유진테크 기업정보 (반도체 관련주)

※ 본글은 유진테크 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  유진테크

회사이름	(주)유진테크
영문명	EugeneTechnologyCo.,Ltd.
공시회사명	유진테크
대표자명	엄평용
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	135111-0051329
사업자등록번호	123-81-53245
주소	경기도 용인시 처인구 양지면 추계로 42 유진테크
홈페이지	www.eugenetech.co.kr
전화번호	(031)323-5700
팩스번호	031-333-1681
업종명	반도체 제조용 기계 제조업
설립일	2000-01-05
결산월	12월

 

관계회사 현황

법인명	상장 여부	최초취득일자	출자 목적
Eugenus Inc	비상장	2009.01.03	투자
(주)이지티엠	비상장	2012.03.06	투자
유진태극 무역(무석) 유한공사	비상장	2013.09.17	투자

 

 

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 2  유진테크 주요사업

 

1. 사업 내용

• 반도체 장비 제조회사로 전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해 반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공.
• 주력 제품으로 개발 중 이거나 개발이 완료되어 반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술 분야. 화학기상증착기술은 반응가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성시키는공정으로서 반도체 제조공정의 핵심이라 할 수 있음.

품목	구체적용도
LPCVD Plasma ALD	반도체 전공정 장비 :웨이퍼 위에 특정 용도막(산화막, 절연막 등)을 증착하는 장비
전구체	반도체 전공정 중 박막증착에 사용되는 화학물질

 

2. 주요 제품 매출 비중

사업부문	매출유형	품목	2021년 상반기
반도체장비	제품	LPCVD Plasma ALD	87.8%
반도체용 산업가스 반도체 소재	제품	전구체	5.1%
기타	기타	원부자재	7.0%
합 계			100%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 반도체 소재산업은 반도체 산업의 눈부신 발전과 함께 성장하여 왔으며, 특히 80년대 후반부터 메모리 반도체의 급격한 수요증대로 급성장하였습니다. 최근에도 DRAM 반도체 공정의 미세화 가속화, 3D-NAND 적층구조가 확대하면서 웨이퍼의 증설속도보다 반도체용 소재의 수요 증가속도가 더 빨라지고 있습니다. 2019년 일본 정부의 반도체 소재에 대한 수출 규제 이후 반도체 소재의 자립 필요성으로 국내 반도체 소재산업의 시장 점유율 확대 및 성장이 전망됩니다

 

4. 특허 현황

구분	특허권	특허출원	상표권
국내	128	18	15
해외	222	60	-
합계	350	78	15

 

 

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 3  유진테크 주요연혁

2016년 3월	서울사무소 개소
2016년 5월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2016년 7월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2016년 9월	Winbond Electronics Corporation과 반도체 제조장비 공급계약 체결
2016년 10월	삼성전자, Samsung Austin Semiconductor와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2017년 2월	2016년 코스닥시장 공시우수법인 선정
2017년 5월	종속회사인 Eugene Technology Inc가 美 Aixtron Inc의 반도체용 장비 중 원자층증착장비(ALD)/화학기상증착장비(CVD) 사업부문 영업양수 계약
2017년 6월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2017년 8월	지식재산 경영인증 (유효기간 2017.08.07~2020.08.07 특허청장)
2017년 8월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2017년 9월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2017년 10월	산업통상자원부 '제10회 반도체의 날' 반도체 산업발전 정부포상 - 동탑산업훈장 수상
2017. 11	종속회사인 Eugenus Inc(변경전: Eugene Technology Inc.)가 美 Aixtron Inc의 원자층증착장비(ALD)/화학기상증착장비(CVD) 사업부문 영업양수
2018. 1	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2018. 03	2018년 경기도 성실납세자 선정
2018. 04	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2018. 04	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2018. 5	SK하이닉스중국법인과 반도체 제조장비 공급계약 체결
2018. 06	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2018. 08	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2018. 9	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2018. 10	호법사업장 보세공장 특허취득
2018. 11	호법사업장 신관동 신축 완료 (건축면적 9,842.9㎡)
2018. 11	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2018. 12	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019. 2	대만 Macronix International와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019. 3	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019. 04	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019. 04	본관동 증축 2,072.65㎡ (경기도 이천시 호법면 이섭대천로 28)
2019. 06	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019. 07	대만 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019. 08	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019. 10	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019. 12	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020. 02	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020. 03	일본 Micron Memory Japan, G.K 와 반도체 제조장비 공급계약 체결 대만 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020. 05	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020. 05	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020. 6	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020. 09	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020. 11	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020. 11	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020. 12	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020. 12	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 1	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 2	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 03	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 04	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 04	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 05	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 5	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 6	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 6	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 07	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 07	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 08	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021. 08	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

 

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