※ 본글은 에스맥 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.
1 에스맥
회사이름 | 에스맥(주) |
영문명 | S-MACCO.,LTD |
공시회사명 | 에스맥 |
대표자명 | 조경숙 |
법인구분 | 코스닥시장 |
법인등록번호 | 135811-0109364 |
사업자등록번호 | 124-86-26275 |
주소 |
경기도 평택시 산단로 241-
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IR홈페이지 | |
전화번호 | 031-895-2100 |
팩스번호 | 031-895-2120 |
업종명 |
방송 및 무선 통신장비 제조업
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설립일 | 2004-11-18 |
결산월 | 12월 |
주요 관계회사 현황
회사명 | 상장여부 | 비고 |
동관신맥전자유한공사 | 비상장 | 종속회사 |
S-MAC VINA Co., Ltd. | 비상장 | 종속회사 |
홍콩지맥전자유한공사 | 비상장 | 종속회사 |
위해신맥전자유한공사 | 비상장 | 종속회사 |
엔에스엠(주) | 상장(코넥스) | 종속회사 |
에스맥웰스매니지먼트 주식회사 | 비상장 | 종속회사 |
다이노나(주) | 상장(코넥스) | 종속회사 |
㈜이스트게이트인베스트먼트 | 비상장 | 손자회사 |
주식회사 지알이엘 | 비상장 | 손자회사 |
NSM-HV CO.,LTD. | 비상장 | 손자회사 |
NSM ANTI-STATIC MATERIAL(ZHENJIANG) CO.,LTD. | 비상장 | 손자회사 |
(주)금호에이치티 | 상장(코스피) | 관계회사 |
ESSA HI TECH | 비상장 | 관계회사 |
S-MAC HT VINA CO.,LTD | 비상장 | 관계회사 |
화일약품(주) | 상장(코스닥) | 관계회사 |
2 에스맥 주요사업
1. 사업 내용
- 휴대폰 등 모바일기기의 입력장치에 사용되는 휴대폰용 Module을 개발,생산하여 국내외 업체에 판매.
- 전도성 고분자의 응용분야 중에서 ① 정전기, ESD 및 전자파 방지, ② 전도성 플라스틱 및 고무 개발, 그리고 ③ 투명전극 개발이라는 목표를 세우고 핵심 전도성 고분자 제조 기술, 응용제품 개발에 집중을 하고 있습니다. 정전기 제거 관련 산업에서 전도성 고분자 원료를 사용한 응용기술 개발능력에서 경쟁우위를 보유.
- 희토류, 자석, 알로이, 메탈, 원광 사업을 영위하고 있는 지알이엘의 최대주주.
회사 | 주요재화 및 용역 | 주요고객 | 사업내용 |
에스맥 주식회사 | Touch Screen Module Key Module |
동우화인켐, 화웨이 등 |
Touch Screen Module,
Key Module 등 제조 |
S-MAC VINA Co., Ltd. | Touch Screen Module Key Module |
동우화인켐, 화웨이 등 |
Touch Screen Module,
Key Module 등 제조 |
주식회사 엔에스엠 | 대전방지 제품군 (코팅액,실리콘,고무등) 및 플라스틱 필름의 제조 .판매 |
삼성SDI 등 |
대전방지 제품군 및 플라스틱 필름 등 제조
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주식회사 이스트게이트인베스트먼트 | 신기술금융회사 | - |
신기술사업금융
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에스맥웰스매니지먼트 주식회사 | 전문, 과학 및 기술서비스업 | - | 경영컨설팅 |
다이노나 주식회사 | 의학 및 약학 연구개발업 | - |
진단원료항체, 진단키트 제조 및 판매.
코로나 진단키트 임가공. 기술이전. 용역. |
- 다이노나(주)는 항체기술을 기반으로 항체 관련 바이오신약을 연구, 개발하고 기술이전 등을 통한 사업화를 기본 비즈니스 모델로 하는 바이오신약 개발 전문기업. 대장암, 비소세포폐암, 위암 / 고형암 전반에 대한 면역항암제 / 류마티스 관절염을 포함한 자가면역질환 항암제, 면역억제제 연구 개발 중.
질환군 | 과제 코드명 |
적응증 | 연구개발 단계 |
면역항암제
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DNP002 | 대장암, 비소세포폐암, 위암 |
- 비임상 개발 완료
- 임상 1상용 IND 준비 |
DNP005 | 고형암 |
- 인간화 항체 발현 세포주 개발
- In vivo 효능 최적화 완료 |
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DNP006 | 고형암 |
- Humanization
- In vitro, in vivo 효능 시험 |
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면역조절제 | DNP007 | 류마티스성 관절염 다발성 경화증 염증성 장질환 |
- 영장류 독성시험 진행 중
- 인간화 항체 GMP 생산 중 - 영장류 효능 시험 진행 중 |
2. 매출 비중 (단위: 백만원)
사업부문 | 구분 | 2021년 1분기 | 2020년 | 2019년 |
터치스크린 모듈 등의
제조, 판매 |
내 수 | 6,397 | 7,818 | 7,571 |
수 출 | 4,651 | 160,602 | 109,120 | |
합 계 | 11,048 | 168,420 | 116,691 | |
대전방지 제품군 및 플라스틱
필름의 제조, 판매 |
내 수 | 5,316 | 20,365 | 19,954 |
수 출 | 8,422 | 30,800 | 32,406 | |
합 계 | 13,738 | 51,165 | 52,360 | |
진단원료항체, 진단키트의
연구, 개발, 기술이전 |
내 수 | 96 | 464 | - |
수 출 | 95 | 88 | - | |
합 계 | 191 | 552 | - | |
합 계
|
내 수 | 11,809 | 28,646 | 27,526 |
수 출 | 13,168 | 191,490 | 141,526 | |
합 계 | 24,977 | 220,136 | 169,051 |
3. 시장 규모 및 전망
- 터치스크린은 키보드, 마우스 등의 입력장치를 사용하지 않고, 스크린에 손가락, 펜 등을 접촉하여 입력하는 방식이며, 이런 특성 때문에 누구나 쉽게 입력 할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 활용 범위는 현금인출기, 산업장비용 패널에서부터 최근에는 게임기, 핸드폰 및 태블릿PC 등에 폭넓게 활용되고 있음.
- 터치스크린 기술은 저항막방식, 정전용량방식, SAW방식, IR방식 등이 있으며, 이중 정전용량방식이 현재 주요방식으로 사용되고 있으며, 모바일 뿐만 아니라, 최근에는 의료용, 산업용 및 게임용에도 채용이 확대되고 있는 추세.
- 전자산업 및 정보 통신기기 제조업은 물론 자동차, 정밀의료기기, TFT-LCD 생산라인, 병원과 Bio 및 동물실험 연구 등 크린룸의 응용범위가 확대됨에 따라 관련시장이 계속 확대되고 있음. 국내 크린룸 관련시장은 반도체, 나노기술 및 디스플레이 관련시장의 급성장으로 소모성 관련제품의 수요가 계속적으로 증가추세. 디스플레이 및 전자 관련 크린룸 작업장에서 소모성 소재로 사용되는 당사의 대전방지 보호필름 (Antistatic protective film) 및 테이프는 평면 디스플레이제품인 LCD용 편광판 같은 정전기에 아주 민감한 제품에 적용 가능하고, 소형&경량화가 가능한 설계, 디자인의 자유도가 매우 높은 프린트 배선기판에 사용할 수 있으므로, 전자제품의 경박단소화와 디지털화 및 크린룸 관리규정 강화에 따른 일반적인 점착 테이프보다는 불량률을 최소화 할 수 있는 제품으로 대전방지 보호필름 및 전도성 점착테이프의 시장이 크게 확대될 것으로 예측.
4. 특허 현황
내용 | 등록일 |
이동통신기기용 키패드 어셈블리 | 02.08.30 |
도광필름을 이용한 키패드 조립체를 구비한 휴대단말기 | 07.03.29 |
전자부품을 삽입 실장하기 위한 홀을 구비한 인쇄회로기판 | 07.11.20 |
하향발광형 백라이트시스템 | 09.02.20 |
라미네이션 장치 | 09.11.27 |
가스배출수단을 구비한 BGA용 인쇄회로기판 | 10.07.21 |
활성 영역을 증대시킨 터치스크린 패널 모듈 | 11.01.17 |
활성 영역을 증대시킬 수 있는 터치스크린 패널 모듈의 전극 배선구조 | 11.03.25 |
터치 스크린 패널의 검사장치 및 검사방법 | 11.09.07 |
박막형 멀티 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 | 12.02.14 |
터치 버튼의 밝기 테스트 장치 | 12.06.05 |
접속부를 구비한 터치스크린 패널 | 12.08.06 |
단말기용 이어잭의 삽입력 및 발거력 자동검사장치 | 12.09.18 |
터치스크린 모듈용 강화유리의 평탄도 검사장치 | 12.10.11 |
터치스크린 패널 모듈 제작 장치 | 12.11.06 |
터치스크린용 윈도우의 필름 접착 장치 및 방법 | 12.11.27 |
터치스크린 패널 | 12.12.28 |
노이즈로 인한 오동작을 방지하는 터치스크린 패널 장치 | 13.01.04 |
터치 패널용 커팅 프레스 장치 | 13.01.15 |
곡면형 터치스크린 패널의 라미네이션 장치 | 13.04.26 |
터치스크린 패널 제작방법 및 이를 통해 제작된 터치스크린 패널 | 13.04.26 |
터치스크린 패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치스크린 패널 | 13.06.11 |
기포 방지 터치스크린 패널 | 13.08.12 |
터치 스크린 패널 및 제조방법 | 13.10.30 |
압전소자를 이용한 터치 스크린 패널 | 13.11.07 |
터치 스크린 패널의 자동 포장장치 | 13.12.20 |
터치 스크린 패널의 라미네이션장치 | 14.01.20 |
터치 스크린 패널 | 14.02.03 |
터치 패널용 테이프 정착 지그 | 14.02.03 |
감광성 금속 나노와이어를 이용한 터치스크린 패널의 제조 방법 | 14.03.04 |
필름형 오버코트를 이용한 터치 스크린 패널의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 터치 스크린 패널 |
14.06.03 |
터치스크린 패널의 제조방법 | 14.06.23 |
터치스크린 패널 시트의 제조방법 | 14.06.25 |
피나클 금형 조립체 | 14.07.22 |
터치 스크린 패널 | 14.07.28 |
터치스크린 패널의 제조 방법 | 14.08.25 |
ITO 필름용 박스 오븐 대차 | 14.08.26 |
GF2 터치스크린 패널의 제조 방법 | 14.08.27 |
터치스크린 패널 시트의 제조방법 | 14.08.27 |
필름 시트용 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 터치 스크린 패널용 라미네이팅 장치 | 14.09.02 |
터치스크린 패널 | 14.09.30 |
전도성 필름의 인쇄 배선 경도 시험기 | 14.10.01 |
인쇄 스퀴지 평탄도 검사 지그 | 14.10.06 |
전기적 특성이 향상된 터치 스크린 패널 | 14.10.02 |
필름 시트 커팅 장치 | 14.10.15 |
터치스크린 패널 제작용 라미네이션 장치 | 14.10.31 |
벤딩 라인이 형성된 터치 스크린 패널용 연성 인쇄 회로 기판 | 15.03.20 |
모아레 방지용 터치 스크린 패널 | 15.04.14 |
터치 스크린 패널 제작 방법 | 15.04.14 |
터치 스크린 패널 제작 방법 | 15.04.14 |
모아레 방지용 터치 스크린 패널 | 15.04.14 |
정전기 및 모아레 방지용 터치 스크린 패널 | 15.04.14 |
스마트 단말기의 아이콘 활성 제어 방법 | 15.05.20 |
투명 히터 및 이의 제조 방법 | 15.05.20 |
터치 스크린 패널 제작 방법 | 15.07.06 |
터치 스크린 패널 및 이의제조 방법 | 15.07.23 |
터치 스크린 패널 및 이의제조 방법 | 15.07.24 |
터치 스크린 패널 및 이의제조 방법 | 15.08.07 |
단차극복 필름을 이용한 인쇄방법 및 양면 인쇄회로기판의 제조방법 | 17.05.31 |
전기습윤 및 열에 의한 액적 제거창치 및 그 방법 | 20.09.01 |
전기습윤에 의한 액적 제거창치 및 그 방법
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3 에스맥 주요연혁
일자 | 회사의 연혁 |
2004년 11월 |
에스맥 주식회사 설립 , 설립자본금 300백만원
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2004년 12월 |
KeyPad 사업양수도 계약 (삼성전기)
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2005년 01월 |
유상증자 (주주 배정 및 3자 배정, 증자 후 자본금 1,000백만원)
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2005년 02월 |
삼성전자 1차 협력업체 등록
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2005년 03월 |
ISO 9001:2000 인증 획득
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2005년 06월 |
ISO 14001 인증 획득
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2005년 08월 |
삼성전자 ECO PARTNER 인증
기업부설연구소 설립 인증 (한국산업기술진흥협회) |
2005년 10월 |
중소기업청 벤처기업확인/연구개발기업 (2005.10∼2007.10)
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2005년 11월 |
일백만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
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2005년 12월 |
유상증자 (주주 배정 및 3자 배정, 증자 후 자본금 1,120백만원)
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2006년 05월 |
중국 신공장 설립 (위해 에스맥, 산동성 위해시 경제기술개발구내)
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2006년 10월 |
유상증자 (3자 배정, 증자 후 자본금 1,282,340,000원)
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2006년 11월 |
삼천만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
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2007년 01월 |
중국 신공장 설립 (중국 천진시 서청경제개발구 새달국제공업성내)
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2007년 02월 |
본점 소재지 변경 (경기도 수원시 영통구 매탄동 520-7)
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2007년 03월 |
감사 서승도 임기만료, 감사 한광수 취임
이사 이병근 사임, 이사 배선한 취임 부품, 소재 전문기업 확인 (산업자원부) 특허취득 (특허 제10-0703865호) |
2007년 07월 |
주권 액면분할 (주당 5,000원에서 500원으로)
이사 신만흥, 이사 이경열 취임 |
2007년 08월 |
무상증자 (증자 후 자본금 2,179,978,000원)
유상증자 (우리사주조합, 증자 후 자본금 2,222,980,500원) |
2007년 10월 |
벤처기업확인/연구개발기업 (2007.10∼2009.10)
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2007년 11월 |
이사 이성철, 이사 김종하 재선임. 대표이사 이성철 재취임
특허취득 (특허 제10-0779505호) |
2008년 01월
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코스닥등록 |
유상증자(증자 후 자본금 3,072,980,500원)
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2008년 07월 |
사업목적추가 (1차 금속 도매업)
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2008년 08월 |
이노비즈(INNOBIZ)인증 (중소기업청)
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2008년 09월 |
중국 신공장 설립 (동관에스맥, 중국 광동성 동관시 료보진 횡갱삼화공업구)
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2008년 10월 |
벤처코리아 2008 지식경제부 장관 표창
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2008년 12월 |
칠천만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
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2009년 02월 |
특허등록(특허 제10-0885983호)
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2009년 03월 |
본점 소재지 변경 (경기도 화성시 석우동 23-15)
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2009년 05월 |
신주인수권부사채 발행 (10,000,000,000원)
천안 제2공장 설립 (충남 천안시 서북구 업성동 623-5) |
2009년 10월 |
벤처기업부에서 일반부로 변경
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2010년 04월 |
수.위탁거래 우수기업 선정 (경기지방중소기업청)
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2010년 10월 |
2010년 3분기 품질 최우수상 수상 (삼성전자)
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2010년 11월 |
일억불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
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2010년 12월 |
평택 제3공장 설립 (경기도 평택시 지제동 30 )
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2011년 06월 | 홍콩 법인 설립 |
2011년 12월 |
이억불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
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2011년 12월 |
에스맥 동관법인 경영대상 수상 (삼성혜주법인)
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2012년 01월 |
무상증자 (증자 후 자본금 8,202,207,000원)
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2012년 05월 |
ISO/TS 16949:2009 인증 획득
ISO 9001:2008 인증 획득 기업부설 천안연구소 설립 인증 (한국산업기술진흥협회) |
2012년 06월 |
히든챔피언 육성대상 기업 인증 획득 (한국수출입은행)
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2012년 09월 |
평택 제4공장 설립 (경기도 평택시 칠괴동 577-5)
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2012년 12월 |
아산 제5공장 설립 (충청남도 아산시 둔포면 석곡리 1351)
삼억불 수출의 탑 수상 (한국무역협회) 중견기업 인증 획득 (한국산업기술진흥원) |
2013년 04월 |
자회사 ('엔에스테크')설립
중국 천진공장 매각 (중국 천진시 서청경제개발구 새달국제공업성내) |
2013년 07월 |
NS Tech를 합작법인(Joint Venture)으로 전환
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2013년 10월 |
베트남 법인 설립
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2013년 12월 |
사억불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
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2015년 03월 |
본점 소재지 변경(경기도 평택시 산단로 241)
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2016년 03월
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경영권 변경 등에 관한 계약 체결
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대표이사 변경(기존 이성철 - 변경 조경숙)
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유상증자(3자 배정, 증자 후 자본금 10,587,455,500원)
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2016년 04월 |
유상증자(3자배정, 증자 후 자본금 10,658,895,500원)
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2016년 05월
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제2회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(6,200,000,000원)
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제3회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(2,000,000,000원)
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제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(2,400,000,000원)
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제5회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(3,000,000,000원)
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2016년 06월 |
제6회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(7,000,000,000원)
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2016년 08월 |
영업정지(종속회사주요경영사항)_동관신맥전자유한공사
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2016년 09월
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제7회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(10,000,000,000원)
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제8회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(10,000,000,000원)
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2016년 12월
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유상증자(3자배정, 증자 후 자본금 12,159,395,500원)
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최대주주변경_러더포드1호조합
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2017년 04월 |
주권 액면분할 (주당 500원에서 200원으로)
분할 후 자본금 12,159,395,400원 |
2017년 05월 |
무상증자(1:1 배정, 증자 후 자본금 24,156,377,800원)
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2017년 11월 |
유상증자(3자배정, 증자 후 자본금 28,913,908,400원)
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2018년 01월 |
최대주주변경(러더포드1호조합외 2인 → (주)지베이스)
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2018년 02월
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유상증자(3자배정, 증자 후 자본금 39,042,931,800원)
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최대주주변경((주)지베이스 → (주)에이프로젠H&G외 1인)
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2018년 03월
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제9회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(1,500,000,000원)
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제10회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(1,300,000,000원)
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2018년 05월 |
유상증자(3자배정 소액공모 증자 후 자본금 42,649,193,400원)
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2018년 06월
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유상증자(3자배정 증자 후 자본금 43,110,731,800원)
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유상증자(3자배정 증자 후 자본금 44,187,654,800원)
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2018년 07월 |
제11회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(11,000,000,000원)
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2018년 07월 |
자기주식 처분(812,065주)
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2018년 10월 |
제12회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행결쟁(12,700,000,000원)
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2019년 11월 |
유상증자(3자배정 증자 후 자본금 45,772,859,800원)
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2020년 03월 |
자기주식취득신탁계약체결(50억원)
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2020년 05월
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제13회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(6,000,000,000원)
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제14회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(6,000,000,000원)
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