피에스케이홀딩스 기업정보 (반도체 관련주)

※ 본글은 피에스케이홀딩스 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  피에스케이홀딩스

회사이름	피에스케이홀딩스(주)
영문명	PSK HOLDINGS INC.
공시회사명	피에스케이홀딩스
대표자명	박경수
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	134711-0004377
사업자등록번호	125-81-06879
주소	경기도 화성시 삼성1로4길 48 피에스케이
홈페이지	www.pskholding.com
전화번호	031-660-8700
팩스번호	031)611-8963
업종명	반도체 제조용 기계 제조업
설립일	1990-06-11
결산월	12월

 

관계회사 현황

상장여부	회사수	기업명
상장	1	피에스케이(주)
		-
비상장	10	PSK Tech America, Inc
		PSK Asia Inc., Ltd.
		SEMIgear, inc.
		PSK(CHINA)CO.,LTD.
		PSK(Shanghai) Semiconductor Co.,Ltd
		유원미디어(주) (舊 케이엠엠비(주))
		디엠비마케팅연구소(주)
		에스이앤에스㈜
		에스이앤티㈜
		PSK Japan Inc

 

 

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 2  피에스케이홀딩스 주요사업

 

1. 사업 내용

• 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위.
• 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유.
• 주요 제품은 크게 3가지이며, (i) 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 Descum 장비, (ii) 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정으로, flux를 사용하지 않고 reflow 하는 fluxless reflow 장비, (iii) 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 Hot Di Water 가열장비로 구분.

 

2. 주요 제품 매출 비중

사업부문	사업소	매출유형	품 목	2021년 상반기
반도체 제조용 장비	본사	제품	반도체 공정장비 류 외	80%
		기타	부품 및 용역수수료 외	20%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 반도체 패키징 공정 장비를 포함한 세계 반도체장비 시장은 2021년도에는 전년도보다 4.3% 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 2021년에는 주요한 반도체 기업들의 대규모 투자가 예상되고 있어 대한민국과 중국 지역의 설비투자 규모가 크게 증가할 것으로 예상되고 있지만, 코로나바이러스감염증-19의 지속 여부에 따라 변동이 있을 수 있습니다.

 

4. 연구개발실적

개발기간	연구결과의 활용	기대효과
2015.03~2016.12	Descum Process를 위한 Low Cost 장비	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공
2016.03~2017.01	Reflow Process의 Digitization 적용	반도체 후공정, Reflow 공정Enhanced FDC Solution 제공.
2016.04~2019.03	FOPLP(EAD) Process 대응 用	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공
2016.11~2018.03	Warpage Wafer Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공.
2017.03~	EMC Warpage Wafer Process 대응 用	반도체 후공정 F/O의 EMC Warpage Solutio
2018.11~2019.10	Au Bump Nodule Free Condition	반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발
2019.06~	Warpage Wafer Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공.
2019.07~	Reflow Process의 Vaporizer 적용	선행 기술 도입을 통한 "초격차" 실현-Option 다변화.
2019.08~	PCB 기반의 Dry Strip	제품 및 시장 다변화
2019.12~2020.09	Au Bump Nodule Free Condition	반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발
2020.01~	Warpage Wafer Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공.
2020.03~	300X300 Panel Process 대응 用	반도체 후공정 중 300X300 Panel 기반 설비 개발
2020.07~	6"&8" Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정, 6"&8" Process 지원을 통한 고객사 확보
2020.09~	600X600 FOPLP Process 대응 用	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공
2020.10~	8"&12" Process 대응	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 8"&12" Process 지원
2020.12~	6"&8" Process 대응	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 6"&8" Process 지원
2021.03~	8"&12" Process 대응 Warpage Wafer 대응 신규 공정 대응	반도체 후공정 Surface Treatment Descum공정 8"&12" Process 지원 신규 Application 개발을 통한 고객 확보
2021.03~	8"&12" Process 대응	반도체 후공정, Reflow 공정Flux Residue & Particle 개선

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 3  피에스케이홀딩스 주요연혁

2015.12 중국 시안 법인 샤먼 분공사 설립
2016.02 중국 시안 법인 대련 분공사 설립
2017.01 Fan-out PLP 장비 납품  

2017.04  Gartner 발표, 2016년 Dry Strip분야 매출 세계 1위 달성
2017.07 중국 상하이 현지 법인 설립
2017.12 칠천만불 수출의 탑
2018.01 청년친화 강소기업 (고용노동부)

2018.09 회사 분할 결정 (인적분할)
2019.04 회사 사명 변경 (피에스케이 주식회사 -> 피에스케이홀딩스 주식회사)
2019.04 회사 분할 완료 (존속회사 피에스케이홀딩스주식회사, 신설회사 피에스케이 주식회사)
2019.05 코스닥시장 변경상장
2019.09 회사 합병 결정 (우회상장)
2020.02 회사 합병 완료 (합병법인 피에스케이홀딩스(주)(화성소재, 상장), 피합병법인 피에스케이홀딩스(주)(평택소재, 비상장))
2020.09 소재부품장비 전문기업
2021.01 청년친화강소기업
2021.07 성실납세자 인증

 

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