와이엠티 기업정보 (폴더블폰, 반도체, 5G 관련주)

※ 본글은 와이엠티 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 


 1  와이엠티

기업명 : 와이엠티(주) [YMT CO., LTD.]
법인설립 : 1999년 2월 11일
대표자 : 전성욱
주소 : 인천광역시 남동구 남동동로153번길 30(고잔동, 남동공단)
주업종 : 기초 화학물질 제조업
사원수 : 166명
전화번호 : 032-821-8277
홈페이지 : www.ymtechnology.com
기업구분 : 코스닥시장
공모가 : 21,000원

와이엠티은 중소기업기본법 제2조에 의한 요건과 기준을 충족하여 중소기업에 해당합니다.

주요 관계회사 현황

회사명 구분
와이피티㈜ PCB 표면처리 외주가공
타이탄㈜ 기타 화학약품 제조업
비욘드솔루션㈜ 도금기계 제조 및 도소매업

 

 


 2  와이엠티 주요사업

와이엠티은 인쇄회로기판, 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매 기업입니다.

 

1. 사업 내용

  • 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공.
  • 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국과 중국의 Top 전자업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되는 제품을 공급.
  • Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭.
  • 베트남, 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축.

※ PCB : 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판.

 

(가) 주요 제품

  • 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)
  • 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical) 
  • 공정약품(Process Chemical)
  • 기판 가공
  • 도금장비 제조 및 판매 (자회사 비욘드솔루션)

 

(나) 신규 사업

  • PCB 제조용 화학소재보다 고품질·고특성을 요구하는 반도체 패키지기판 화학소재 시장으로의 사업영역 확대 진행.
  • 난이도가 매우 높아 F-PCB는 미국, 패키지기판은 일본업체가 시장을 독점하고 있는 전기동도금 시장 진출.
  • 세계 최초로 무전해 공법을 이용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 EMI 차폐용으로 양산 중.
  • 5G 관련 화학소재 개발.
  • OLED Display 공정에 사용되는 Invar(일본업체의 독점시장)를 대체하는 Metal Encap 개발.
  • 외산이 점유하고 있는 Wafer 동도금 화학소재 시장 공략.
  • PCB에 사용되는 고성능 전도성 접착제, 절연성 접착제를 개발 중.
  • 그래핀 소재 기술력을 보유한 그래핀 개발사에 투자를 진행함과 동시에, 전도성접착제 분야에서의 공동 프로젝트를 진행 중.
  • B2C 소재사업 진출.

 

2. 매출 비중 (2021년 1분기)

  • 최종표면처리 : 37.97%
  • Process Chemical : 10.33%
  • 동도금 : 19.91%
  • Electronic Materials : 1.82%
  • 기판가공 : 17.26%
  • 설비제조 : 3.17%

 

3. 시장 규모 및 전망

  • 글로벌 전자회로기판 시장은 5G, 전장용 및 IoT 시장에서는 성장이 예상되지만, 스마트폰 시장의 전망이 밝지 않음에 따라 완만한 하락이 예상.

 

4. 특허 현황

  • 회로기판 제조용적층 구조체 및 회로기판의 제조방법
  • 캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체
  • 무전해 도금층을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로기판의 제조방법
  • 메탈 메쉬가 형성된 디스플레이 소자 및 그 제조방법
  • 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박
  • 표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
  • 열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법 
  • 표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 
  • 동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판
  • 솔더링 및 와이어본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금 방법 

를 포함한 75건의 특허를 등록 및 보유중에 있습니다.

 

 


 4  와이엠티 주요연혁

  • 2019년 : 전자파 차폐소재(극동박) 공급 개시
  • 2016년 : 수평화학동도금 소재 중국 수출(삼성전기 쿤산 공장)
  • 2016년 : 수평화학동도금 소재 베트남 수출(삼성전기 베트남 공장)
  • 2011년 : ENEPIG용 무전해환원금도금 화학소재 수출

 

 

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