윈팩 기업정보 (반도체, 인슐린패치 관련주)

※ 본글은 윈팩 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  윈팩

회사이름	(주)윈팩
영문명	WINPAC INC.
공시회사명	윈팩
대표자명	이한규
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	134411-0020543
사업자등록번호	126-81-61690
주소	경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
홈페이지	www.winpac.co.kr
전화번호	031-8020-4400
팩스번호	031-323-3195
업종명	다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
설립일	2002-04-03
결산월	12월

윈팩는 중소기업기본법 제2조에 의한 요건과 기준을 충족하여 중소기업에 해당합니다.

주요 관계회사 현황

회사명	구분
Transdermal Specialties Global, Inc.,	당뇨 인슐린 패치사업
(주)티더블유메디칼	단순투자

 

 

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 2  윈팩 주요사업

 

1. 사업 내용

• 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업 영위.
• 사업초기부터 SK하이닉스의 협력업체로서 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현하고 있으며, 특히 신규투자에 대한 진입 장벽 및 고객이 요구하는  중요한 기술, 품질, 납기 등을 충족 시키며 상생관계를 유지.
• 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 주식 2,645,502주(7.5%)를 $4,000,000에 취득 하였으며, 향후, 당뇨인슐린 패치 임상실험의 진행결과에 따라 단계적으로 사업추진을 진행할 예정.

 

2. 매출 비중 (단위 : 백만원)

매출유형	구분	2021년 1분기	2020년	2019년
제품	패키징	19,324	84,481	75,250
용역	테스트	4,880	24,341	21,960
상품		375	1,273	717
합계		24,579	110,095	97,927

 

3. 시장 규모 및 전망

• 제품의 특성상 라이프 싸이클이 짧고 수급변동으로 인한 판가의 변화에 따라 업황의 싸이클이 나타나는 변동주기를 겪으면서 반도체 제조사들은 고정비 감소와 핵심 경쟁력 향상을 위해 반도체 설계와 칩 생산 등의 전공정 단계에 집중하고 있어 향후 외주비중은 지속적으로 증가할 것으로 전망.
• 전공정에 비하여 상대적으로 낮은 수준의 기술로 여겨졌던 반도체 패키징과 테스트 공정기술의 중요성이 점점 부각되고 있으며, 다년간의 경험을 바탕으로 기술력을 축적해온 외주전문업체들이 각광을 받고 있음.

 

4. 특허 현황

등록일	특허내용
2006.09.21	이미지 센서용 패키지
2008.03.26	저장장치
2012.12.11	반도체 패키지
2012.11.28	패키지 모듈
2012.12.31	패키지 모듈
2012.11.28	패키지 모듈
2014.02.11	적층 반도체 패키지 및 그제조 방법
2014.02.11	적층 반도체 패키징
2015.10.28	칩 오픈 몰딩 패키지의 제조방법
2017.02.13	웨이퍼 재 구성 방법

 

 

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 3  윈팩 주요연혁

일 자	내 용
2002년 04월	주식회사 아이팩 설립(설립자본금 1억) 대표이사 서성원
2003년 05월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 5억)
2003년 08월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 24억원)
2003년 08월	대표이사 변경 (서성원 → 김준오)
2004년 02월	회사 상호 및 주소지 변경 (아이팩/이천 → 윈팩/평택)
2004년 02월	최대주주 변경 (아이랩 → 한성엘컴텍)
2004년 06월	ISO 9001 인증 취득
2004년 06월	Assy 임가공 계약 체결 (144Ball_SK하이닉스)
2004년 12월	유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 31.5억원)
2004년 12월	DDR2 BoC 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)
2005년 03월	경기도 용인 사옥 신축 및 본사 이전
2005년 05월	부속 연구소 설립 (한국 산업기술 진흥협회)
2005년 05월	벤처기업 인증 (경기 지방 중소기업청)
2006년 03월	ISO 14001 인증 취득
2006년 09월	경영혁신형 중소기업 확인서 취득 (경기지방중소기업청)
2006년 11월	TS16949 인증취득 (PKG 사업부)
2006년 12월	INNO-BIZ 기업 인증 (A등급, 중소기업청)
2007년 02월	TEST 사업부 신설
2007년 06월	DRAM (DDR3) 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)
2007년 06월	TS16949 인증 취득 (TEST 사업부)
2008년 05월	대표이사 변경 (김준오 → 김준오, 유삼태(각자대표))
2008년 06월	SK하이닉스 MCP 외주 전문업체 선정
2008년 09월	대표이사 변경 (김준오, 유삼태 (각자대표) → 유삼태)
2008년 12월	TEST 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2009년 09월	PKG 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2009년 09월	경기도 유망중소기업 선정
2009년 10월	TEST 사업부 품질무사고 800일 달성 (SK하이닉스)
2010년 02월	사무동 및 TEST동 건축 준공
2010년 05월	TEST 사업부 품질무사고 1,000일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2011년 01월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 43.58억원)
2011년 04월	최대주주 변경 (한성엘컴텍 → 티엘아이)
2011년 09월	TEST 사업부 품질무사고 1,500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2012년 03월	2012년 경기도 성실납세자 선정
2012년 03월	전환상환우선주 보통주 전환(전환가격 1,747원/주, 2,290,040주)
2012년 05월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 58.36억원)
2012년 12월	5천만불 수출의 탑 수상
2012년 12월	코스닥시장 상장예비심사 승인
2013년 02월	PKG 1,000일, TEST 2,000일 품질무사고 달성(SK하이닉스)
2013년 03월	코스닥시장 상장(자본금 71억)
2013년 03월	대표이사 변경(유삼태 -> 유삼태, 김달수(각자 대표))
2013년 07월	SOC(비메모리) 공장 증축
2014년 04월	대표이사 변경(유삼태 임기 만료 퇴임 -> 김달수 단독 대표)
2014년 09월	응용복합제품 양산 개시(CI-MCP, E-NAND)
2015년 03월	습도센서 양산 개시
2015년 04월	POP제품 Infra 확보
2015년 06월	티엘아이 T-CON 양산 개시
2016년 01월	센소니아 근조도센서 양산 개시
2016년 02월	대표이사 변경(김달수 대표 -> 이한규 대표)
2016년 03월	티엘아이 eMMC Turnkey(PKG+TEST) 양산 개시
2016년 03월	대표이사 변경(이한규 -> 이한규, 이민석 (각자 대표))
2016년 04월	TSG 당뇨인슐린 패치 지분 취득
2017년 12월	유상증자(주주배정 후 실권주 일반공모, 증자후 자본금 170.46억원)
2018년 11월	PKG 신공장 증축
2018년 12월	2018년 경기도 일자리 우수기업 인증서 수상
2019년 02월	2018년 용인시 성실납세자 선정
2019년 03월	SK하이닉스 Flip Chip 양산 개시
2019년 12월	일자리창출 대통령 표창

 

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