※ 본글은 프로텍 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.
1 프로텍
회사이름 |
(주)프로텍
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영문명 |
PROTEC Co., Ltd.
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공시회사명 | 프로텍 |
대표자명 | 최승환 |
법인구분 | 코스닥시장 |
법인등록번호 | 134911-0012243 |
사업자등록번호 | 133-81-34226 |
주소 | 경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14(관양동) |
홈페이지 | |
전화번호 | 031-470-0700 |
팩스번호 | 031-470-0701 |
업종명 |
반도체 제조용 기계 제조업
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설립일 | 1997-09-01 |
결산월 | 12월 |
관계회사 현황
법인명 | 상장 여부 |
최초취득일자 | 출자 목적 |
MINAMI Co.,LTD | 비상장 | 2012년 08월 27일 | 경영참가등 |
(주)스트라토아이티 | 비상장 | 2014년 01월 25일 | 경영참가등 |
(주)피앤엠 | 비상장 | 2014년 04월 21일 | 경영참가등 |
(주)그로티 | 비상장 | 2015년 11월 30일 | 경영참가등 |
(주)프로텍엘앤에이치(구:위티) | 비상장 | 2016년 03월 21일 | 경영참가등 |
(주)마이크로프랜드 | 상장 | 2020년 06월 15일 | 경영참가등 |
포휴먼라이프 제1호 사모투자 합자회사 | 비상장 | 2021년 06월 22일 | 단순투자 |
2 프로텍 주요사업
1. 사업 내용
- 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업.
- 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비(설비)임.
- 반도체장비 Dispenser M/C를 1998년 6월에 국내에선 처음으로 국산화 시켰으며, 기술력을 인정받아 국내의 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 제품을 공급하고 있으며, 아시아권 국가들에 일부 수출을 하고 있음.
사업부문 | 구분 | 회사명 | 주요제품 |
시스템외
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지배회사 | (주)프로텍 |
디스펜서, 다이본더, AGV등
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종속회사 | MINAMI CO.,LTD |
Screen Printer, Ball Placer System 등
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종속회사 | (주)스트라토아이티 |
소프트웨어 개발
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종속회사 | (주)피앤엠 |
자동화공압부품 판매 등
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종속회사 | (주)그로티 |
교육컨텐츠 개발 및 판매 등
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종속회사 | (주)프로텍엘앤에이치 |
산업용 전자기기 개발 및 제조등
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2. 주요 제품 매출 비중
구분 | 매출 유형 |
품 목 | 구체적용도 | 2021년 상반기 |
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프로텍,
미나미, 스트라토아이티, |
제품 | Dispenser M/C (Semicon용) (LED용) Die Bonder |
Mobile Phone용 Underfill 작업부터 최첨단 Package인 CSP용 Molding공정, LED Package공정까지 적용할 수 있는 Resin및형광체 도포 시스템으로서 Package의 종류 및 공정에 따라 기계의 종류도 다양함 | 59.5% |
제품 | HEAT SLUG M/C (Semicon용) |
PBGA(Plastic Ball Grid Array)제조에 사용되는 장비로 Plastic 위에 에폭시 용재를 Dotting하고 그위에 Heat-Slug라는 열방출제품을 Attach 하는 작업수행 |
8.6% | ||
제품 및 상품 | 기타장비 및 부 품 |
기 타 | 24.5% | ||
피앤엠,
프로텍엘앤에이치, 그로티 |
상품 & 제품 |
공압실린더외 | 공장자동화,반도체장비, 표면실장 시스템, 자동화조립라인 |
7.4% | |
합 계 | 100% |
3. 시장 규모 및 전망
- 전자제품의 급격한 경박단소화는 시간이 지날수록 상상을 초월할 정도로 가볍고 작아지며 사용하기 편리하게 개발되고 있습니다. 반도체의 경우 1990년대 중반부터 변화하기 시작한 CSP(Chip Scale Package)등의 새로운 Package로의 급격한 전이는 향후로도 반도체조립 및 전자 산업 전반에 많은 변화를 가져올 것으로 보고 있습니다. 따라서 반도체 조립을 위한 Lead Frame, BGA 등 기초소자, 반도체 조립용 Wire Bonder 나 Die Bonder 그리고 Dispenser 등의 장비산업 분야는 사업의 특성상 이러한 반도체 Package의 시장변화에 따라 민감하게 반응하는 것이 사실입니다.
현재 BGA Package에 대한 후공정 Dispenser 장비는 국내시장은 해외의 A사, C사, M사 등 외국업체와 당사가 시장을 선점하였으며, 국내 Dispenser장비 생산업체 중에서는 유일하게 해외진출에 성공하여 ATS 등을 통해서 싱가폴 및 대만 시장에서 외국업체와 대등한 경쟁을 하고 있습니다.
반도체 Package의 급속한 소형화 및 박형화 흐름 속에서 현재 주 Packaging 방식인 BGA에서 차후에는 CSP 및 FC가 향후 시장을 급속하게 변화시킬 것입니다. CSP와 FC Packaging 시장은 지금 초기 진입단계이며 향후 BGA와 함께 무한한 시장을 형성할 것이며, 향후 전개될 CSP와 FC Packaging에 대한 당사의 대응 및 시장 선점이 매우 중요한 사안입니다.
4. 특허 현황
- 회사의 주요 기술에 대하여 지속적으로 특허를 출원하고 있으며 현재 특허권 250건, 상표권6건을 보유하고 있음.
3 프로텍 주요연혁
- 2012년 8월: INNO-BIZ 기업 재지정(중소기업청)
- 2012년 8월: 일본 MINAMI사 인수
- 2013년 4월: 납세자의날 모범납세자표창 수상(장관상)
- 2013년 7월: 일백억원 사모 분리형 BW발행
- 2014년 1월 : (주)스트라토아이티 지분52.38%취득(550백만원)
- 2014년 4월: (주)프로텍에이엔이 지분100% 취득(2,500백만원)
- 2014년 10월: 사모전환사채 8억원 발행
- 2014년 12월 : 무역의날 5천만불 수출탑 수상
- 2015년 4월 : 싱가포르 R&D센터 폐쇄
- 2015년 7월 : 만기전 BW사채취득(100억원 전액 말소처리)
- 2015년 9월 : 평촌사옥 준공(경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14)
- 2015년 11월 : (주)그로티 지분51.61%취득(1,200백만원)
- 2015년 12월 : 본점소재지 변경(인천광역시-->안양시)
- 2016년 3월 : 수원공장 준공(경기도 수원시 권선구 고색동 1003번지)
- 2016년 3월 : (주)위티 지분51.22% 취득(1,260백만원)
- 2016년 4월 : 수원지점(공장) 이전의 건
(고색동955번지에서 고색동1003번지로 이전)
- 2016년 11월 : 인천공장(능허대로649번길 44) 매각완료
- 2016년 11월 : 인천공장 주소변경
(변경후 : 인천시 남동구 함박뫼로 411)
- 2016년 12월 : ㈜피에스 지분100%취득(285백만원)
- 2017년 1월 : 인천공장(남동서로330번길 43)매각완료
- 2018년 4월 : 종속회사 (주)피에스 흡수합병(소규모합병)
- 2019년3월 : 납세자의 날 모범납세자표창(기획재정부장관상)
- 2019년6월 : 제5회차 신주인수권 잔액 보통주 전환.
- 2019년7월 : 무상증자 완료(무상증자후 자본금55억원)
- 2019년12월 : 무역의날 1억불 수출탑 및 국무총리표창
- 2020년1월: 뉴메틱사업(자동화공압부품) 영업양도(양수자:(주)피앤엠)
- 2020년12월: (주)마이크로프랜드 관계기업으로 추가 (2020년말 지분율: 27.8%)