성우전자 기업정보 (5G, 카메라, 스마트카드 관련주)

※ 본글은 성우전자 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  성우전자

회사이름	성우전자(주)
영문명	SUNGWOOELECTRONICSCO.,LTD.
공시회사명	성우전자
대표자명	조일현
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	124311-0020000
사업자등록번호	122-81-22467
주소	경기도 안산시 단원구 번영로 68 (성곡동, 시화공단 4마 606호)
홈페이지	www.swei.co.kr
전화번호	031-362-3100
팩스번호	313623199
업종명	방송 및 무선 통신장비 제조업
설립일	1987-08-26
결산월	12월

 

주요 관계회사 현황

회 사 명	업 종
성우비나유한책임회사	핸드폰부품 생산
SMC비나유한책임회사	Back cover, 필름
이에스텍 주식회사	사출품 생산 등

 

 

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 2  성우전자 주요사업

 

1. 사업 내용

• 이동통신단말기 부문, 광학기기 부문, 사출품 부문, 기타부문 등의 4개의 사업부문으로 구성되어 있으며, 각 사업부문별로 휴대폰용 SHIELD CAN 류, VCM 등의 주요 부품 등의 사업을 영위.
• 스마트폰의 내외장재 부품인 Shield Can, 외장소물류(Deco Key), Deco Film(Back Cover), Metal Case를 생산하고 있으며, 본사 및 베트남에 공장 시설을 보유하여 글로벌 생산망을 구축.
• 영상개발부서에서 카메라 관련 신제품을 지속적으로 개발 연구하고 있으며, 연구개발 투자를 통하여 Actuator 신제품개발에 전력을 다하고 있음.
  이 중 현재 주력 제품은 AF Actuator로 카메라에 있어 피사체의 초점을 맞추기 위해렌즈(Lens)를 이송히켜 주는 정밀 광학부품 입니다. VCM은 베트남 현지법인에 생산라인을 구축하여 5M, 8M, 13M, 16M, 48M등 제품을 생산중에 있습니다. 또한 손떨림 방지(OIS) 기술적용된 과제 Sub 개발&양산 진행중.
• 사출부문은 차량용 축전지케이스를 생산. 축전지는 크게 충전이 불가한1차 전지와 충전이 가능한 2차 전지로 구분되어지며, 부분별로는 완성차에 납품하는OEM시장과 보수용인 A/S시장으로 이루어져 있음.
• 2012년 11월에 이에스텍을 계열사로 인수하여 국내외 스마트카드 관련 기술 및 영업 노하우와 당사의 자금력을 결합하여 소프트웨어부문까지 사업영역을 확대하고 기존 사업부문인 정밀부품과의 시너지 효과를 준비하고 있음.

구분	제품명	내 용
이동통신 단말기 부문 (휴대폰부품)	SHIELD CAN	이동통신 단말기 사용 시 발생되는 전자파를 차폐하는 기능의 부품으로 연성회로기판에서 발생되는 노이즈를 제거하여 주변 부품의 전자파로부터 영향을 받지 않도록 하여 단말기의 무선감도를 향상시킬 수 있는 제품입니다. 특히, 기존에는 플라스틱 사출물이나 다이캐스팅케이스에 EMI 도료를 도포하는 방식이 대부분 이었으나, 당사는 금속판재를 이용한 금속 SHIELD CAN을 개발하여 휴대폰의 경량화와 슬림화에 대한 강도를 보강하였으며 원가경쟁력 또한 우수하여 휴대폰 제조원가를 대폭 절감하는데 기여한 제품입니다.
	DECO	휴대용 단말기의 외관을 화려하게 Decoration하는 제품으로 Camera Deco, Flash Deco, Key Deco등이 있으며 기존의 Decoration 제품인 고가의 전주물을 대체하여 스테인레스 소재를 사용하여 개발함으로써 휴대폰 원가절감에 기여한 제품입니다.
	ASS'Y류	휴대폰 외장 사출물 등에 당사 금속 프레스부품을 부착, 조립한 제품류입니다.
	Metal Case	휴대폰 Frame역할을 하는 케이스를 알류미늄을 원재료로 사용하여 프레스 및 용체화, T6열처리 공정을 통해 생산하는 금속 외장 제품입니다.
	기타부품	반도체 부품(Heat Sink, 메모리 칩에서 발생하는 고열을 흡수 및 방출하기 위해 반도체 부품에 부착하는 금속 열발산판입니다)
광학기기 부문	Auto Focus (VCM)	밝기를 조절하는 IRIS와 근거리 또는 원거리에 맞추어 자동으로 초점을 조정하는 부품입니다.
사출품 부문	배터리 케이스 등	원재료인 PP를 성형 가공하여 베터리의 외관 플리스틱 CASE, 카바품목을 제조하고 있습니다.
기타부문	스마트카드	스마트카드 교통솔루션, 3G Global GSM SIM, 4G LTE NFC USIM, VISA, MASTER의 EMV 금융IC 솔루션 등 스마트카드 토털 솔루션 개발
	임대수익 등	부동산 임대수익 등

 

2. 매출 비중

사업부문	2021년 2분기	2020년	2019년
이동통신단말기 부문	56.80%	52.60%	54.30%
광학기기 부문	10.60%	19.20%	19.00%
사출품 부문	28.50%	25.90%	24.70%
기타 부문	4.10%	2.30%	2.00%
계	100%	100%	100%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 5G 스마트폰 및 폴더블 기기는 주요국 경기 부양책으로 투자가 가속화됨에 따라 보급형 5G 라인업 확대 / 5G 네트워크 보급 / 5G 요금제 인하 등 시장전개해 나갈것으로 보고 있음.
• 현재 스마트폰 카메라는 CMOS 이미지 센서시장(Techno 2020)의 82%를 차지하고 있습니다. 연구기관인 Yole Development에 따르면, 전세계 카메라 모듈 시장의 전체매출이 313억 달러에서 2025년 570억 달러로 성장하여 연평균 성장률(CAGR) 10.5%를 기록할 것으로 전망.
• 글로벌 스마트카드 시장은 크게 통신, 금융, 공공으로 구분할 수 있으며, 분야별 사용비중은 통신 60%, 금융 30%, 공공 10%를 기록 하고 있음. 국내 스마트카드 시장은 교통부문을 시작으로 금융, 모바일부문으로 성장하였으며, 사용 분야가 계속 확대되고 있기 때문에 시장 규모는 지속해서 증가할 것으로 전망.

 

 

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 3  성우전자 주요연혁

< 1980년대 >
- 1985.10 : 성우정밀공업사 설립(부천 삼정공단)
- 1987.08 : 성우정밀공업㈜로 법인설립
- 1989.02 : 삼성전자㈜ 협성회 가입

< 1990년대 >
- 1991.04 : 공장 신축 이전 (인천시 부평구 삼산동 367-2)
- 1991.07 : 유망중소기업 선정  (중소기업협동조합중앙회)
- 1994.10 : 성우전자공업㈜로 상호 변경
- 1995.12 : 공장 신축(삼산동 368-2번지)
- 1996.12 : ISO9002 인증 취득
- 1999.11 : 삼성전자 특별공로상 수상 (삼성전자)
- 1999.12 : ISO9001 인증 취득
 
< 2000년대 >
- 2000.01 : 삼성전자 프린팅사업부 최우수 협력사상 수상 (삼성전자 프린팅사업부)
- 2000.03 : 중국현지법인 설립(산동성 위해시 위해고신성우전자유한공사)
- 2000.09 : 인천시 부평구 중소기업인 상 수상 (인천시 부평구청)
- 2001.06 : 기술연구소 설립
- 2001.07 : 삼성전자 최우수 협력사상 수상 (삼성전자)
- 2002.06 : 공장 증축(삼산동 367-2, 364-2)
- 2003.11 : 중국현지법인 확장이전
- 2004.11 : ISO14000 , TL9000 인증
- 2005.05 : Eco Partner 인증
- 2005.06 : 액면분할 (주당 5,000원에서 500원으로 분할)
- 2006.12 : 구주주 유상증자 (발행주식수 : 621,200주, 발행가 : 500원)
- 2006.12 : 3자배정 유상증자 (발행주식수 : 278,800주, 발행가 : 11,500원)
- 2006.12 : 부품소재전문기업등록 (산업자원부)
- 2007.01 : 성우전자공업(주) 수서 R&D센터 설립
- 2007.02 : 무상증자(발행주식수 : 900,000주, 발행가 : 500원)
- 2007.03 : 성우전자공업(주)에서 성우전자(주)로 상호변경
- 2007.07 : 코스닥 상장 예비심사 승인
- 2007.10 : 일반공모(자본금 18.2억원)
                  코스닥시장 상장
- 2008.06 : 무상증자(발행주식수 : 3,650,000주, 발행가 : 500원)

                  (총 발행주식수 7,300,000주 자본금 36.5억원)

- 2008.09 : 경기도 안산시 성곡동 715-8 시화공단 4마 606 토지,건물 취득
- 2009.01 : 경기도 안산시 성곡동 715-8 시화공단 4마 606 공장이전

< 2010년대 >
- 2010.01 : 베트남 현지법인 설립(성우비나유한책임회사)
- 2012.08 : 무상증자(발행주식수 : 7,300,000주, 발행가 : 500원)
                 (총 발행주식수 14,600,000주 자본금 73억원)
- 2012.11 : 계열회사의 추가(이에스텍 주식회사)
- 2013.02 : 2012년 공시우수법인 선정(한국거래소)
- 2015.09 : BW행사(발행주식수 : 363,258주, 발행가 : 3,854원)
                 (총 발행주식수 14,963,258주 자본금 74.8억원)
- 2015.09 : BW행사(발행주식수 : 544,885주, 발행가 : 3,854원)
                 (총 발행주식수 15,508,143주 자본금 77.5억원)
- 2019.08 : 베트남 현지법인 설립( SMC비나 유한책임회사)

< 2020년대 >
- 2020.11 : 위해고신 성우전자 유한공사 청산

 

 

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