에프에스티 기업정보 (반도체 관련주)

※ 본글은 에프에스티 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  에프에스티

회사이름	(주)에프에스티
영문명	FINE SEMITECH Corp.
공시회사명	에프에스티
대표자명	유장동 정보 더보기
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	110111-0546006
사업자등록번호	124-81-23841
주소	경기도 화성시 동탄면 동탄산단6길 15-23 에프에스티
홈페이지	www.fstc.co.kr
전화번호	031-370-0700
팩스번호	031-370-0805
업종명	기타 전자부품 제조업
설립일	1987-09-29
결산월	12월

 

관계회사 현황

상호	주요사업
(주)에스피텍	전자부품 제조업
XIAN FST.CO.LTD	반도체 AS서비스
WUXI FST.CO.LTD	반도체 AS서비스
(주)화인세라텍	전기전자부품 제조업
(주)창성테크	반도체 부품 제조업
(주)이솔	EUV용 마스크 측정,계측,검사 장비개발

 

 

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 2  에프에스티 주요사업

 

1. 사업 내용

• 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 주로 Etching 식각공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체.

- 펠리클사업부
＊반도체 펠리클 - 반도체 Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서 Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품.
＊ FPD 펠리클 - TFT-FPD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호하기 위해 사용되는 부품.

- TCU사업부
반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비.
장비제품의 품질보증기간 경과후의 AS용역등.

- 솔루션사업부
Solutions 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업(휴대폰, FPD TV, FPD패널, 모니터, 셋탑박스, 가전제품, Computer, 통신 Network, 자동차 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업임.

- 종속회사 XIAN FST.CO.LTD 및 WUXI FST.CO.LTD는 칠러장비 품질보증 및 AS용역을 주사업으로 영위함에 따라 TCU 사업부와 포괄적으로 적용하여 기입함

- 종속회사 (주)에스피텍은 2010년 3월 25일 설립되어 반도체 펠리클용 Frame 및 FPD 펠리클용 Frame 생산과 판매를 주요 사업으로 하고 있으며 축적된 ECC Coating 기술과 특수정밀가공 기술로 반도체 장비 Parts 사업을 선도하고 있습니다.         ArF용 ECC Frame(SO4, PO4 Free) 를 세계 최초로 개발 및 양산에 성공 및 PID 고평탄 Frame(2.55t)양산 개발 완료, PDC Frame, ECC Parts 등 세계적으로 유일한 독자기술을 확보한 기업입니다.

- 종속회사 (주)화인세라텍(Fine Ceramic Tech)은 2020년 7월 21일 설립되어 반도체 장비에 들어가는 정밀 세라믹부품 반도체에 사용하는 구조 Ceramic Parts 등 다양한 반도체 관련 부품을 제조, 판매하는 기업입니다.

- 종속회사 (주)창성테크은  2019년 8월 21일 설립되어 반도체 핵심공정에 들어가는 정밀부품을 제조 및 연구개발하고 있습니다.

- 종속회사 ㈜이솔은  2017년 12월 19일 설립되어 반도체 EUV공정에 들어가는 계측, 측정, 검사장비를 연구개발하고 있습니다.

 

2. 주요 제품 매출 비중

사업 부문	매출 유형	품 목	구체적용도	2021년 상반기
재료	제품	반도체 Pellicle	반도체Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서Photomask (반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품	20.7%
		LCD Pellicle	TFT-LCD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호해주는 역할을 하는 것	10.0%
		Pellicle 프레임	반도체 및 LCD pellicle 제조용 프레임	0.8%
	재료 계			31.5%
장비	제품	Chiller, 반도체공정장비, Laser drill	반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비 전문가공 분야중 CO2 Laser drill 장비	61.3%
	상품	Parts	-	2.0%
	기타	제품AS 외	장비제품의 품질보증기간 경과후의 AS용역등	1.7%
	장비 계			65%
기타	기타	임대수입 등	임대수입 등	0.3%
	임대 계			0.3%
유통	상품	반도체칩	반도체칩 관련 상품	3.2%
	유통 계			3.2%
매출액 합계				100%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 반도체 산업의 중요성이 높아지고 있습니다.유무선 네트워크에서의 사용자기기뿐만 아니라 인간, 차량, 각종 전자장비, 자연환경 등을 구성하는 모든 물리적인 사물을 인터넷 망이 연결되고 분야별 주요 제품 출시 및 다양한 서비스를 제공함으로써 반도체 산업에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상됩니다. 특히 COVID-19 사태로 인해 언택트 활동이 증가하면서 반도체 산업에 큰 영향을 주었습니다.
  
  -로직 IC는 2019년 1,065억 달러에서 2025년 1,750억 달러로 2019~2025년 연평균 9.1% 성장 전망.-아날로그 IC는 2019년 539억 달러에서 2025년 799억 달러로 2019~2025년 연평균 8.2% 성장 전망.
• -마이크로컴포넌트는 2019년 664억 달러에서 2025년 839억 달러로 2019~2025년 연평균 4.4% 성장 전망.
• 최근 수출입은행 시스템반도체 산업현황자료에 의하면 시스템 반도체 시장은 2019년 2269억 달러에서 2025년 3389억 달러로 2019~2025년 연평규 7.6% 성장을 전망하였습니다. 시장규모가 큰 품목은 로직IC, 마이크로컴포넌트, 아날로그 IC 순이며, 로직 IC 시장규모는 메모리 반도체 시장규모와 비슷한 수준으로 보고 있습니다.
• 특히 사물인터넷(IOT) 기술은 현실 세계의 사물들과 가상 세계를 네트워크로 연결을 통해 P2P(People-to-People), P2M(People-to-Machine) 및 M2M(Machine-to-Machine) 방식으로 언제 어디서나 서로 소통할 수 있는 인터넷 기술이 발전하고 있습니다.

 

4. 특허 현황

• 당사가 영위하는 사업과 관련하여 반기보고서 보고일 현재 총 139 건(국내특허 74건, 국내출원 53건, PCT 6건, 미국 등록특허 4건, 미국 출원 1건, 대만출원 1건)의 지적재산권을 보유하고 있음.

 

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 3  에프에스티 주요연혁

일 자	내 용
1987년 09월	화인반도체기술(주) 설립(자본금 : 50백만원)
2014년 03월	직장어린이집 개원
2014년 06~12월	신주인수권행사[추가상장(보통주 437,954주)(자본금 6,979백만원 ⇒ 7,198백만원)]
2014년 12월	펠리클 2014 세계일류상품 선정
2015년 01월	신주인수권행사[추가상장(보통주 145,983주)(자본금 7,198백만원 ⇒ 7,271백만원)]
2015년 04월	반도체유통사업부 영업양수 및 신규 반도체유통사업 개시
2015년 04~06월	신주인수권행사[추가상장(보통주 1,849,145주)(자본금 7,271백만원 ⇒ 8,196백만원)]
2015년 11월	경기도 동탄 공장 B동 준공완료
2016년 07월	ISO 27001 인증 획득
2016년 07월	전환사채 15,000백만원 발행
2017년 04월	㈜클라넷 합자법인 설립(Scrubber 사업 진출)
2017년 07~12월	전환권행사[추가상장(보통주 3,073,762주)(자본금 8,196백만원 ⇒ 9,733백만원)]
2018년 01~05월	전환권행사[추가상장(보통주 768,441주) (자본금 9,733백만원 ⇒ 10,117백만원)]
2019년 03월	(주) 에스피텍 지분인수(100%)
2019년 12월	오산 F라인 증축공장 준공
2020년 07월	(주) 화인세라텍 설립 (자본금 : 5억원)
2021년 02월	(주) 창성테크 출자 (지분율 60%, 출자금 30억원)
2021년 03월	제3자 배정 유상증자 (보통주 1,522,975주, 대상자 : 삼성전자(주))

 

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