 패치 장치 및 방법 |
| 국내특허 | 2016.05.02 | DRAM 비화기 및 암호화 방법 |
| 국내특허 | 2016.07.06 | 저전력 데이터 보안 장치 및 이를 이용한 저전력 데이터 보안 방법 |
| 국내특허 | 2017.01.19 | DRAM 데이터 변조 자동 탐지 시스템 및 방법 |
| 국내특허 | 2017.04.18 | 실시간 리먹싱 시스템, 송신 방법 및 수신 방법 |
| 국내특허 | 2017.04.28 | 통신 시스템에서 심볼 구간 설정 장치 및 방법 |
| 국내특허 | 2017.11.01 | 부반송파간의 간섭 및 잡음 신호를 억제하는 방법 및 이를 수행하는 직교 주파수 분할 다중 수신기 |
| 해외특허 (미국) |
2019.07.09 | 부반송파간의 간섭 및 잡음 신호를 억제하는 방법 및 이를 수행하는 직교 주파수 분할 다중 수신기 |
| 해외특허 (일본) |
2020.02.20 | 부반송파간의 간섭 및 잡음 신호를 억제하는 방법 및 이를 수행하는 직교 주파수 분할 다중 수신기 |
| 국내특허 | 2020.09.02 | 화면 멈춤을 초래하는 정지 프레임을 결정하는 차량 클러스터 장치 및 그 방법 |
| 국내특허 | 2020.09.08 | 클록 오프셋을 추정하는 디지털 오디오 방송 수신 장치 및 그 방법 |
| 국내특허 | 2020.09.16 | 펄스 폭 변조기 및 이를 이용한 펄스 폭 변조 신호 모니터링 방법 |
| 국내특허 | 2020.10.14 | 디지털 클러스터 출력되는 경고음/알림음 monitor |
| 국내특허 | 2021.01.28 | 단일 SoC상 다중의 이종 CPU의 관리 및 모니터링 기법 |
| 국내특허 | 2021.03.10 | ISDB 전송 스트림의 심리스 전환을 제공하는 송신 장치 및 수신 장치 |
| 국내특허 | 2021.05.13 | 볼 그리드 어레이 인쇄회로기판 |
| 국내특허 | 2021.05.31 | 멀티 코어 시스템 및 그 방법 |
3 텔레칩스 주요연혁
| 연월일 | 내 용 |
| 2015.06.01 2015.07.01 2015.12.10 2016.06.14 2016.07.26 2016.08.12 2016.08.22 2016.09.13 2016.10.17 2016.11.08 2016.12.05 2017.01.12 2017.05.10 2017.06.01 2017.07.11 2017.09.25 2018.03.27 2018.07.25 2019.01.25 2019.06.01 2019.10.23 2020.01.15 2020.11.19 |
벤처기업 재확인 (연구개발기업 - 기술보증기금)
월드클래스 300 기업/글로벌 전문 후보기업 선정(중소기업청/산업통상자원부) 싱가포르 사무소 설립 (싱가포르 소재) 종속회사 TELECHIPS USA INC 설립 종속회사 TELECHIPS SHANGHAI CO., LTD 설립 종속회사 (주)티에스디반도체 설립(설립자본금 1억원) 종속회사 TELECHIPS USA INC 자본금 출자(설립자본금 USD 10,000) 종속회사 TELECHIPS USA INC 추가출자(증자금액 USD 90,000) 종속회사 TELECHIPS SHANGHAI CO., LTD 자본금 출자(설립자본금 USD 40,000) INNO-BIZ 기업 재선정 (중소기업청) 2016년 무역의 날 수출 3천만불탑 수상 및 유공자 표창(산업통상자원부) 종속회사 TELECHIPS SHANGHAI CO., LTD 추가출자(증자금액 USD 20,000) 종속회사 TELECHIPS SHANGHAI CO., LTD 추가출자(증자금액 USD 40,000) 벤처기업 재확인 (연구개발기업 - 기술보증기금) 종속회사 TELECHIPS SHANGHAI CO., LTD 추가출자(증자금액 USD 20,000) 벤처천억기업 수상(중소벤처기업부) 무상증자(주식발행초과금 1,437,466,500원 / 무상신주 2,874,933주) 종속회사 (주)마인드인테크 설립(출자금 10억원) 종속회사 TELECHIPS SHENZHEN CO., LTD 설립 벤처기업 재확인 (연구개발기업 - 기술보증기금) INNO-BIZ 기업 재선정(중소벤처기업부) 종속회사 TELECHIPS SHANGHAI CO., LTD 추가출자(증자금액 USD 80,000) 종속회사 (주)마인드인테크 추가출자(증자금액 5억원) |
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