폴라리스웍스 기업정보 (이미지센서 관련주)

※ 본글은 폴라리스웍스 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

---

 1  폴라리스웍스

기업명 : (주)폴라리스웍스 [POLARIS WORKS, Inc.]
법인설립 : 2003년 10월 8일
대표자 : 지준경 
주소 : 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 114
주업종 : 전자부품 제조업
사원수 : 74명
전화번호 : 043-218-7866
홈페이지 : www.optopac.com
기업구분 : 코스닥시장
공모가 : 5,900원

폴라리스웍스는 중소기업기본법 제2조에 의한 요건과 기준을 충족하여 중소기업에 해당합니다.

주요 관계회사 현황

회사명	구분
(주)폴라리스오피스	지배회사
(주)세원	관계회사
(주)아이앤브이게임즈	지배회사의 종속회사
INFRAWARE JAPAN Inc.	지배회사의 종속회사
(주)쉬프트웍스	지배회사의 종속회사
SEWONMFG MEXICO S DE RL DE CV	관계회사의 종속회사

 

 

---

 2  폴라리스웍스 주요사업

폴라리스웍스는  휴대폰, 노트북, 자동차 등의 카메라모듈 및 양자암호통신용 QRNG 칩에 주로 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 자체 특허 기술을 기반으로 패키징 및 테스트를하여 납품하는 일종의 Value-Added ODM (Original Development Manufacturing/제조자 개발생산) 사업을 영위합니다.

 

1. 사업 내용

• 포토센서 반도체 소자에, 당사의 자체 Chip Scale Package 패키지 기술(등록상표 ‘NeoPAC®’)을 적용하여, photo센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공.
• 이미지센서용 CSP 패키지는 세계적으로 폴라리스웍스의 NeoPAC® 제품과, 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 type밖에 없는 상황.
• CSP제품은 국내 SK hynix, 삼성 LSI, 일본 Sony, 유럽 Melexis, 미국 TI 등의 세계 유수의 회사 사용.
• 양자보안 기술에 사용되는 QRNG 칩을 NeoPAC® 3D 기술로 초소형으로 패키징할 수 있는 독보적인 기술 개발을 완료했고, 2020년 상반기부터 휴대폰 등에 양산 공급.

 

2. 매출 비중 (단위 : 천원)

	2019년	2020년	2021년 1분기
수출	3,581,587	5,548,624	1,530,390
내수	1,525,057	1,923,164	201,316
소계	5,106,644	7,471,788	1,731,707

 

주요 매출처 비중

매출처	2021년 1분기
Himax	58.08%
Texas	12.83%
비트리	11.32%
SONY	5.45%
MELEXIS	5.15%
기타	7.17%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 스마트폰에서 멀티카메라의 탑재율은 2019 년 72.3 %, 2020 년에는 86.0%까지 높아짐. 멀티카메라의 구성은 Triple과 Quad의 구성비가 높아지고 있음. Camera Phone 시장 자체는 2022 년 이후 성장이 둔화하지만, Camera 용 부품의 수요는 Triple과 Quad camera 증가에 연동하여 증가할 것으로 전망. (출처 : Market break down of Camera phone, Techno System Research)
• COVID-19의 확산으로 재택 근무와 Online 학습 등이 도입되었습니다. 출근이 재개 된 후에도 Web 회의 등의 이용이 증가했습니다. 따라서 NotePC와 Monitor의 수요와 외부 PC camera의 수요가 증가.
• 자동차용 Camera 시장 규모는 매년 성장에 힘입어 2017년 1.79억개 시장에서 2023년에는 3.72억개로 2배이상 큰 성장을 전망. (출처 : 1H 2020 Edition, CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis, Techno System Research)
•  6G 시대가 도래하면 IoT, 클라우드 서비스, 자율주행기술, 드론, 출입 관리, 금융서류 관리 등 매우 광범위한 시장에서 컨텐츠가 나오게 될 것이고, 이러한 컨텐츠 자체에도 양자보안 기반의 서비스가 확대될 것으로 예상되어 향후 양자보안 시장은 크게 확대될 것으로 전망.
• 폴라리스웍스의 ToF(Time of flight)센서 패키징 제품은 drone제품뿐만 아니라 자동차에 양산 적용되고 있으며, NeoPAC® Encap과 NeoPAC® 3D 제품은 다양한 시장에 적합한 제품으로 향후 시장진입 기회가 지속 증가할 것으로 기대.

 

4. 특허 현황

권리	국가	특허명
상표등록	한국	NEOPAC
상표등록	한국	OPTOPAC
특허등록	한국	광 검출용 반도체 장치의 전자 패키지 및 그 패키징 방법
특허등록	한국	광 검출용 반도체 장비의 전자 패키지 및 그 패키징 방법
특허등록	미국	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SHNSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF
특허등록	미국	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SENSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF
특허등록	중국	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SHNSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF
특허등록	한국	반도체 소자용 전자패키지 및 그 패키징 방법
특허등록	중국	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF
특허등록	일본	Electronic package for image sensor and the packaging method thereof
특허등록	미국	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF
특허등록	미국	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF
특허등록	대만	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF
특허등록	한국	이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법
특허등록	한국	이미지센서 패키지 검사 장치
특허등록	한국	이미지센서 패키지 검사 유닛
특허등록	한국	이미지 센서 패키지 검사 장치 및 방법
특허등록	한국	이미지 센서 패키지 검사 장치 및 방법
특허등록	중국	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES
특허등록	미국	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES
특허등록	미국	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES
특허등록	대만	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES
특허등록	한국	카메라 모듈
특허등록	한국	카메라 모듈
특허등록	한국	카메라 모듈
특허등록	중국	CAMERA MODULE
특허등록	미국	CAMERA MODULE
특허등록	대만	CAMERA MODULE
특허등록	한국	이동 전화 카메라 모듈에 있는 포토 이미지센서 전자패키지 및 그 제조와 조립체
특허등록	미국	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-IMAGE SENSORS IN CELLULAR PHONE CAMERA MODULES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF
특허등록	미국	Electronic package of photo-image sensors in cellular phone camera modules, and the fabrication and assembly thereof
특허등록	한국	소정영역 상에 밀봉구조를 갖는 전자 패키지 및 방법
특허등록	일본	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A SEALING STRUCTURE ON PREDETERMINED AREA, AND THE METHOD THEREOF
특허등록	미국	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A SEALING STRUCTURE ON PREDETERMINED AREA, AND THE METHOD THEREOF
특허등록	미국	Flip-chip packaging of a photo-sensor die on a transparent substrate
특허등록	한국	기판의 배면 상에 패터닝된 층을 갖는 전자 패키지 및 그 제조방법
특허등록	중국	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A PATTERNED LAYER ON BACKSIDE OF ITS SUBSTRATE, AND THE FABRICATION THEREOF
특허등록	미국	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A PATTERNED LAYER ON BACKSIDE OF ITS SUBSTRATE, AND THE FABRICATION THEREOF
특허등록	한국	웨이퍼 수준에서 카메라 모듈을 제조하는 방법
특허등록	대만	METHOD OF MAKING CAMERA MODULE IN WAFER LEVEL
특허등록	한국	반도체 소자 패키징 방법
특허등록	한국	이미지센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법
특허등록	미국	IMAGE SENSOR CAMERA MODULE INCLUDING A PROTRUDING PORTION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
특허등록	한국	포토 센서 패키지
특허등록	한국	포토 센서 패키지
특허등록	한국	전자 소자 패키지 및 그 제조 방법
특허등록	한국	전자 소자 패키지 및 그 제조 방법
특허등록	한국	포토센서 패키지 모듈 및 제작 방법
특허등록	한국	반도체 장치 및 그 제조 방법
특허등록	미국	Fiber, Fiber Aggregate and adhesive having the same
특허등록	한국	포토 센서 패키지 모듈
특허등록	중국	포토 센서 패키지 모듈
특허출원 (완료)	한국	포토센서 쉬링키지패키지 모듈
특허출원(완료)	한국	포토센서 쉬링키지패키지 모듈 - 사이즈경쟁력 확보를 위한, 현 QRNG제품대비 더 작은 형태의 Package개발특허임. 기존 Chip Scale Package방식대비 변경된 Wafer level package기술적용관련 특허출원 진행중
특허출원(진행중)	한국	Vacuum hermetic sealing패키지 모듈 - 온도센서와 같은 MEMS sensor또는 기타 Sensor제품에서 Vacuum hermetic sealing구조에 대한 지적재산권을 확보하기 위한 특허출원 진행중

 

 

---

 4  폴라리스웍스 주요연혁

년월	내용
2016.07	코스닥 시장 신규 상장
2017.12	가족친화기업 인증획득
2017.12	IATF16949:2016 인증 획득
2018.03	ISO14001:2015 인증 획득
2019.08	최대주주 변경 (김덕훈 → 아이에이 투자조합 1호)
2019.09	(주)아이에이네트웍스로 사명 변경
2019.09	지준경 대표이사 취임
2020.04	주식 분할(액면가 500원 → 100원)
2020.1	최대주주 변경(아이에이 투자조합 1호 -> (주)인프라웨어)
2021.03	(주)폴라리스웍스로 사명 변경

 

베트남 여행 가이드 (경비, 준비물, 여행지, 코스)

 

일본 여행 가이드 (주요도시 여행코스, 맛집, 숙소 총정리)

 

태국 방콕 여행 코스, 맛집, 숙소 추천 가이드

 

타이베이 여행 가이드 요약 (경비, 코스, 맛집 추천)