서진시스템 기업정보 (5G, ESS, 반도체, 스마트폰 관련주)

※ 본글은 서진시스템 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  서진시스템

기업명 : (주)서진시스템 [SEOJIN SYSTEM CO.,LTD]
법인설립 : 2007년 10월 30일
대표자 : 정내혁 
주소 : 경기도 부천시 오정구 산업로 20-22
주업종 : 기타 무선 통신장비 제조업
사원수 : 282명
전화번호 : 032-506-2760
홈페이지 : seojinsystem.net
기업구분 : 코스닥시장
공모가 : 25,000원

주요 관계회사 현황

회사명	구분
㈜텍슨	제조업(통신, 반도체, ESS 장비외)
㈜비마	제조업(케이블)
㈜쌤빛	제조업(반도체장비)

 

 

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 2  서진시스템 주요사업

서진시스템은 금속가공 기술 및 시스템 설계 역량을 바탕으로 각종 통신장비, 핸드폰, 반도체장비 등의 함체, 구조물, 전기구동장치 등을 제조, 판매 기업입니다.

 

1. 사업 내용

• 친환경, 경량화의 대표 소재인 알루미늄을 주요 원재료로 사용하여 응용제품을 생산하는 사업 영위.
• 통신장비 시장 및 휴대폰 메탈케이스 시장, 반도체 장비 시장이 주력.
• 점진적으로 알루미늄 합금소재, 전기자동차 부품, LED부품, 기타 다양한 가전제품 등 다양한 분야로 사업 영역을 확대 계획.
• 삼성전자에게 핸드폰 메탈케이스 임가공 용역을 제공.
• 자회사 ㈜텍슨은 국내의 유일한 DU 설계, 제조업체로써 삼성전자 등에 독점 공급.

 

(가) 주요 제품

• 통신장비 : RRH, 소형 중계기 등의 함체, DU(Digital Unit) 등 기지국 장비
• 휴대폰 : 스마트폰 메탈케이스 가공(Tri, 아노다이징), 스마트폰 ASSEMBLE
• ESS : 에너지저장장치 케이스 및 구동장치 등
• 반도체 장비 : 반도체 식각/증착 장비의 구동장치, 구조물 등

 

(나) 신규 사업

• 자동차 부품 중 알루미늄 부품 제조
• 전기 자동차 연료전지 CASE 제조
• 에너지저장장치 케이스 및 구동장치 제조

 

2. 매출 비중

품목 (2021년 1분기)	비율
통신장비 부품	24.40%
핸드폰 부품	10.30%
반도체장비 부품	10.50%
ESS 부품	26.50%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 글로벌 5G 이동통신시장 규모는 2023년에 3,565억 달러, 2025년에 7,914억 달러에 달할 것으로 전망.
• 글로벌 스마트폰 시장 성장률은 2019년 3.5%, 2020년 4.4%, 2021년 4.9%, 2022년 5.6%에 이를 것으로 전망, 2023년는 4.1%로 출하량은 18억 6040만 대에 이를 것으로 전망.
• 글로벌 반도체 자본 지출의 규모는 전년대비 약 5.1% 증가할 것으로 예상되며, 2019년까지 지속적인 증가세를 나타내다가 2020년 하락할 것으로 전망.

 

4. 특허 현황

• 엘이디 조명등용 방열장치
• 쿨링 파이프가 인서트 되는 냉각모듈 및 그 제조방법
• 안테나 자동 검사 장치 및 그 방법
• 다이캐스팅용 알루미늄 합금 조성물
• 다공질 불소수지를 포함하는 복층 구조체 및 그 제조방법
• 다공질 불소수지를 포함하는 케이블 및 그 제조방벙
• 다공질 불소수지 중공사 및 그 제조방법

를 포함한 13건의 특허를 등록 및 출원하고 있습니다.

 

 

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 4  서진시스템 주요연혁

• 2021년 : 제8회차 CB(400억원) 발행
• 2021년 : 제7회차 CB(700억원) 발행
• 2020년 : 텍슨이 (주)쌤빛 지분 100% 인수 
• 2020년 : 텍슨 지분 추가 취득 (변경후 지분율 : 99.78%)
• 2020년 : 제6회차 CB(200억원) 발행
• 2020년 : 제5회차 CB(600억원) 발행
• 2020년 : 제4회차 CB(300억원) 발행

 

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