엠케이전자 기업정보 (반도체, 2차전지, 전기차 관련주)

※ 본글은 엠케이전자 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  엠케이전자

회사이름	엠케이전자(주)
영문명	MKElectron
공시회사명	엠케이전자
대표자명	이진 정보 더보기
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	134511-0004412
사업자등록번호	135-81-06406
주소	경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405 엠케이전자
홈페이지	www.mke.co.kr
전화번호	031-330-1900
팩스번호	313386817
업종명	전자부품 제조업
설립일	1982-12-16
결산월	12월

 

관계회사 현황

법인명	상장 여부	최초취득일자	출자 목적
MK ELECTRON(H.K.)(*1)	비상장	2008.09.26	지분취득
유구광업(주)(*2)	비상장	2007.11.06	지분취득
엠케이인베스트먼트(주)(*3)	비상장	2013.03.25	지분취득
코레이트에스에이치전문투자형사모부동산투자신탁	비상장	2018.12.28	지분취득
㈜한국토지신탁(*1)	상장	2018.02.06	지분취득

 

 

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 2  엠케이전자 주요사업

 

1. 사업 내용

• 당사는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업.
• 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, Tape & Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위하고 있음.

 

 

2. 주요 제품 매출 비중

부문	제품	적용분야
반도체 소재	Bonding Wire	반도체, 모바일, 가전, 통신, 센서 등
	Solder Ball
반도체 제품	원료 재생사업	금속 가공, 반도체 소재 등
	Solder Paste	반도체 및 차량용 전장 부품 등
신소재	Tape & Film	디스플레이, 인테리어, 반도체
	2차전지	무선전동기구, 전기자동차

 

3. 시장 규모 및 전망

『본딩와이어 & 솔더볼』
본딩와이어 시장은 2018년부터 2024년까지 연평균 2~3% 성장이 예상되며, '20년 COVID19로 인해 역성장 하였으나 2021년 반도체 수퍼사이클과 COVID19의 기저효과로 5~6% 성장이 예상 됩니다.

반도체용 솔더볼 산업은 스마트폰을 비롯한 모바일 시장의 급성장과 경박단소의 기술 트렌드의 대응을 위하여 기존 리드프레임 중심의 제품에서 기판(Substrate) 중심의 BGA, CSP, Flip-Chip 등의 제품 전환이 이루어지며 연평균 5% 성장, 2021년 기준 솔더볼 세계 시장 규모는 242M 달러로 예상됩니다

 

『솔더 페이스트』

저온 가공 통전, 전자파 차폐 등의 기능성 부여와 높은 생산성 그리고 공정 원가 절감에 대한 요구가 늘며 페이스트 (Conductive Paste)를 도포시키거나, 인쇄, 경화 시키는 것이 필수 공정으로 자리 잡고 있습니다. 페이스트는 인쇄 잉크, 도료와 같은 코팅재료 및 접착제와 같은 제품을 통칭하며 주로 터치패널, 태양전지, 칩 컴포넌트(MLCC, 칩 인덕터, 칩 바리스터), PCB, 전자 세라믹(압전 부품, 마이크로웨이브), 절연 코팅 등에 적용되고 있습니다.

『2차 전지』

2021년 2차전지 시장은 EV는 유럽, ESS는 미국 시장을 기반으로 고성장이 예상 됩니다. 유럽 시장의 경우 환경 규제 강화 영향과 코로나 19의 기저효과 등이 복합적으로 반영되며 올해 45만대 수준에서 내년 66만대 수준으로 약 47% 성장이 전망됩니다.
ESS부문의 성장이 기대되는 미국 시장은 올해 3GWh수준에서 '21년 6GWh수준으로 신규 설치량이 증가될 것으로 예상 됩니다.
2차전지 음극재 시장 수요는 2021년 40만 9천톤에서 2025년 135만 8천톤까지 성장할 것으로 예상됩니다.

『Tape & Film』

과거 디스플레이에 한정되어 있던 기능성 필름은 현재는 2차전지, 반도체, 차량용과 같은 새로운 시장으로 급격하게 확대 & 전개되고 있습니다. 특히 전통적 소재 강국인일본의 경우 원천 기술을 기반으로 신제품의 개발 속도를 가속화 하고 있고 지속적인기술 개발을 위한 R&D 인력 양성 및 연구 시설에 대한 투자를 이어가고 있습니다.

『금속재생사업』

현대사회는 전기, 전자, 정보통신과 같은 최첨단 산업을 필두로 발전을 가속화 하고 있습니다. 그러나 첨단 산업의 원료가 되는 광물 자원이 소수의 국가에만 편재되어 있는 지리적 요인은 광물을 소유한 국가가 첨단 산업의 자원 매장이라는 점을 이용하여 광물 자원을 무기화하는 전략으로 이어지고 있습니다. 이러한 국제적 동향은 국내산업의 원자재 해외 의존도가 95% 상황이라는 점을 고려 하였을 때  국가적인 차원에서 원자재를 확보해야 하는 당위성을 지니게 되며 다양한 금속 재생 기술에 대한 개발 및 경제성에 대한 연구가 활발하게 이루어지는 계기가 되고 있습니다.

 

4. 연구개발 실적

1985년 국내 순수 기술로 Gold bonding wire를 개발 및 상용화한 이래로 국내외 유수의 종합반도체 및 전세계 TOP5 IC 패키징 회사에 이를 판매하고 있으며, 1999년 국내 최초로 미래형 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)용 Solder ball을 개발하여 그 판매 규모를 매년 성장시키고 있습니다.

2001년에는 멀티미디어, 이동통신의 발달에 따른 패키지의 소형화, 고집적화 경향에 따라 소재 자체의 소형화가 급격하게 진전되어 보다 가는 size에서도 고성능을 보일 수 있는 고성능, 고강도 wire의 개발이 완료되었고, 500㎛ 이하 size의 Solder ball 개발이 완료되어 고객 인증 및 납품이 시작되었습니다.

2002년에는 환경의 중요성이 대두되면서 기존의 Solder ball에 납 성분이 포함되지 않은 환경 친화적인 새로운 Pb-free Solder ball이 개발 완료되어 양산체제를 갖추었으며, 200㎛ 이하의 Ultra Micro Solder ball 개발에도 성공하였습니다.
또한, 당 연구소에서는 차세대 반도체 패키지인 Flip Chip Package용 Bump wire를 개발 완료하여 고객 승인을 획득하여 양산에 돌입하였으며, 반도체 패키지에 사용되는 wire의 size가 점점 가늘어지는 기술 흐름에 발맞추어 15㎛ 이하의 초극세선 제조기술을 확보하는 등 기술 경쟁시대에 기술적 우위를 확보하려고 끊임없는 노력을 기울여 왔습니다.

2003년에는 전세계적으로 거세게 일고 있는 cost reduction 기술의 일환으로 Au-Ag alloy wire 및 Cu bonding wire가 시판되기 시작했습니다.
또한 세계 최초로 3N(99.9%)순도의 고신뢰성 wire(UR type)를 개발하여 대형 고객사에 납품 중이며, 2004년 후반기부터는 고신뢰성 wire의 수준을 한 단계 끌어올린 4N(99.99%) 고신뢰성 wire(HR type)를 개발하였습니다. 이는 기존 3N 고신뢰성 wire보다 전기적 특성 및 신뢰성 기능을 한층 보강한 제품입니다.

또한 2006년에는 기존 Au-Ag alloy wire의 취약점인 고습 신뢰성 부분을 해결한 MR type(Moisture Resistance, Au-Ag alloy wire)을 개발하였으며, 다른 cost reduction 기술인 Cu wire의 경우도 TO, SO 등 Discrete PKG에 본격적으로 적용 되기 시작하였습니다.

2007년~2008년 들어 Discrete PKG 보다 cost reduction 효과가 큰 QFN, QFP, BGA, CSP 등 High-end PKG에 적용하기 위한 초저경도 Cu wire인 LV type을 개발하여 고객사의 활발한 평가가 시작되었으며, 더불어 세계 최초로 MR type에 대한 양산 및 판매가 시작되었습니다. 또다른 bonding 소재인 Ag wire 및 저융점 Solder ball을 개발하여 시장에 출시하였습니다.

2009년 극미세 size인 12㎛ Gold bonding wire 양산판매 및 High-end PKG를 대상으로 한 작업성이 향상된 new Cu wire(LVS type)의 본격적인 시장 공략이 시작되었으며, 기존 MR type의 작업성 저하 문제를 개선하기 위한 MRS type을 양산 판매하였습니다. 더불어 Solder ball의 경우, 300㎛ 이하 미세 size에 대한 양산이 확대되었습니다.

2010년부터 기존 bare Cu wire의 산화 문제 및 작업성 증대를 목적으로 bare Cu wire에 Pd을 coating한 PC wire의 개발을 완료하여 본격적으로 판매를 실시하고 있으며, 2010년도에는 1, 2호기가 설치되었고, 2011년도에는 급증하는 주문 물량에 따라 생산 Capa.를 더욱 증대하기 위하여 3, 4호기가 추가적으로 설치되었습니다.

2008년 서울시립대와의 산학 과제를 진행하여 융점이 180도 수준인 저융점 솔더를 개발 진행하였으며, 이때 개발된 조성은 2019년 현재 추가적인 평가 및 보완을 통해 제품 양산화를 위한 활동을 미국 포틀랜드대와 산학과제를 진행중에 있습니다.

2012년부터 다양한 금속 첨가원소를 사용하여 고신뢰성 솔더 조성을 자체 개발 진행하였습니다. 현재 Ni, Bi원소를 첨가하여 고온과 저온에서의 열충격 특성이 우수한SAC2508Ni-Bi (MXT) 조성Solder ball을 개발하여 양산 공급중입니다.

2012년 국책과제로 시작한 초미세볼 50~70um Solder ball 개발이 2013년에 완료되었으며, 국내 최초로 개발 성공함. 현재 고객 샘플 승인 진행 중에 있으며, 향후 본격적으로 양산화 진행예정입니다.

2013년 부터 모바일 기능 다양화로 인하여 New PKG에 필요한 CCSB(Cu-core solder ball) 개발이 진행되었으며, 2014년도 개발 완료 및 양산화 체계 구축 되었습니다. 현재 일부 고객에 승인되어 양산되고 있으며 지속적인 물량 확대를 추진 중입니다..

2012 년 국책과제로 시작한 자동차용 친환경 고온솔더 개발이 2015년 완료되었으며, 개발 조성은 현재 현대자동차 내부 무연솔더 조성으로 등록을 추진 중으로 향후 자동차 전장용 무연솔더의 양산화를 진행 예정입니다.

최근의 bonding wire 시장은 지속적인 금값의 상승으로 Gold wire를 대체하는 low cost wire의 수요가 증대되고 있으며, 이에 발맞추어 기존의 bare Cu wire 및 Coated wire의 품질 향상에 주력하고 있습니다. 더불어 Cu wire의 작업성 개선을 위해 기존 PCC wire위에 수나노 수준의 Au를 coating한 APC 제품을 개발하여 2013년부터 양산을 시작했습니다.

2014년에는 Coated Cu wire보다 저렴한 Alloyed Cu wire에 대한 개발이 진행되어 중국 시장을 중심으로 평가 및 양산이 시작 되었으며, 2016년부터는 고온 신뢰성을 중요시하는 Automotive PKG의 특성을 만족시키기 위한 제품으로 재조명을 받아 고객사에서 꾸준히 사용되고 있습니다.. 추가로 wire의 신뢰성을 향상시키기 위한 방안으로 기존의 Coated wire의 Pd 분포 개선 제품과 Coating과 합금을 접목한 Hybrid wire(HAP type)의 개발이 진행되어, 2017년 하반기부터 일부 해외 고객사에서 사용을 시작하였으며, 향후 주력 제품이 될 가능성이 높아지고 있습니다.

2017년부터 솔더페이스트 제품의 사업화를 내부적으로 진행하였으며 2018년 일부 반도체 제품에 수용성 페이스트 제품의 양산 승인을 받아 양산 공급을 시작한 상태입니다. 현재는 일반적은 Sn-Ag-Cu계 제품만을 공급 가능하지만 향후 신규 개발된 솔더 조성에 대해서도 페이스트 제품화를 계획 중입니다.

 

2017 년 국책과제로 자동차 파워모듈에서의 고효율/고방열의 Cu Sintering 접합소재를 개발중에 있으며, 2021년까지 개발 완료 및 제품화를 진행 예정입니다. 

전략형 신제품인 Ag wire는 LW, SI, SR, SH type등 다양한 조성의 제품들을 출시하였으며, LED나 Memory device 시장을 중심으로 사용 범위를 넓히기 위한 개발을 고객과 꾸준히 진행하고 있습니다. 더불어 2018년에는 Gold wire 처럼 대기중에서 본딩이 가능한 coated Ag wire 개발을 완료하였으며, 기존 Ag wire 대비 우수한 신뢰성 결과가 검증되어, 시장에서는 Memory PKG나 LED에 적용 가능한 차세대 wire로 주목 받고 있습니다.

2019년에는 리버스 리플로우용 심재, 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법에관한 CCSB(Cu Core Solder Ball)특허를 취득하였으며 현재 상용화되어 판매중에 있습니다. CCSB는 패키지의 소형화로 인해 솔더볼간의 간격이 감소하게되어 발생하는브릿지 불량을 개선하기 위한 제품으로 젖음성과 접합 특성이 우수하다.

2020년에는 이차전지 실리콘(Si)음극 활물질의 수명 특성 향상을 위한 제조 방법 및 합금 구성 물질에 대한 미국 특허를 취득하였으며 현재 연구 개발중에 있습니다.

현재 본 연구소에서는 국내외 유수의 대학 및 연구소의 최고 전문가 그룹과 기술적인 교류를 진행하여, 이를 토대로 근본 원리에 대한 연구 및 제품 개발, 성능 향상을 추구함으로써 Bonding wire와 Solder ball에 대한 전세계 고객의 브레인 역할을 수행하고 있으며, 약 40여건의 등록 특허와 30여건의 발표 논문을 보유하고 있습니다.

 

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 3  엠케이전자 주요연혁

년월	내용
1982. 12	법인설립(주식회사 미경사)
1986. 05	용인공장 준공 및 양산시스템 확립
1986. 09	기업부설연구소 설립
1997. 11	코스닥시장 등록
1999. 05	외국인 투자업체 등록 (UBS Capital - 회사발행주식 61.5% 지분인수)
1999. 10	용인 신공장 증설
2000. 04	액면분할(5,000원 → 500원)
2001. 01	대만영업소 설립
2001. 03	사업목적 추가(부동산 임대업)
2001. 07	대표이사 변경(강도원 사임, 김일태 취임)
2004. 02	대표이사 변경(김일태 사임, 송기룡 취임)
2004. 11	1억불 수출탑 수상
2004. 12	중국사무소 설립
2005. 12	최대주주 변경(에프지텐사모투자전문회사 회사발행주식 52.03% 지분인수)
2006. 10	최대주주 변경(대우전자부품 컨소시엄 회사발행주식 23.10% 지분인수)
2006. 11	2억불 수출탑 수상
2006. 12	대표이사 변경(송기룡 사임, 최상용 취임)
2007. 09	최대주주 변경(기존 최대주주의 특수관계인 해제로 인해 칸서스제구차유한회사로 변경)
2007. 10	최대주주 변경(노블레스산업 및 특수관계인 회사발행주식 23.34% 지분인수)
2007. 11	계열회사 변경(유구광업주식회사 회사발행주식 70% 지분인수)
2008. 10	계열회사 변경(MK ELECTRON (H.K.) 회사발행주식 100% 취득-홍콩법인 설립)
2008. 11	3억불 수출탑 수상
2008. 12	대표이사 변경(최상용 사임, 최윤성 취임)
2009. 03	최대주주 변경(거암개발 회사발행주식 16.14% 지분인수)
2009. 11	강소성 쿤산(昆山)시에 중국공장 완공
2010. 10	용인 공장 증축 착공
2010. 11	5억불 수출탑 수상
2011. 10	용인공장 증축 완료
2011. 12	6억불 수출탑 수상
2012. 03	BW 신주인수권 행사 보통주 382,774 주 발행
2012. 04	BW 신주인수권 행사 보통주 318,979 주 발행
2012. 07	BW 신주인수권 행사 보통주 1,690,585 주 발행
2012. 10	Amkor, 2012 Best of Class Raw Material 수상
2013. 03	계열회사 변경(엠케이인베스트먼트주식회사 회사발행주식 100%취득- 법인설립)
2014. 03	대표이사 변경(최윤성 사임, 허상희 취임)
2014. 03	주식매수선택권 행사(직원 Stock Option 156,000주 행사)
2014. 12	중국 쿤산법인 신공장 증축 착공
2015. 04	리딩밸류일호유한회사 주요종속회사 편입
2015. 04	리딩밸류2호사모투자전문회사 주요종속회사 편입
2016. 02	티앤케이인베스트먼트유한회사를 흡수합병
2016. 04	중국 쿤산법인 신공장 증축 준공
2016. 06	TEXAS INSTRUMENTS Supplier Recogition Award 수상
2016. 08	TOSHIBA Excellent Supplie Award 수상
2016. 08	ST MICROELECTRONICS Best Supplier Award 수상
2016. 10	대표이사 변경(허상희 사임, 이진 취임)
2017. 12	종속회사인 리딩밸류일호유한회사 해산
2017. 12	종속회사인 리딩밸류2호사모투자전문회사 해산
2018. 06	음성 공장 준공
2019 .09	산업통상자원부 '일하기 좋은 뿌리기업' 지정
2019. 09	SPIL'2019 Supplier Award' 수상
2019. 11	중국쿤산 법인 '아시아 우수브랜드'선정
2020. 07	TEXAS INSTRUMENTS, 'Supplier Excellence Award' 수상

 

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