에스맥 기업정보 (희토류, 스마트폰, 진단키트, 바이오 관련주)

※ 본글은 에스맥 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 


 1  에스맥

회사이름 에스맥(주)
영문명 S-MACCO.,LTD
공시회사명 에스맥
대표자명 조경숙
법인구분 코스닥시장
법인등록번호 135811-0109364
사업자등록번호 124-86-26275
주소
경기도 평택시 산단로 241-
IR홈페이지
전화번호 031-895-2100
팩스번호 031-895-2120
업종명
방송 및 무선 통신장비 제조업
설립일 2004-11-18
결산월 12월

 

주요 관계회사 현황

회사명 상장여부 비고
동관신맥전자유한공사 비상장 종속회사
S-MAC VINA Co., Ltd. 비상장 종속회사
홍콩지맥전자유한공사 비상장 종속회사
위해신맥전자유한공사 비상장 종속회사
엔에스엠(주) 상장(코넥스) 종속회사
에스맥웰스매니지먼트 주식회사 비상장 종속회사
다이노나(주) 상장(코넥스) 종속회사
㈜이스트게이트인베스트먼트 비상장 손자회사
주식회사 지알이엘 비상장 손자회사
NSM-HV CO.,LTD. 비상장 손자회사
NSM ANTI-STATIC MATERIAL(ZHENJIANG) CO.,LTD. 비상장 손자회사
(주)금호에이치티 상장(코스피) 관계회사
ESSA HI TECH 비상장 관계회사
S-MAC HT VINA CO.,LTD 비상장 관계회사
화일약품(주) 상장(코스닥) 관계회사

 

 


 2  에스맥 주요사업

 

1. 사업 내용

  • 휴대폰 등 모바일기기의 입력장치에 사용되는 휴대폰용 Module을 개발,생산하여 국내외 업체에 판매.
  • 전도성 고분자의 응용분야 중에서 ① 정전기, ESD 및 전자파 방지, ② 전도성 플라스틱 및 고무 개발, 그리고 ③ 투명전극 개발이라는 목표를 세우고 핵심 전도성 고분자 제조 기술, 응용제품 개발에 집중을 하고 있습니다. 정전기 제거 관련 산업에서 전도성 고분자 원료를 사용한 응용기술 개발능력에서 경쟁우위를 보유.
  • 희토류, 자석, 알로이, 메탈, 원광 사업을 영위하고 있는 지알이엘의 최대주주.
회사 주요재화 및 용역 주요고객 사업내용
에스맥 주식회사 Touch Screen Module
Key Module
동우화인켐,
화웨이 등
Touch Screen Module,
Key Module 등 제조
S-MAC VINA Co., Ltd. Touch Screen Module
Key Module
동우화인켐,
화웨이 등
Touch Screen Module,
Key Module 등 제조
주식회사 엔에스엠 대전방지 제품군
(코팅액,실리콘,고무등) 및
플라스틱 필름의 제조 .판매
삼성SDI 등
대전방지 제품군 및 플라스틱 필름 등 제조
주식회사 이스트게이트인베스트먼트 신기술금융회사 -
신기술사업금융
에스맥웰스매니지먼트 주식회사 전문, 과학 및 기술서비스업 - 경영컨설팅
다이노나 주식회사 의학 및 약학 연구개발업 -
진단원료항체, 진단키트 제조 및 판매.
코로나 진단키트 임가공. 기술이전. 용역.
  • 다이노나(주)는 항체기술을 기반으로 항체 관련 바이오신약을 연구, 개발하고 기술이전 등을 통한 사업화를 기본 비즈니스 모델로 하는 바이오신약 개발 전문기업. 대장암, 비소세포폐암, 위암 / 고형암 전반에 대한 면역항암제 / 류마티스 관절염을 포함한 자가면역질환 항암제, 면역억제제 연구 개발 중.
질환군 과제
코드명
적응증 연구개발 단계
면역항암제
DNP002 대장암, 비소세포폐암,
위암
- 비임상 개발 완료
- 임상 1상용 IND 준비
DNP005 고형암
- 인간화 항체 발현 세포주 개발
- In vivo 효능 최적화 완료
DNP006 고형암
- Humanization
- In vitro, in vivo 효능 시험
면역조절제 DNP007 류마티스성 관절염
다발성 경화증
염증성 장질환
- 영장류 독성시험 진행 중
- 인간화 항체 GMP 생산 중
- 영장류 효능 시험 진행 중

 

2. 매출 비중 (단위: 백만원)

사업부문 구분 2021년 1분기 2020년 2019년
터치스크린 모듈 등의
제조, 판매
내 수 6,397 7,818 7,571
수 출 4,651 160,602 109,120
합 계 11,048 168,420 116,691
대전방지 제품군 및 플라스틱
필름의 제조, 판매
내 수 5,316 20,365 19,954
수 출 8,422 30,800 32,406
합 계 13,738 51,165 52,360
진단원료항체, 진단키트의
연구, 개발, 기술이전
내 수 96 464 -
수 출 95 88 -
합 계 191 552 -
합 계
내 수 11,809 28,646 27,526
수 출 13,168 191,490 141,526
합 계 24,977 220,136 169,051

 

3. 시장 규모 및 전망

  • 터치스크린은 키보드, 마우스 등의 입력장치를 사용하지 않고, 스크린에 손가락, 펜 등을 접촉하여 입력하는 방식이며, 이런 특성 때문에 누구나 쉽게 입력 할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 활용 범위는 현금인출기, 산업장비용 패널에서부터 최근에는 게임기, 핸드폰 및 태블릿PC 등에 폭넓게 활용되고 있음.
  • 터치스크린 기술은 저항막방식, 정전용량방식, SAW방식, IR방식 등이 있으며, 이중 정전용량방식이 현재 주요방식으로 사용되고 있으며, 모바일 뿐만 아니라, 최근에는 의료용, 산업용 및 게임용에도 채용이 확대되고 있는 추세.
  • 전자산업 및 정보 통신기기 제조업은 물론 자동차, 정밀의료기기, TFT-LCD 생산라인, 병원과 Bio 및 동물실험 연구 등 크린룸의 응용범위가 확대됨에 따라 관련시장이 계속 확대되고 있음. 국내 크린룸 관련시장은 반도체, 나노기술 및 디스플레이 관련시장의 급성장으로 소모성 관련제품의 수요가 계속적으로 증가추세. 디스플레이 및 전자 관련 크린룸 작업장에서 소모성 소재로 사용되는 당사의 대전방지 보호필름 (Antistatic protective film) 및 테이프는 평면 디스플레이제품인 LCD용 편광판 같은 정전기에 아주 민감한 제품에 적용 가능하고, 소형&경량화가 가능한 설계, 디자인의 자유도가 매우 높은 프린트 배선기판에 사용할 수 있으므로, 전자제품의 경박단소화와 디지털화 및 크린룸 관리규정 강화에 따른 일반적인 점착 테이프보다는 불량률을 최소화 할 수 있는 제품으로 대전방지 보호필름 및 전도성 점착테이프의 시장이 크게 확대될 것으로 예측.

 

4. 특허 현황

내용 등록일
이동통신기기용 키패드 어셈블리 02.08.30
도광필름을 이용한 키패드 조립체를 구비한 휴대단말기 07.03.29
전자부품을 삽입 실장하기 위한 홀을 구비한 인쇄회로기판 07.11.20
하향발광형 백라이트시스템 09.02.20
라미네이션 장치 09.11.27
가스배출수단을 구비한 BGA용 인쇄회로기판 10.07.21
활성 영역을 증대시킨 터치스크린 패널 모듈 11.01.17
활성 영역을 증대시킬 수 있는 터치스크린 패널 모듈의 전극 배선구조 11.03.25
터치 스크린 패널의 검사장치 및 검사방법 11.09.07
박막형 멀티 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 12.02.14
터치 버튼의 밝기 테스트 장치 12.06.05
접속부를 구비한 터치스크린 패널 12.08.06
단말기용 이어잭의 삽입력 및 발거력 자동검사장치 12.09.18
터치스크린 모듈용 강화유리의 평탄도 검사장치 12.10.11
터치스크린 패널 모듈 제작 장치 12.11.06
터치스크린용 윈도우의 필름 접착 장치 및 방법 12.11.27
터치스크린 패널 12.12.28
노이즈로 인한 오동작을 방지하는 터치스크린 패널 장치 13.01.04
터치 패널용 커팅 프레스 장치 13.01.15
곡면형 터치스크린 패널의 라미네이션 장치 13.04.26
터치스크린 패널 제작방법 및 이를 통해 제작된 터치스크린 패널 13.04.26
터치스크린 패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치스크린 패널 13.06.11
기포 방지 터치스크린 패널 13.08.12
터치 스크린 패널 및 제조방법 13.10.30
압전소자를 이용한 터치 스크린 패널 13.11.07
터치 스크린 패널의 자동 포장장치 13.12.20
터치 스크린 패널의 라미네이션장치 14.01.20
터치 스크린 패널 14.02.03
터치 패널용 테이프 정착 지그 14.02.03
감광성 금속 나노와이어를 이용한 터치스크린 패널의 제조 방법 14.03.04
필름형 오버코트를 이용한 터치 스크린 패널의 제조방법 및
이 제조방법에 의해 제조된 터치 스크린 패널
14.06.03
터치스크린 패널의 제조방법 14.06.23
터치스크린 패널 시트의 제조방법 14.06.25
피나클 금형 조립체 14.07.22
터치 스크린 패널 14.07.28
터치스크린 패널의 제조 방법 14.08.25
ITO 필름용 박스 오븐 대차 14.08.26
GF2 터치스크린 패널의 제조 방법 14.08.27
터치스크린 패널 시트의 제조방법 14.08.27
필름 시트용 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 터치 스크린 패널용 라미네이팅 장치 14.09.02
터치스크린 패널 14.09.30
전도성 필름의 인쇄 배선 경도 시험기 14.10.01
인쇄 스퀴지 평탄도 검사 지그 14.10.06
전기적 특성이 향상된 터치 스크린 패널 14.10.02
필름 시트 커팅 장치 14.10.15
터치스크린 패널 제작용 라미네이션 장치 14.10.31
벤딩 라인이 형성된 터치 스크린 패널용 연성 인쇄 회로 기판 15.03.20
모아레 방지용 터치 스크린 패널 15.04.14
터치 스크린 패널 제작 방법 15.04.14
터치 스크린 패널 제작 방법 15.04.14
모아레 방지용 터치 스크린 패널 15.04.14
정전기 및 모아레 방지용 터치 스크린 패널 15.04.14
스마트 단말기의 아이콘 활성 제어 방법 15.05.20
투명 히터 및 이의 제조 방법 15.05.20
터치 스크린 패널 제작 방법 15.07.06
터치 스크린 패널 및 이의제조 방법 15.07.23
터치 스크린 패널 및 이의제조 방법 15.07.24
터치 스크린 패널 및 이의제조 방법 15.08.07
단차극복 필름을 이용한 인쇄방법 및 양면 인쇄회로기판의 제조방법 17.05.31
전기습윤 및 열에 의한 액적 제거창치 및 그 방법 20.09.01
전기습윤에 의한 액적 제거창치 및 그 방법
 

 

 


 3  에스맥 주요연혁

일자 회사의 연혁
2004년 11월
에스맥 주식회사 설립 , 설립자본금 300백만원
2004년 12월
KeyPad 사업양수도 계약 (삼성전기)
2005년 01월
유상증자 (주주 배정 및 3자 배정, 증자 후 자본금 1,000백만원)
2005년 02월
삼성전자 1차 협력업체 등록
2005년 03월
ISO 9001:2000 인증 획득
2005년 06월
ISO 14001 인증 획득
2005년 08월
삼성전자 ECO PARTNER 인증
기업부설연구소 설립 인증 (한국산업기술진흥협회)
2005년 10월
중소기업청 벤처기업확인/연구개발기업 (2005.10∼2007.10)
2005년 11월
일백만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
2005년 12월
유상증자 (주주 배정 및 3자 배정, 증자 후 자본금 1,120백만원)
2006년 05월
중국 신공장 설립 (위해 에스맥, 산동성 위해시 경제기술개발구내)
2006년 10월
유상증자 (3자 배정, 증자 후 자본금 1,282,340,000원)
2006년 11월
삼천만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
2007년 01월
중국 신공장 설립 (중국 천진시 서청경제개발구 새달국제공업성내)
2007년 02월
본점 소재지 변경 (경기도 수원시 영통구 매탄동 520-7)
2007년 03월
감사 서승도 임기만료, 감사 한광수 취임
이사 이병근 사임, 이사 배선한 취임
부품, 소재 전문기업 확인 (산업자원부)
특허취득 (특허 제10-0703865호)
2007년 07월
주권 액면분할 (주당 5,000원에서 500원으로)
이사 신만흥, 이사 이경열 취임
2007년 08월
무상증자 (증자 후 자본금 2,179,978,000원)
유상증자 (우리사주조합, 증자 후 자본금 2,222,980,500원)
2007년 10월
벤처기업확인/연구개발기업 (2007.10∼2009.10)
2007년 11월
이사 이성철, 이사 김종하 재선임. 대표이사 이성철 재취임
특허취득 (특허 제10-0779505호)
2008년 01월
코스닥등록
유상증자(증자 후 자본금 3,072,980,500원)
2008년 07월
사업목적추가 (1차 금속 도매업)
2008년 08월
이노비즈(INNOBIZ)인증 (중소기업청)
2008년 09월
중국 신공장 설립 (동관에스맥, 중국 광동성 동관시 료보진 횡갱삼화공업구)
2008년 10월
벤처코리아 2008 지식경제부 장관 표창
2008년 12월
칠천만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
2009년 02월
특허등록(특허 제10-0885983호)
2009년 03월
본점 소재지 변경 (경기도 화성시 석우동 23-15)
2009년 05월
신주인수권부사채 발행 (10,000,000,000원)
천안 제2공장 설립 (충남 천안시 서북구 업성동 623-5)
2009년 10월
벤처기업부에서 일반부로 변경
2010년 04월
수.위탁거래 우수기업 선정 (경기지방중소기업청)
2010년 10월
2010년 3분기 품질 최우수상 수상 (삼성전자)
2010년 11월
일억불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
2010년 12월
평택 제3공장 설립 (경기도 평택시 지제동 30 )
2011년 06월 홍콩 법인 설립
2011년 12월
이억불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
2011년 12월
에스맥 동관법인 경영대상 수상 (삼성혜주법인)
2012년 01월
무상증자 (증자 후 자본금 8,202,207,000원)
2012년 05월
ISO/TS 16949:2009 인증 획득
ISO 9001:2008 인증 획득
기업부설 천안연구소 설립 인증 (한국산업기술진흥협회)
2012년 06월
히든챔피언 육성대상 기업 인증 획득 (한국수출입은행)
2012년 09월
평택 제4공장 설립 (경기도 평택시 칠괴동 577-5)
2012년 12월
아산 제5공장 설립 (충청남도 아산시 둔포면 석곡리 1351)
삼억불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
중견기업 인증 획득 (한국산업기술진흥원)
2013년 04월
자회사 ('엔에스테크')설립
중국 천진공장 매각 (중국 천진시 서청경제개발구 새달국제공업성내)
2013년 07월
NS Tech를 합작법인(Joint Venture)으로 전환
2013년 10월
베트남 법인 설립
2013년 12월
사억불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)
2015년 03월
본점 소재지 변경(경기도 평택시 산단로 241)
2016년 03월
경영권 변경 등에 관한 계약 체결
대표이사 변경(기존 이성철 - 변경 조경숙)
유상증자(3자 배정, 증자 후 자본금 10,587,455,500원)
2016년 04월
유상증자(3자배정, 증자 후 자본금 10,658,895,500원)
2016년 05월
제2회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(6,200,000,000원)
제3회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(2,000,000,000원)
제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(2,400,000,000원)
제5회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(3,000,000,000원)
2016년 06월
제6회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(7,000,000,000원)
2016년 08월
영업정지(종속회사주요경영사항)_동관신맥전자유한공사
2016년 09월
제7회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(10,000,000,000원)
제8회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(10,000,000,000원)
2016년 12월
유상증자(3자배정, 증자 후 자본금 12,159,395,500원)
최대주주변경_러더포드1호조합
2017년 04월
주권 액면분할 (주당 500원에서 200원으로)
분할 후 자본금 12,159,395,400원
2017년 05월
무상증자(1:1 배정, 증자 후 자본금 24,156,377,800원)
2017년 11월
유상증자(3자배정, 증자 후 자본금 28,913,908,400원)
2018년 01월
최대주주변경(러더포드1호조합외 2인 → (주)지베이스)
2018년 02월
유상증자(3자배정, 증자 후 자본금 39,042,931,800원)
최대주주변경((주)지베이스 → (주)에이프로젠H&G외 1인)
2018년 03월
제9회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(1,500,000,000원)
제10회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(1,300,000,000원)
2018년 05월
유상증자(3자배정 소액공모 증자 후 자본금 42,649,193,400원)
2018년 06월
유상증자(3자배정 증자 후 자본금 43,110,731,800원)
유상증자(3자배정 증자 후 자본금 44,187,654,800원)
2018년 07월
제11회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(11,000,000,000원)
2018년 07월
자기주식 처분(812,065주)
2018년 10월
제12회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행결쟁(12,700,000,000원)
2019년 11월
유상증자(3자배정 증자 후 자본금 45,772,859,800원)
2020년 03월
자기주식취득신탁계약체결(50억원)
2020년 05월
제13회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(6,000,000,000원)
제14회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행(6,000,000,000원)

 

 

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