아이에이 기업정보 (차량용 반도체 관련주)

※ 본글은 아이에이 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  아이에이

회사이름	(주)아이에이
영문명	iA, Inc.
공시회사명	아이에이
대표자명	김동진 정보 더보기
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	110111-0963341
사업자등록번호	211-81-99077
주소	서울특별시 송파구 송파대로22길 5-23
홈페이지	www.ia-inc.kr
전화번호	02 -3015-1300
팩스번호	02-400-4085
업종명	전자부품 제조업
설립일	1993-08-05
결산월	12월

 

관계회사 현황

법인명	상장 여부	최초취득일자	출자 목적
㈜오토소프트	비상장	2011.12.29	경영참여
㈜트리노테크놀로지	비상장	2015.10.29	경영참여
아이에이(장가항) 반도체기술유한공사	비상장	2018.05.25	일반투자
아이에이 강소전력전자유한공사	비상장	2019.10.18	일반투자
(주)폴라리스웍스(주1)	비상장	2020.03.30	단순투자
(주)아이에이파워트론(주2)	비상장	2021.05.18	단순투자

 

 

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 2  아이에이 주요사업

 

1. 사업 내용

• 비메모리 반도체 및 모듈 전문기업으로 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈, 제어기사업을 전개하고 있으며, 계열회사 등을 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업을 함께 영위하고 있음.
• 당사는 자동차 전장용 반도체 칩 및 모듈 공급에 집중해 오면서 점차 공급 제품과 적용 차종 수를 늘려 가고 있으며, 주력제품인 고전력 모듈(HPM), IBS 모듈, 방송모듈 등 모듈 제품과 시트반도체 등의 반도체를 지속적으로 공급하고 있음.
• 앞으로 당사는 전기차는 물론 신재생에너지, 송/배전, 산업기기, 정보가전 등 다양한분야에 활용이 가능한 전력반도체 및 전력모듈 분야를 담당하고 있는 관계회사들과 협업 체제를 공고히하여 전력반도체 및 소자, 모듈, 제어기 등을 개발함으로써 빠르게 성장 중인 전기차, 수소차, 자율주행차 시장에 적극 대응해 나갈 방침.

 

2. 주요 제품 매출 비중

사업	품목	구체적용도	2021년 상반기
반도체	자동차 전장용 반도체 등	자동차 전장 및 멀티 제품 등	30%
모듈	자동차 전장용 모듈 등		34%
용역	자동차 전장용 용역 등		30%
기타	상품 등	상품 및 샘플 연구개발 매출 등	6%
합 계			100%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 현재 자동차 산업은 친환경화, 지능화, 서비스화의 특징을 보이며 혁신적으로 변화하고 있으며, IT 기술의 융합과 같이 산업적 경계가 무한히 확장되어 가면서 자동차용 전장산업의 성장성이 크게 주목되고 있습니다. 특히, 다양한 기술 간의 결합 현상에 따라 전세계적으로 자동차 산업과 ICT (Information & Communication Technology; 정보통신기술) 산업의 융합화가 활발히 진행되고 있으며, 이와 같은 이종산업간 융합은 자동차 산업과 ICT 산업의 동반 성장을 가져오고 있습니다. 현재 자동차업체와 IT 기업의 결합, 자동차 업체와 전장용 반도체 칩 및 모듈 개발 업체의 전략적제휴 등다양한 구도 속에서 자동차산업과 ICT 산업의 융합화가 가속화되고 있으며, 자동차의 전동화가 확대되며 자동차 부품 시장 또한 더욱 성장할 것으로 예상됩니다.
  
  자동차산업과 ICT 산업의 성공적인 융합은 자동차 업체의 제품 고급화 마케팅 전략에 부응하여, 자동차용 반도체와 같은 하드웨어적 기술 경쟁력 확대와 더불어 High-Tech IT 기술 구현을 통한 고부가가치 매출 창출을 통하여 자동차의 질적 개선 및 수익증대에 직접적인 영향을 끼칠 것으로 전망됩니다. 더구나 자동차의 진화에 따라 지능형운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행 시스템을 근간으로 하는 자율주행차, 스마트카, 하이브리드 및 전기자동차 등 차량 시스템의 지능화가 빠르게 진행됨에 따라 IT 융합기술이 자동차산업의 경쟁력에 미치는 영향은 절대적으로 커질 것으로 예상됩니다.
  
  한편, 세계적으로 자동차 관련 환경규제가 강화(연비 개선 및 배기가스 저감)되면서 전기차를 중심으로 한 친환경차 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 전기차 보급 촉진과 함께 대부분의 유럽 국가들은 향후 내연기관 자동차 판매 금지하도록 계획하고 있고, 미국 또한 환경규제를 강화하며 전기차 수요를 높일 것으로 전망하고 있습니다. 여기에 자동차 메이커들의 앞다툰 전기차 신종 모델 출시와 개선된 모델들의 출시로 전기차에 대한 소비자의 인식도 빠르게 전환되고 있습니다. 또한 각국 정부의 전기차 보급을 위한 인프라 지원정책이 가속화됨에 따라 전기차 시장은 본격적인 성장단계로 진입하고 있는 상황입니다.
  
  아울러 수소차의 경우, 정부는 2019년 수소차 경제활성화 로드맵을 발표하여, 우리나라가 수소경제 선도국가로 도약하기 위한 계획을 발표한바 있습니다. 이에 따라 정부는 2025년까지 상업적 양산수준인 연간 10만대 생산할 수 있는 능력 확보 및 내연기관차 수준으로의 수소차 가격 조정 계획 등을 비롯하여, 공공기관 전기, 수소차 의무 구매비율을 현행 80%에서 좀더 상향하고 주요 공공기관장 차량을 전부 전환하도록 하였습니다. 또한 지자체 내에서 관할지역 버스, 트럭 등을 수소차로 전환하는 ‘수소상용차 선도 지자체 프로젝트’ 를 추진하는 등 수소기반 대중교통 활성화 및 수소차 수요 확대를 위한 기반 확충 등의 계획을 통하여, 2030년까지 국내에 85만대의 수소차 공급을 목표로 하고 있습니다. 이와 같이 정부의 집중적인 노력 하에 수소차 사업이 활성화될 계획임에 따라, 수소차 수요 증가에 따른 각종 전장부품의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

 

4. 연구실적

연 구 과 제 명 (관련 과제명)	연구결과 및 기대효과
IMT-2000모뎀칩	- 3GPP규격을 만족하는 비동기 방식의 기지국 및 이동국용 모뎀 칩 설계기술 확보를 통한 원천기술 확보
GVP-5000B (영상전화기)	- 기존 영상전화기와 차별화된 New Design을 채택한 제품으로, New GUI, 단축 다이얼, Voice Recording, 자동응답 기능 등 다양한 기능을 내장한 영상전화기 - New Design Model 출시를 통한 제품 Line Up과 경쟁우위 확보를 통한 매출 확대 기여
CTS-1000 (DTV STB)	- 보급형(저가형) 국내향 지상파 DTV STB 개발을 통해 STB 기술력 확보로 향후 방송,통신 장비의 융합에 대비할 수 있으며, 안정적인 Field Test를 통해 원활한 Feed Back 가능. - 보급형(저가형) / 국내향으로 개발하였으며, 초기 Test Launching은 성공적임
H.263 Video/G.723 Audio Processor (Jupiter)	- Video Phone/화상회의/감시시스템 적용을 위한 Audio/Video 단일칩으로 기존 칩 대비 성능 향상 및 display 기능 강화로 시장 경쟁력 확보 - PSTN/MoIP용 영상전화기 및 감시시스템에 적용되며, 성능 향상 및 부가기능 추가로 시장 경쟁력을 통한 매출 확대
Wireless LAN 모뎀 칩	- IEEE802.11.a 무선랜 규약에 따라 최대 54Mbps로 전송가능한 무선랜모뎀 칩 개발 - 54Mbps급 무선랜 모뎀칩, Network Interface Card 및 무선랜 솔루션 등의 출시를 통한 매출
URANUS1.1 (영상전화 및 홈네트워크용 칩)	- 당사의 BcN향 영상전화기 및 네트워크 카메라, Home Network Solution 등에 적용되며 기존 Chip대비 성능향상 및 부가기능 추가로 시장경쟁력 확보를 통한 매출확대 기여 - 영상전화 및 Home Network Solution의 기능 및 경쟁력 강화
NEPTUNE (Moblie TV 전용 멀티미디어 칩)	- 위성 및 지상파 DMB단말기에서 고화질, 고음질의 대용량 멀티미디어를 실시간 으로 처리해주는 DMB전용 멀티미디어 칩으로 경쟁사보다 앞서 개발함으로써 선도적 지위 확보 및 시장선점 효과 기대 - DMB단말기 제조업체와의 전략적 제휴 및 물품 공급계약 등을 통해 시장선점 도모 및 시장경쟁력 확보
CIP-7000 (BcN 영상전화기)	- 자체 개발한 멀티미디어 통신칩 'Uranus' 및 관련 솔루션을 이용하여 개발된 다기능, 고성능의 High-end향 제품으로 KT주도의 BcN 컨소시움(옥타브)의 사용자 단말로 사용 - KT BcN 컨소시움을 통한 응용 기술 확보 및 고기능 플랫폼 채택으로 BcN 단말 및 고급형 영상전화시장에서의 매출확대
CIP-6300 (인터넷영상전화기)	- 영상전화 자체 솔루션 (Uranus멀티미디어 통신칩, 펌웨어 및 응용 S/W)을 탑재한 초저가 Model로 가격 및 기능 경쟁력을 확보하여 영상전화 시장 창출을 기여하기 위함 - 저가격 및 높은 성능의 두가지를 모두 만족할 수 있는 제품을 통한 시장확대 도모
TRITON-M (핸드폰전용 모바일 TV 멀티미디어 칩)	- 전력소모를 대폭 줄이고, 자체 개발한 H.264 디코더 기능을 개선하여 다채널 동시 시청 및 녹화기능을 제공하는 DMB폰 전용 칩인 ‘트라이톤’을 개발하여 경쟁사보다 앞선 기능을 통하여 선도적 지위 확보 및 시장선점 효과 기대 - 국내외 모바일 TV폰 제조업체를 타켓으로 마케팅 진행
CRONUS (VoIP 전용 칩)	- 세계적으로 그 수요가 증대되고 있는 IP Telephony, 특히 VoIP 시장에 대응하기 위한 고성능, 저가격의 VoIP 전용 칩 및 그 응용 솔루션으로 VoIP Phone, RGW, Cordless over IP Phone, Wi-Fi Phone 및 관련 응용 솔루션을 개발함. Cronus 및 그 응용 솔루션을 통하여 외산 솔루션에 의존하고 있는 VoIP 분야의 국산화 및 세계 시장에서의 경쟁력을 확보할 것으로 기대됨 - 국내.외 VoIP Phone, CoIP Phone, RGW 및 Wi-Fi Phone 등에 대한 기본 솔루션 개발 및 상품화
TRITON-C (멀티미디어 응용 단말용 칩)	- 초저전력, 고성능의 멀티미디어를 처리하며, H.263, MPEG-4, H.264 등의 동영상 처리(압축, 복원)를 위한 H/W가 포함되어 있고, 다양한 Audio 처리가 가능함. - 기존에 출시된 자사 TRITON-M 시리즈에 비하여 Video Signal 처리 속도가 개선 되어, WVGA(or SVGA)급의 LCD에 GUI 및 동영상 등을 출력할 수 있도록 설계됨. - 국내외 MoIP(Multimedia over IP) Phone 시장에 차세대 칩셋으로 상품화 가능하며, 멀티미디어 응용을 주 목적으로 하는 단말기 (MP4, PMP등)의 Main Processor로 활용.
TRITON-II (모바일 TV용 멀티미디어 칩)	- 모바일 TV 기능을 특화하여 경량화를 추구함으로써 칩의 크기를 최소화 하고 저전력 공정을 사용하여 경쟁력 있는 가격을 가지도록 개발함. 칩의 소형화/저전력화를 통해 국내외 모바일 TV 폰과 네비게이션에서 다양한 경쟁력을 확보할 것으로 기대됨. - 국내외 모바일 TV폰, 네비게이션 모듈 업체 등을 대상으로 마케팅 및 개발
CRONUS-W (Wifi VoIP 전용 칩)	- 유선 VoIP 시장이 점차 무선으로 변화하고 시장 수요 또한 증대됨에 따라 기존 유선 VoIP에서 확보한 안정적인 기술을 무선 VoIP(Wifi Phone)에 접목시켜 무선 VoIP시장을 선도 하기 위해 개발함. 고성능/최저 전류 소모등의 무선 요구 사항을 충족하고 있으며, ADC/ Audio CODEC을 내장. - 국내 무선 Wifi VoIP에 대한 기본 솔루션 개발 및 상품화를 통하여 국내 무선 VoIP 시장을 선도할 것으로 기대.
COMET-I	- 자동요금징수시스템(ETCS; 하이패스) 단말 솔루션에 최적화된 고성능의 DSRC 프로세서. 이 제품은 DSRC 베이스밴드를 포함하고 있으며, 스마트 카드, SD카드등을 연결하기 위한 다양한 인터페이스를 지원함. 오디오 솔루션을 지원 하기 위해 DAC과 IIS같은 오디오 주변 장치를 포함하고 있음. - 자동요금징수시스템 단말기에 탑재되어 솔루션의 크기와 파워소모량을 낮추고 전체적인 비용 절감에 도움
AVN제어ASIC	- AVN용 Host CPU와 연동되는 주변 기능 통합 반도체 - 확장 가능한 통신/제어 채널 및 Interface채널 추가 확보 - 대용량 Data 전송을 위한 고속의 병렬 Interface 채널 확보 - 기존 FPGA type에서 ASIC화 함으로서 대량생산 용이 및 단가 경쟁력 확보
BS-DMB	- 기존 TRITON 시리즈(방송 전용칩) 대비 화질 개선 적용 칩 - 차량용 DMB 영상의 선명도 및 색상 재현력개선 - 차량에서의 DMB 시청 환경에 맞는 최고의 화질 구현
화질개선 모듈 (T-DMB)	- 7”LCD 이상의 DMB 영상 선명도 및 색상 재현력을개선한 모듈 - H/W 기반의 화질 개선 알고리즘 적용 - Main CPU 전장용 Automotive 신뢰성 spec인 AEC-Q100 검증 완료
AVM [Around View Monitoring]	- Camera 입력 영상을 이용한 주차지원 영상 합성 처리 칩셋 - 하드웨어 기반 3D 비전 처리 엔진 지원 - 차선인식 / 보행자 인식 / 주변 영상 합성 및 왜곡 보정 - LDWS(차선이탈경보) / FCWS(경보시스템) 등 운전자 편의 장치 구현
BS-Audio (경제형오디오)	- 고성능 ARM926EJ 65nm CPU, 339MHz 동작속도 구현(기존대비 36% 향상) - HMI 강화(Rear View 카메라, USB 2.0 High Speed 지원) - 고해상도 음성인식용 ADC 적용, BT-ROM버전 적용 - 차량용 오디오 사양 만족하는 시스템S/W 구현
공조메인전용 반도체	- 자동차의 환기 및 냉난방을 담당하는 공조(HVAC: Heating, Ventilation, and Air-Cond itioning) 시스템의 통합 제어를 위해 사용되는 핵심 반도체 - 공조 시스템을 제어하기 위한 32비트 Main MCU(디지털 부분)와 각종 외부 환경 검출, 통신 및 블로우어 모터 제어를 위한 아날로그 부분으로 구성 - 반도체 크기의 최적화를 위해 두 부분을 SiP(System In Package)로 제작
제동SOC (국책과제)	- 제동장치인 ABS(Anti-lock Brake System)과 ESC(Electrical Stability control)을 제어하는 통합 반도체 - 안전 감시 기능이 추가된 제동용 통합 SoC - 국제 안전기준(ISO 26262) 만족을 위한 Fail Safe 기능 탑재 - 고속 CAN 트랜시버 기능 호환성 인증 (Conformance 테스트) - 기능안전 통합칩 Automotive 신뢰성(AEC-Q100) 검증 완료 - 제동장치용 기능통합SoC 제품 프로세스 인증 획득(ISO26262)
MEMS 기반 적외선 센서칩 개발 (국책과제)	- MEMS 기반 적외선 세너서 칩을 이용한 야간 장애물 탐지 나이트 비전 시스템 개발 - 적외선 센서칩을 기반으로 적외선 카메라 모듈 개발 및 전장 신뢰성 테스트 검증 - 야간에 전방 200m 장애물을 탐지하는 기능(나이트 비전)의 모듈 - 차량에 AEB(Autonomous Emergency Braking)시스템에 적용 사업화 추진계획
카메라 기반 인공지능 시스템 개발 (국책과제)	- 도로 환경 검출 및 도로 객체 인식을 동시에 실시간 처리 가능한 인공지능기반 고성능 통합형 시스템 개발 - 카메라 기반 인공지능 알고리즘을 적용한 FPGA(FieldProgrammableGateArray)를 소형의 시스템 모듈 개발 및 전장 신뢰성 테스트 검증 - 차량에 적용 사업화 및 FPGA를 SoC(System on Chip) 상품화 추진 계획
레이다 커버 부품 개발 (국책과제)	- ADAS(AdvancedDriverAssistanceSystem)용 보급형 레이다 커버 부품개발 및 신소재 기술 개발 - 레이다 커버 구조 및 광학막 소재 기술 개발 - 레이다 커버 시제품 분석 및 평가 - 고품질/고신뢰성등 가격 경쟁력으로 프라코 협력 및 이원화를 통한 사업화 추진 계획
Quartz Ware 가공 레이저 머신 개발 (국책과제)	- 고집적 반도체공정용QuartzWare(Tube,Boat,Ring,Bath류등)를 가공 및 용접 가능한 레이저 머신 개발 - 자동화 S/W 프로그램 개발 및 시스템 통합 성능 테스트 검증 - Quartz Ware가공 레이저 장비 독자기술 확보(DOE렌즈/가공 및 용접 기술/자동화 S/W) - 일본 BUCKS社 기술 습득 및 국내외 장비 프로모션 진행 계획
사이드뷰 카메라 개발 (국책과제)	- 차량용 사이드뷰 카메라의 초저조도 HD급 고속 영상 처리 임베디드 S/W 기술 개발 - 저조도, 역광 보정, 렌즈 왜곡 보정, 시야각, 화질개선등 알고리즘 개발 - 차량용 사이드뷰 카메라의 시스템 모듈 개발 및 전장 신뢰성 테스트 검증 - 차량에 적용 사업화 추진 계획
DH차종 TDMB 모듈	- TRITON (방송 전용칩) 화질 개선 적용 칩 - TDMB(한국 지상파방송), DAB(유럽 디지털오디오방송) 모듈 개발 - L社 AVN에 장착되어 DH 차종 양산 적용
HD-DMB 모듈 (고화질 DMB)	- H.265(고화질 비디오 코덱)지원 칩셋 적용, 비디오 해상도 1280x720지원 - 기존 DMB 호환 적용한 고화질 DMB 방송 모듈 개발 - 국내 도요타 차종의 AVN 세트에 양산 적용 - 기아차 11차종의 AVN 세트에 양산 적용
차량 IoT 개발	- 차량 내/외부 BLE(Bluetooth Low Energy)통신을 이용한 차량 내부 전자장치를 제어하는 시스템 개발(도어/시트 등) - 외부 스마트폰과 BT통신 설계 및 내부 전자장치간의 BLE상호 통신 설계 개발 - 아차키 모델 양산, QX/KA4차종 모듈 개발 양산
E-Cooling Fan 모터제어기	- 차량의 라디에이터에 과열된 냉각수와 냉매의 열을 냉각해 주기 위한 Cooling Fan 구동제어 - 센서리스 정현파 구동, One-Shunt/Two-Shunt 알고리즘 - 역방향/순방향 자연풍 상태에서 즉시 구동 알고리즘 (Windmill function)
E-Water Pump 모터제어기	- 엔진의 적정 온도 유지를 위한 냉각수를 순환시켜 주는 Water Pump 구동제어 - 센서리스 정현파 구동, One-Shunt/Two-Shunt 알고리즘 - 냉각수의 살얼음 상태에서도 기동하는 Robust 알고리즘
E-Compressor 모터제어기	- 자동차 공조 시스템의 핵심 부품인 E-Compressor 구동제어 - 센서리스 정현파 구동, 자속/토크맵을 이용하여 고효율 운전 및 전압변동에 강인한 제어 알고리즘 - 초기 위치 추정과 Full 센서리스 구동으로 초기 소음을 저감하고 고압력 상태에서 기동하는 Robust 알고리즘

 

 

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 3  아이에이 주요연혁

일 자	내 용
2012.03	대표이사 사장 서승모 해임 (김동진 단독대표 체제)
2012.05	경제형오디오 반도체 양산화 개발 계약 체결 (현대모비스 -> 현대오트론(2012.08.))
2012.1	국내 팹리스최초, CMMI 레벨3 국제인증 취득
2012.11	IBS 모듈 현대모비스 양산납품 개시
2013.02	HPM 모듈 현대모비스 양산납품 개시
2013.03	상호 변경 (주식회사 씨앤에스테크놀로지 -> 주식회사 아이에이)
2013.12	경제형 오디오 칩 "BS-AUDIO" 현대오트론 공급 개시
2014.04	ISO26262 자동차 기능 안전 프로세스 구축
2015.09	K-BrainPower(두뇌역량우수전문기업) 선정
2015.1	(주)트리노테크놀로지 지분취득 및 경영권 인수
2016.01	공조제어 칩 양산공급 개시
2016.03	(주)아이에이파워트론 지분취득 및 경영권 인수
2016.06	ISO 26262 인증 획득 (자동차 제동장치용 SoC)
2016.09	기술혁신형 중소기업(이노비즈) 인증 획득
2017.09	하이서울브랜드기업 선정
2017.12	중국 합자법인(아이에이(장가항)반도체기술유한공사) 설립 계약 체결
2018.04	아이에이반도체기술유한공사 설립
2019.06	중국 합자법인(아이에이전력전자유한공사) 설립 계약 체결
2019.07	아이에이전력전자유한공사 설립
2019.09	(주)아이에이네트웍스(구. 옵토팩(주))경영권 인수
2019.09	(주)세원 경영권 인수
2020.11	(주)트리노테크놀로지 지분 취득 (목적: 전력반도체 사업 육성을 통한 경영효율성 제고)

 

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