※ 본글은 이녹스첨단소재 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.
1 이녹스첨단소재
| 회사이름 |
(주)이녹스첨단소재
|
| 영문명 |
INNOX Advanced Materials Co., Ltd.
|
| 공시회사명 | 이녹스첨단소재 |
| 대표자명 | 장경호, 김필영 |
| 법인구분 | 코스닥시장 |
| 법인등록번호 | 164811-0105010 |
| 사업자등록번호 | 501-86-00680 |
| 주소 |
충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 171
|
| 홈페이지 | |
| 전화번호 | 031-727-9102 |
| 팩스번호 | 041-531-2772 |
| 업종명 |
기타 전자부품 제조업
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| 설립일 | 2017-06-01 |
| 결산월 | 12월 |
주요 관계회사 현황
| 법인명 | 출자목적 |
| INNOX HONGKONG Co., Ltd. |
해외판매 거점확보 |
| GUANGZHOU INNOX ADVANCED MATERIALS Co., Ltd. |
해외생산 거점확보 |
| INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd. |
해외생산 거점확보 |
| ㈜아이윈 | 신규사업 검토 |
2 이녹스첨단소재 주요사업
1. 사업 내용
- 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 패키지용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 영위.
- FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있습니다. 또한 다층 및 3차원 설계가 용이한 점과 적용제품에 따라 컨넥터나 전선이필요없는 점 등을 고려할 때 FPCB는 경량화, 소형화, 입체화라는 모바일(Mobile) 기기가 요하는 3박자를 고루 갖추고 있다고 할 수 있음.
- 국내기업들중 유일하게 반도체 패키지용 소재의 풀-라인업을 갖추고 시장에 제품을 공급하고 있음. 반도체에서 두뇌가 Chip이라면 몸에 해당하는 부분이 패키지라 할 수 있으며, Chip을 보호하고 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 칩과 리드를 골드와이어로 연결하고 각 부위를 접착재료를 이용하여 부착시킨 후 EMC (에폭시 몰딩 컴파운드)와 같은 수지등을 이용하여 감싸게 되는데 이를 총칭하여 반도체 패키지라 함.
- 전세계 대부분의 OLED 패널제조사들에게 OLED 핵심소재를 공급.
2. 매출 비중 (단위 : 백만원 / 2021년 상반기)
| 품목 및 용도 | 매출액 | 매출비율 |
| FPCB용소재 | 70,822 | 18.74% |
| 반도체 PKG용소재 | 18,880 | 9.23% |
| 디스플레이용 OLED소재 | 114,743 | 56.12% |
| 합계 | 204,445 | 100.00% |
3. 시장 규모 및 전망
- FPCB는 스마트폰이나 디스플레이를 넘어 웨어러블, CAR FPC등 그 용도가 날로 다양화되는 추세에 있음에 따라 국내 FPCB업체의 공급처는 충분할 것이며 국내 FPCB소재산업의 미래 또한 밝다고 볼 수 있음.
- 반도체 산업의 발전은 전자.정보산업의 발전과 밀접한 관련이 있고, 전자.정보산업은 현대산업의 전반에 영향을 미치는 대표적인 산업분야라 할 수 있습니다. 반도체 소재산업은 반도체 산업을 지원하는 핵심 사업 부문으로, 다양한 산업군이 연관되어 산업간 성장 파급효과가 높은 분야.
- 최근 주요 세트 업체들의 OLED 채택 비중이 증가하면서 디스플레이 패널 제조사들의 OLED 제품에 대한 투자가 증가하고 있어 기존 LCD 패널 시장의 위축세를 보완할 것으로 전망.
4. 특허 현황
| 구분 | 명 칭 | 비고 |
| 특허 | 전자재료용 접착 부재 및 이를 이용한 반도체 장치 | 국내 |
| 특허 | 카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴공중합체 및 그 제조방법 |
국내 |
| 특허 | LOC용 양면테이프 | 국내 |
| 특허 | 반도체 패키지용 접착필름 | 국내 |
| 특허 | LOC용 양면테이프 | 국외(JP) |
| 특허 | 반도체 패키지용 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 반도체 패키지용 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산 아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 그 제조방법 |
국외(TW) |
| 특허 | 카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산 아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 그 제조방법 |
국외(CN) |
| 특허 | 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 롤투롤 타입의 금속 베이스 동박적층판의 제조장치 및 그 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 반도체 패키지용 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 회로기판용 접착제 조성물 및 고탄성율의 접착 필름 | 국내 |
| 특허 | 반도체 패키지용 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 웨이퍼 적층체 및 디바이스 웨이퍼 및 캐리어 웨이퍼의 본딩 및 디본딩 처리 방법 | 국내 |
| 특허 | 유기발광장치 봉지용 복합 조성물 및 이를 이용한 접착 필름 | 국내 |
| 특허 | 커버레이 일체형 구조의 전자파 흡수체 및 그 제조 방법 | 국내 |
| 특허 | 열전도도 및 부착력이 우수한 메탈 베이스 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | 국내 |
| 특허 | 슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름을 이용한 적층판 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 다이싱 다이 어태치 필름 및 그 제조 방법 | 국내 |
| 특허 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 광투과도가 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름 | 국내 |
| 특허 | 유연성이 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 비가교형 태양전지 봉지재 조성물, 이를 포함하는 태양전지 봉지재 및 이를 포함하는 태양전지 모듈 | 국내 |
| 특허 | 제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치 | 국내 |
| 특허 | 웨이퍼 적층체 및 본딩과 디본딩 처리 방법 | 국내 |
| 특허 | 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판 | 국내 |
| 특허 | 양면 접착이 가능한 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치 | 국내 |
| 특허 | 열경화성 반도체 웨이퍼용 임시접착필름, 이를 포함하는 적층제 및 적층제 분리방법 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치 | 국내 |
| 특허 | 다이싱 다이본딩 필름용 접착수지, 이를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름용 접착필름 및 다이싱 다이본딩 필름 |
국내 |
| 특허 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 에스테르기를 포함하는 폴리아믹산, 이의 제조방법 및 이를 포함하여 경화된 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 필름 |
국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 내충격성이 향상된 모바일 기기용 점착필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름 및 이를 적용한 연성 동박적층판 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 점착필름 및 이를 포함하는 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 층간접착력이 우수한 전자파 차폐 및 방열복합시트용 그라파이트 시트, 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법 |
국내 |
| 특허 | 고굴곡성을 갖는 폴리이미드 접착 필름 및 이를 이용한 연성 동박 적층판 | 국내 |
| 특허 | 흡습내열성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름을 이용한 금속박 적층판 | 국내 |
| 특허 | 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 무선 충전용 복합 시트 및 그 제조 방법 | 국내 |
| 특허 | 층간접착력이 우수한 전자파 차폐 및 방열복합시트용 그라파이트 시트, 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법 |
국내 |
| 특허 | 층간접착력이 우수한 전자파 차폐 및 방열복합시트용 그라파이트 시트, 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법 |
국내 |
| 특허 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 다층복합시트 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국외(TW) |
| 특허 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국외(TW) |
| 특허 | 감압점착제 및 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트 | 국내 |
| 특허 | 고내열성 아크릴계 저점착 수지, 이를 포함하는 보호필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 디스플레이 보호필름 | 국내 |
| 특허 | 컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
| 특허 | 전자파 흡수체, 이를 포함하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 곡면형 디스플레이용 3차원 보호필름 제조 방법 및 장치 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 폴리올레핀계 혼합수지, 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 지문인식센서 칩용 보강필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 지문인식센서 모듈 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트 | 국내 |
| 특허 | 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
| 특허 | 디아민계 화합물, 이를 포함하는 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
| 특허 | FPIC 필름, 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
| 특허 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
| 특허 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
| 특허 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트 | 국내 |
| 특허 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 연성 동박 적층필름 | 국내 |
| 특허 | 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트 | 국내 |
| 특허 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
| 특허 | 연성 동박 적층필름 | 국내 |
| 특허 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 대만 |
| 특허 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 | 일본 |
| 특허 | 전자파 차폐-방열 복합시트 및 이의 제조방법 | 국내 |
| 특허 | 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프 | 국내 |
| 특허 | FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
| 특허 | FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
| 특허 | COF-FPCB 공용 사용이 가능한 연성 동박 적층필름 | 국내 |
| 특허 | 디스플레이용 점착 시트 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
| 특허 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 일본 |
| 특허 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 일본 |
| 특허 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 대만 |
| 특허 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 중국 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름 | 중국 |
| 특허 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국내 |
| 특허 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국내 |
| 특허 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국내 |
| 특허 | 전자파 차폐와 방열을 위한 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | 국내 |
| 특허 | 전자파 차폐와 방열을 위한 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | 국내 |
| 특허 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 중국 |
| 특허 |
유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
|
중국 |
3 이녹스첨단소재 주요연혁
| 연 월 | 주 요 내 용 |
| 2017.06 |
(주)이녹스첨단소재 설립 (주식회사 이녹스로부터 인적 분할 신설)
|
| 2,017 |
코스닥 증권시장 재상장
|
| 2018.03 |
IR52 장영실상 수상
|
| 2018.07 |
GUANGZHOU INNOX ADVANCED MATERIALS Co., Ltd. 설립
|
| 2018.08 |
INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd. 설립
|
| 2018.12 |
1억불 수출의 탑 수상
|
| 2019.1 |
신규 계열회사(주식회사 아이윈) 설립
|
베트남 여행 가이드 (경비, 준비물, 여행지, 코스)
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