해성디에스 기업정보 (자동차 반도체, 그래핀 관련주)

※ 본글은 해성디에스 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  해성디에스

기업명 : 해성디에스(주) [HAESUNG DS Co.,Ltd.]
법인설립 : 2014년 3월 6일
대표자 : 조병학 
주소 : 경상남도 창원시 성산구 웅남로 726
주업종 : 전자부품 제조업
사원수 : 1,222명
전화번호 : 07047610000
홈페이지 : www.haesungds.com
기업구분 : 코스피시장
공모가 : 12,000원

주요 관계회사 현황

회 사 명	업 종
해성디에스(주)	반도체 Substrate 제조 및 판매
해성산업(주)	시설관리용역 및 오피스빌딩임대
계양전기(주)	전동공구 제조 및 판매
(주)한국팩키지	식품용 포장용기 제조 및 판매
세하(주)	백판지 및 특수용지 제조 및 판매업
한국제지(주)	지류 제조 및 판매
(주)경재	부동산매매
(주)우영엔지니어링	시설관리용역 서비스
HK특수지상사(주)	도매업
해성테크놀로지(주)	반도체소자 자재 제조 및 매매
원창포장공업(주)	골판지 제조 및 판매업
소주해성디에스무역유한공사 [Suzhou Haesung DS Trading Co.,Ltd.]	반도체부품 판매업
계양전기(소주)유한공사 [KEYANG ELECTRIC MACHINERY(SUZHOU) LIMITED COMPANY]	전동공구 제조 및 판매
계양전기(강소)유한공사 [KEYANG ELECTRIC MACHINERY(JIANGSU) CO.,LTD]	자동차용 모터 제조 및 판매
소주신계양국제무역유한공사 [SUZHOU XIN QI YANG INTERNATIONAL TRADING CO.,LTD.]	전동공구부품 판매업
국일제지(장가항)유한공사 [Kook-il paper(zhangjiagang) Mfg. Co.,Ltd]	특수지 제조 및 판매
한국제지 USA [HANKUK PAPER USA, INC]	판매관련 서비스업

 

 

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 2  해성디에스 주요사업

해성디에스는 반도체를 구성하는 반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate) 제조ㆍ판매 기업입니다.

※ Substrate : 반도체 칩과 주기판인 인쇄회로기판(PCB)을 물리·전기적으로 연결하고 습기나 불순물로부터 칩을 보호하는 구조물

 

1. 사업 내용

• 반도체 후공정에 속하는 재료이자 패키징 재료인 '리드프레임'과 'Package Substrate'를 생산.
• 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용한 환경친화형 Pre-Plated Frame 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공.
• 제품은 주로 종합반도체업체와 반도체 패키지업체에 공급.
• 높은 품질 신뢰성과 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 2019년 기준 ELF 세계 1위, SLF 세계 5위를 달성하는 등 세계 리드프레임 시장을 선도.
• 자동차용 반도체 리드프레임과 같이 제품의 품질 검증이 매우 중요한 제품들은 주로 종합반도체업체인 Infineon, ST Micro, NXP 등과 거래를 하고 있으며, 조립외주업체는 글로벌업체인 대만의 ASE를 포함하여 Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등 거의 모든 업체와 거래.
• Package Substrate의 주요 고객인 삼성전자, SK하이닉스 등은 중국 등 해외에 공장을 두고 지속적인 거래.
• 매출액의 95% 이상이 해외매출.
• 시간을 단축하고 연속적 대량 생산이 가능하며 고품질 그래핀 제조가 가능한 균일한 고품질 그래핀 Flake의 대량생산 기술을 개발하고 있으며, 이를 기반으로 그래핀 전기적 특성을 이용한 유해화학물질 감지 센서 등 환경 분야의 응용 제품 개발을 수행.

 

(가) 주요 제품

구분	당사 주요제품		명칭	사용 용도와 기능 및 특징
반도체 Substate	리드프레임	ELF	IC. LED, QFN 등	자동차용 반도체 및 모바일 기기 등 패키징 재료
		SLF	IC, LOC, QFP 등
	Package Substrate		FBGA, FC-FBGA 등	PC, Sever 모바일 등 메모리 반도체 패키징 재료

 

(나) 세계시장 점유율

구분	2019년	2018년	2017년	2016년	2015년	2014년
전체 세계시장 점유율	7.40%	7.40%	7.20%	6.20%	5.90%	5.60%
ELF 세계시장 순위	1위	1위	1위	3위	2위	2위
SLF 세계시장 순위	5위	5위	5위	5위	5위	5위

 

2. 시장 규모 및 전망

• 2019년 전세계 반도체 재료산업 시장 규모는 521.4억 달러로 역대 최대치를 갱신한 2018년 대비 소폭 하락하였습니다. 세분화해서 살펴보면 웨이퍼 재료는 2018년 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며, 해성디에스가 영위하는 패키징 재료는 197억달러에서 약 192억달러로 감소.
• 2019년 패키징 소재시장은 176.8억달러로 집계하였으며, 2024년까지 약 3.78% 성장할 것으로 전망. (출처 : TechSearch)
• 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)는 2024년까지 각각 5.73%(Package Substrate)와 2.08%(리드프레임) 성장할 것으로 전망.

 

3. 특허 현황

• 반도체와 관련하여 총 423건(리드프레임 190건, BGA 125건, 기타 62건, 상표권 26건, 디자인 20건)의 지식재산권을 보유

그래핀 연구개발 실적

연도	연구과제	연구결과 및 기대효과
2020년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 개발
2019년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 개발
2018년	그래핀 개발	그래핀 옥사이드 제품 개발
2017년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 개발
2016년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 기반 기술 개발

 

 

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 4  해성디에스 주요연혁

• 2018년 : 수출 3억불탑 수상 (대통령 상)
• 2015년 : 세계 최초 34인치 대면적 그래핀 개발
• 2014년 : 삼성테크윈 MDS사업부로 부터 독립. 해성그룹 편입

 

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