마이크로컨텍솔 기업정보 (반도체 후공정 관련주)

※ 본글은 마이크로컨텍솔 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  마이크로컨텍솔

회사이름	(주)마이크로컨텍솔루션
영문명	Micro Contact Solution Co.,Ltd.
공시회사명	마이크로컨텍솔
대표자명	양승은
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	184511-0022448
사업자등록번호	621-81-37017
주소	충청남도 천안시 서북구 성거읍 오송2길 15-21
홈페이지	www.mcsgroup.co.kr
전화번호	041-621-4331
팩스번호	041-621-4220
업종명	기타 전자부품 제조업
설립일	1999-12-28
결산월	12월

 

주요 관계회사 현황

회사명	구분
(주)엠에스엘	반도체장비및관련부품 제조업

 

 

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 2  마이크로컨텍솔 주요사업

 

1. 사업 내용

• 반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 아이씨소켓(IC Socket) 주요 반도체 업체들에 공급.
• 주력제품인 아이씨소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한고부가가치 시장입니다. 주로 삼성, 하이닉스 및 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성.
• 종속회사 (주)엠에스엘은 반도체장비 및 관련부품 제조업체.

 

2. 매출 비중 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목		2021년 1분기	2020년	2019년
IC Socket	제품	B/I Socket외	수출	1,039	2,083	2,248
			내수	5,900	25,452	20,012
			합계	6,939	27,535	22,260
		Module Socket	수출	797	2,989	1,771
			내수	914	1,127	2,540
			합계	1,711	4,116	4,311
		SSD Socket	수출	227	1,443	692
			내수	201	1,638	2,856
			합계	428	3,081	3,548
		Test Socket외	수출	4	46	56
			내수	858	1,242	851
			합계	862	1,288	907
	상품	소켓외	수 출	1	51	120
			내 수	464	1,514	1,689
			합 계	465	1,565	1,809
	IC SOCKET 부문 계		수 출	2,068	6,612	4,887
			내 수	8,337	30,973	27,948
			합 계	10,405	37,585	32,835
Thermal Protector	제품	BM-1	수출	22	80	205
			내수	140	612	855
			합계	162	692	1,060
		BM-3	수출	19	39	-
			내수	34	161	74
			합계	53	200	74
	상품	Sleeve 외	수출	-	-	153
			내수	6	24	46
			합계	6	24	199
	Thermal Protector 부문 계		수출	41	119	358
			내수	180	797	975
			합계	221	916	1,333
임 대 매 출			내 수	7	29	29
합 계			수출	2,109	6,731	5,313
			내수	8,524	31,799	28,952
			합계	10,633	38,530	34,265

 

3. 시장 규모 및 전망

• 아이씨소켓(IC Socket)은 반도체의 시장규모의 증가에 연동하여 그 발전이 진행되어 왔으며, 특히 반도체의 최대 수요처인 PC 산업에 의존하는 바가 컸으나, 근래에는 Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황.
• 메모리 반도체시장 및 이에 따른 설비투자와 장비시장 규모는 시장의 수요 증가와 감소에 의한 등락을 주기적으로 반복하며 지속적으로 꾸준한 성장.

 

4. 특허 현황

취득일	발명의 명칭
2006.03.14	메모리 모듈 테스트 장치
2006.06.01	테스트 소켓장치
2007.01.17	메모리 테스트 소켓장치
2009.03.03	메모리모듈 테스트 소켓
2009.03.16	반도체 검사소켓 장치
2009.06.01	이상전류 차단수단이 구비된 메모리모듈 테스트소켓
2009.08.05	판넬성형장치 및 성형방법
2010.03.19	판넬성형장치 및 성형방법
2010.11.17	SSD 테스트용 지그
2010.12.02	솔리드 스테이트 디스크를 테스트하기 위한 가변형 테스트 젠더
2011.01.05	비지에이 테스트 소켓
2011.10.19	하이픽스보드용 테스트 커넥터
2011.12.09	판넬 성형장치 및 성형방법
2011.12.26	메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치이젝트 장치
2012.01.06	컨텍
2012.01.06	엘이디 시험 소켓
2012.03.22	LGA 소켓용 장치
2012.05.01	판넬 성형장치 및 성형방법
2012.05.31	자동차용 히터 프로텍터 판넬 제조 방법
2012.08.29	메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치
2012.10.29	구조가 개선된 비지에이 소켓
2012.11.14	판넬 성형장치 및 성형방법
2013.03.14	반도체 패키지 테스트용 소켓장치
2013.03.14	박막 반도체 패키지의 휨 방지를 위한 테스트용 엘지에이 타입의 소켓장치
2013.03.20	메모리 모듈의 테스트용 원터치 지그
2013.06.28	프로브 핀
2013.06.28	엘지에이 패키지용 콘택트 핀
2013.09.11	반도체 공정용 프로브 핀
2013.09.11	비지에이 패키지 테스트용 콘택트 핀
2013.10.23	반도체(IC)용 테스트 기기
2013.12.06	반도체(IC)용 테스트 유닛
2014.05.27	와이어 그로밋 조립부재를 갖는 히트 프로텍터 조립체 및 그 조립방법
2014.10.21	포고 핀 및 그 제조 방법
2014.10.21	소켓 구조체
2014.11.20	번-인소켓 조립체
2014.11.20	번-인소켓 조립체
2014.11.27	프로브 핀
2015.01.28	프로브 핀
2015.01.28	프로브 핀
2015.04.01	구조가 개선된 비지에이 소켓
2015.06.17	포고 핀 및 그 제조방법
2015.10.13	반도체 테스트용 콘택터 제조 방법
2015.10.30	캐털라이저 및 촉매장치
2016.06.02	커넥터 패드 및 커넥터 패드 제조 방법
2016.09.23	반도체 테스트용 커넥터 패드
2016.11.14	반도체 칩 테스트 소켓
2016.11.14	SSD 테스트용 젠더 구조
2016.12.19	반도체 칩 테스트 소켓
2017.05.12	콘택트 제조 방법, 콘택트, 및 콘택트를 포함하는 소켓
2017.05.12	테스트 소켓용 컨택트
2017.07.26	반도체 테스트용 테스트 소켓
2017.08.31	컨텍트 단자 및 컨텍트 단자를 포함한 커넥터
2017.12.08	반도체 칩 테스트 소켓
2018.01.10	컨택트 프로브
2018.04.25	컨택트 프로브
2018.07.25	SSD용 소켓장치
2019.01.15	반도체 칩 테스트 소켓
2019.04.17	컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치
2019.05.21	더미 젠더/PN121622KR
2019.05.22	소켓 장치/PN118543KR
2019.06.04	반도체 칩 테스트 소켓/PN118253KR
2019.06.04	더미 젠더/PN122297KR
2019.06.11	메모리 모듈 테스트 소켓/PN121416KR
2019.08.13	반도체 칩 테스트 소켓
2019.09.20	반도체 모듈 테스트 소켓
2019.09.20	반도체 칩 테스트 소켓
2019.09.30	반도체 칩 테스트 소켓
2019.10.02	컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치/PN121681
2019.10.18	반도체 칩 소켓/PN125016
2019.11.19	반도체 테스트용 지그/PN123554
2019.11.19	반도체 칩 테스트 소켓/PN123323
2019.12.18	반도체 칩 테스트 소켓/PN122889
2019.12.23	반도체 칩 테스트 소켓/PN124593
2019.10.02	컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치/PN121681
2019.10.18	반도체 칩 소켓/PN125016
2019.11.19	반도체 테스트용 지그/PN123554
2019.11.19	반도체 칩 테스트 소켓/PN123323
2019.12.18	반도체 칩 테스트 소켓/PN122889
2020.03.13	젠더장치/PN123948
2020.04.23	회로 기판/PN121588
2020.04.23	컨택트 핀, 및 소켓 장치/PN127564
2020.06.09	반도체 칩 테스트 소켓/PN128345
2020.07.06	반도체 칩 테스트 소켓/PN128952
2020.07.24	반도체 칩 테스트 소켓/PN125704
2020.09.21	반도체 칩 테스트 소켓/PN127565
2020.10.26	반도체 칩 테스트 소켓/PN128344
2020.11.23	소켓 장치/PN128954
2020.11.30	반도체 칩 테스트 소켓/PN128953
2020.12.15	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131046
2021.01.28	반도체 칩 테스트 소켓/PN130577
2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131047
2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131053
2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131097
2021.02.01	컨택트 부재, 및 반도체 칩 패키지 데스트 소켓/PN131098
2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스테 소켓/PN131048
2021.02.18	반도체 칩 테스트 소켓/PN131049

 

 

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 3  마이크로컨텍솔 주요연혁

2008.09       코스닥(KOSDAQ) 상장
2013.07       (주)BTK 인수
2014.03       제48회 납세자의날 모범납세자 수상(국세청장)
2014.12       제51회 무역의날  백만불 수출탑 수상(한국무역협회)
2016. 01      Shotoku Kohsan Co., Ltd 인수
2016. 12      제53회 무역의날  삼백만불 수출탑 수상(한국무역협회)

2017. 06      (주)엠에스엘 인수
2018. 10      (주)BTK 합병
2018. 10      (주)마이크로컨텍솔루션 어플라이언스 사업부 지점 등록
2020. 12      모법납세자 수상(천안시청)
2020. 12      중소기업발전 공로상 표창(중소기업 벤처부)

 

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