※ 본글은 마이크로컨텍솔 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.
1 마이크로컨텍솔
회사이름 |
(주)마이크로컨텍솔루션
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영문명 |
Micro Contact Solution Co.,Ltd.
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공시회사명 | 마이크로컨텍솔 |
대표자명 | 양승은 |
법인구분 | 코스닥시장 |
법인등록번호 | 184511-0022448 |
사업자등록번호 | 621-81-37017 |
주소 |
충청남도 천안시 서북구 성거읍 오송2길 15-21
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홈페이지 | |
전화번호 | 041-621-4331 |
팩스번호 | 041-621-4220 |
업종명 |
기타 전자부품 제조업
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설립일 | 1999-12-28 |
결산월 | 12월 |
주요 관계회사 현황
회사명 | 구분 |
(주)엠에스엘 | 반도체장비및관련부품 제조업 |
2 마이크로컨텍솔 주요사업
1. 사업 내용
- 반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 아이씨소켓(IC Socket) 주요 반도체 업체들에 공급.
- 주력제품인 아이씨소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한고부가가치 시장입니다. 주로 삼성, 하이닉스 및 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성.
- 종속회사 (주)엠에스엘은 반도체장비 및 관련부품 제조업체.
2. 매출 비중 (단위 : 백만원)
사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 2021년 1분기 | 2020년 | 2019년 | |
IC Socket
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제품
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B/I Socket외
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수출 | 1,039 | 2,083 | 2,248 |
내수 | 5,900 | 25,452 | 20,012 | |||
합계 | 6,939 | 27,535 | 22,260 | |||
Module Socket
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수출 | 797 | 2,989 | 1,771 | ||
내수 | 914 | 1,127 | 2,540 | |||
합계 | 1,711 | 4,116 | 4,311 | |||
SSD Socket
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수출 | 227 | 1,443 | 692 | ||
내수 | 201 | 1,638 | 2,856 | |||
합계 | 428 | 3,081 | 3,548 | |||
Test Socket외
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수출 | 4 | 46 | 56 | ||
내수 | 858 | 1,242 | 851 | |||
합계 | 862 | 1,288 | 907 | |||
상품
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소켓외
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수 출 | 1 | 51 | 120 | |
내 수 | 464 | 1,514 | 1,689 | |||
합 계 | 465 | 1,565 | 1,809 | |||
IC SOCKET 부문 계
|
수 출 | 2,068 | 6,612 | 4,887 | ||
내 수 | 8,337 | 30,973 | 27,948 | |||
합 계 | 10,405 | 37,585 | 32,835 | |||
Thermal
Protector |
제품
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BM-1
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수출 | 22 | 80 | 205 |
내수 | 140 | 612 | 855 | |||
합계 | 162 | 692 | 1,060 | |||
BM-3
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수출 | 19 | 39 | - | ||
내수 | 34 | 161 | 74 | |||
합계 | 53 | 200 | 74 | |||
상품
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Sleeve 외
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수출 | - | - | 153 | |
내수 | 6 | 24 | 46 | |||
합계 | 6 | 24 | 199 | |||
Thermal Protector 부문 계
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수출 | 41 | 119 | 358 | ||
내수 | 180 | 797 | 975 | |||
합계 | 221 | 916 | 1,333 | |||
임 대 매 출 | 내 수 | 7 | 29 | 29 | ||
합 계
|
수출 | 2,109 | 6,731 | 5,313 | ||
내수 | 8,524 | 31,799 | 28,952 | |||
합계 | 10,633 | 38,530 | 34,265 |
3. 시장 규모 및 전망
- 아이씨소켓(IC Socket)은 반도체의 시장규모의 증가에 연동하여 그 발전이 진행되어 왔으며, 특히 반도체의 최대 수요처인 PC 산업에 의존하는 바가 컸으나, 근래에는 Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황.
- 메모리 반도체시장 및 이에 따른 설비투자와 장비시장 규모는 시장의 수요 증가와 감소에 의한 등락을 주기적으로 반복하며 지속적으로 꾸준한 성장.
4. 특허 현황
취득일 | 발명의 명칭 |
2006.03.14 | 메모리 모듈 테스트 장치 |
2006.06.01 | 테스트 소켓장치 |
2007.01.17 | 메모리 테스트 소켓장치 |
2009.03.03 | 메모리모듈 테스트 소켓 |
2009.03.16 | 반도체 검사소켓 장치 |
2009.06.01 | 이상전류 차단수단이 구비된 메모리모듈 테스트소켓 |
2009.08.05 | 판넬성형장치 및 성형방법 |
2010.03.19 | 판넬성형장치 및 성형방법 |
2010.11.17 | SSD 테스트용 지그 |
2010.12.02 | 솔리드 스테이트 디스크를 테스트하기 위한 가변형 테스트 젠더 |
2011.01.05 | 비지에이 테스트 소켓 |
2011.10.19 | 하이픽스보드용 테스트 커넥터 |
2011.12.09 | 판넬 성형장치 및 성형방법 |
2011.12.26 | 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치이젝트 장치 |
2012.01.06 | 컨텍 |
2012.01.06 | 엘이디 시험 소켓 |
2012.03.22 | LGA 소켓용 장치 |
2012.05.01 | 판넬 성형장치 및 성형방법 |
2012.05.31 | 자동차용 히터 프로텍터 판넬 제조 방법 |
2012.08.29 | 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치 |
2012.10.29 | 구조가 개선된 비지에이 소켓 |
2012.11.14 | 판넬 성형장치 및 성형방법 |
2013.03.14 | 반도체 패키지 테스트용 소켓장치 |
2013.03.14 | 박막 반도체 패키지의 휨 방지를 위한 테스트용 엘지에이 타입의 소켓장치 |
2013.03.20 | 메모리 모듈의 테스트용 원터치 지그 |
2013.06.28 | 프로브 핀 |
2013.06.28 | 엘지에이 패키지용 콘택트 핀 |
2013.09.11 | 반도체 공정용 프로브 핀 |
2013.09.11 | 비지에이 패키지 테스트용 콘택트 핀 |
2013.10.23 | 반도체(IC)용 테스트 기기 |
2013.12.06 | 반도체(IC)용 테스트 유닛 |
2014.05.27 | 와이어 그로밋 조립부재를 갖는 히트 프로텍터 조립체 및 그 조립방법 |
2014.10.21 | 포고 핀 및 그 제조 방법 |
2014.10.21 | 소켓 구조체 |
2014.11.20 | 번-인소켓 조립체 |
2014.11.20 | 번-인소켓 조립체 |
2014.11.27 | 프로브 핀 |
2015.01.28 | 프로브 핀 |
2015.01.28 | 프로브 핀 |
2015.04.01 | 구조가 개선된 비지에이 소켓 |
2015.06.17 | 포고 핀 및 그 제조방법 |
2015.10.13 | 반도체 테스트용 콘택터 제조 방법 |
2015.10.30 | 캐털라이저 및 촉매장치 |
2016.06.02 | 커넥터 패드 및 커넥터 패드 제조 방법 |
2016.09.23 | 반도체 테스트용 커넥터 패드 |
2016.11.14 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
2016.11.14 | SSD 테스트용 젠더 구조 |
2016.12.19 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
2017.05.12 | 콘택트 제조 방법, 콘택트, 및 콘택트를 포함하는 소켓 |
2017.05.12 | 테스트 소켓용 컨택트 |
2017.07.26 | 반도체 테스트용 테스트 소켓 |
2017.08.31 | 컨텍트 단자 및 컨텍트 단자를 포함한 커넥터 |
2017.12.08 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
2018.01.10 | 컨택트 프로브 |
2018.04.25 | 컨택트 프로브 |
2018.07.25 | SSD용 소켓장치 |
2019.01.15 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
2019.04.17 | 컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치 |
2019.05.21 | 더미 젠더/PN121622KR |
2019.05.22 | 소켓 장치/PN118543KR |
2019.06.04 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN118253KR |
2019.06.04 | 더미 젠더/PN122297KR |
2019.06.11 | 메모리 모듈 테스트 소켓/PN121416KR |
2019.08.13 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
2019.09.20 | 반도체 모듈 테스트 소켓 |
2019.09.20 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
2019.09.30 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
2019.10.02 | 컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치/PN121681 |
2019.10.18 | 반도체 칩 소켓/PN125016 |
2019.11.19 | 반도체 테스트용 지그/PN123554 |
2019.11.19 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN123323 |
2019.12.18 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN122889 |
2019.12.23 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN124593 |
2019.10.02 | 컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치/PN121681 |
2019.10.18 | 반도체 칩 소켓/PN125016 |
2019.11.19 | 반도체 테스트용 지그/PN123554 |
2019.11.19 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN123323 |
2019.12.18 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN122889 |
2020.03.13 | 젠더장치/PN123948 |
2020.04.23 | 회로 기판/PN121588 |
2020.04.23 | 컨택트 핀, 및 소켓 장치/PN127564 |
2020.06.09 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN128345 |
2020.07.06 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN128952 |
2020.07.24 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN125704 |
2020.09.21 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN127565 |
2020.10.26 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN128344 |
2020.11.23 | 소켓 장치/PN128954 |
2020.11.30 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN128953 |
2020.12.15 | 반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131046 |
2021.01.28 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN130577 |
2021.02.01 | 반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131047 |
2021.02.01 | 반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131053 |
2021.02.01 | 반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131097 |
2021.02.01 | 컨택트 부재, 및 반도체 칩 패키지 데스트 소켓/PN131098 |
2021.02.01 | 반도체 칩 패키지 테스테 소켓/PN131048 |
2021.02.18 | 반도체 칩 테스트 소켓/PN131049 |
3 마이크로컨텍솔 주요연혁
2008.09 코스닥(KOSDAQ) 상장
2013.07 (주)BTK 인수
2014.03 제48회 납세자의날 모범납세자 수상(국세청장)
2014.12 제51회 무역의날 백만불 수출탑 수상(한국무역협회)
2016. 01 Shotoku Kohsan Co., Ltd 인수
2016. 12 제53회 무역의날 삼백만불 수출탑 수상(한국무역협회)
2017. 06 (주)엠에스엘 인수
2018. 10 (주)BTK 합병
2018. 10 (주)마이크로컨텍솔루션 어플라이언스 사업부 지점 등록
2020. 12 모법납세자 수상(천안시청)
2020. 12 중소기업발전 공로상 표창(중소기업 벤처부)