※ 본글은 심텍 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.
1 심텍
| 회사이름 | (주)심텍 |
| 영문명 |
SIMMTECH Co., Ltd.
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| 공시회사명 | 심텍 |
| 대표자명 | 최시돈 |
| 법인구분 | 코스닥시장 |
| 법인등록번호 | 150111-0205802 |
| 사업자등록번호 | 133-88-00123 |
| 주소 |
충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73
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| 홈페이지 | |
| 전화번호 | 043-269-9000 |
| 팩스번호 | 043)269-9048 |
| 업종명 |
인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업
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| 설립일 | 2015-07-01 |
| 결산월 | 12월 |
주요 관계회사 현황
| 상장구분 | 회사명 |
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상장사
(2개사) |
㈜심텍홀딩스 |
| ㈜심텍 | |
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비상장사
(17개사) |
㈜글로벌심텍 |
| ㈜AI TECH Co., Ltd. | |
| STNC Hong Kong Holdings Limited. |
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| Simmtech Hong Kong Holdings Limited. |
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| Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd. |
|
| 신태전자(서안)유한공사 | |
| STJ Holdings Co., Ltd. | |
| Simmtech Graphics Co., Ltd. | |
| Nippon Via Co., Ltd | |
| Simmtech Japan Inc. | |
| Simmtech America Inc. | |
| T.E. TECH(M) SDN.BHD. | |
| SUSTIO SDN. BHD. | |
| Simmtech SE Asia PTE. Ltd. | |
| Simmtech Taiwan Co., Ltd. | |
| Simmtech International Pte. Ltd. | |
| Simmtech Asia Operation Pte. Ltd. |
2 심텍 주요사업
1. 사업 내용
- 2015년 7월 1일 주식회사 심텍홀딩스로 부터 인적분할하여 신설된 법인으로 반도체용 PCB 제조 / 판매 사업 부문을 영위.
- 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공.
<주요제품>
| 품 목 | 구 체 적 용 도 |
| Module PCB |
모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 server 기억 용량을 확장시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.
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| Package Substrate |
일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.
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| Build-up Board |
정보전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있습니다.
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| Burn-in-Board |
반도체 테스트용 기판인 Burn-in Board는 Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 Signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 Screen하는데 그 목적이 있습니다.
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2. 매출 비중
| 사업부문 | 품 목 | 2021년 반기 |
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인쇄
회로 기판 |
Module PCB | 23.60% |
| Package Substrate | 75.60% | |
| Build-up Board | 0.80% | |
| Burn-in- Board | 0.00% | |
| 합 계 | 100.00% | |
3. 시장 규모 및 전망
- PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다.
- ㈜심텍의 메모리 모듈용 기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.
4. 특허 현황
| 유형 | 등록일자 | 발명의 명칭 |
| 특허 | 2003-09-18 |
인쇄회로 기판의 저항 형성방법
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| 특허 | 2006-07-31 |
이중 이미지 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 비오씨기판의 제조방법
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| 특허 | 2006-08-14 |
세미어디티브 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 반도체패키지용 인쇄회로기판의 제조방법
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| 특허 | 2006-11-16 |
반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법
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| 특허 | 2007-11-16 |
박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법
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| 특허 | 2008-03-31 |
인쇄회로기판의 제조 방법
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| 특허 | 2008-04-11 |
마이크로 범프를 형성하는 반도체 패키지 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2008-10-28 |
링 형상의 도금인입선을 갖는 비오씨 반도체 패키지 기판의제조방법
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| 특허 | 2008-11-14 |
도금인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조방법
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| 특허 | 2009-10-14 |
솔더 레지스트 댐이 형성된 비오씨 반도체 패키지 기판 및 그 제조방법
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| 특허 | 2009-11-06 |
보강테를 구비하는 인쇄회로기판 스트립 및 그 제조방법
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| 특허 | 2009-12-09 |
임베디드 저항이 포함된 인쇄회로 기판의 그제조 방법
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| 특허 | 2010-02-09 |
도금 인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조 방법
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| 특허 | 2010-04-29 |
초박형 반도체 패키지 기판, 반도체 패키지 기판의제조방법, 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법
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| 특허 | 2010-06-09 |
인쇄회로기판의 도통홀 형성 방법
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| 특허 | 2010-06-09 |
솔리드스테이트 드라이브
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| 특허 | 2010-08-30 |
플립칩 실장용 전극 형성 방법
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| 특허 | 2010-12-20 |
초슬림 회로기판의 접합된 칩 내장형 인쇄회로 기판 제조방법
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| 특허 | 2010-12-29 |
솔리드스테이트드라이브용 인쇄회로 기판
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| 특허 | 2011-02-09 |
인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
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| 특허 | 2011-02-11 |
미세 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2011-02-22 |
수동소자 내장형 인쇄회로 기판 제조 방법
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| 특허 | 2011-02-25 |
메립형 패턴을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법
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| 특허 | 2011-03-02 |
임베디드 캐패시터를 포함하는 인쇄회로 기판 제조 방법
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| 특허 | 2011-04-04 |
칩스케일 패키지 및 그 제조방법
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| 특허 | 2011-05-02 |
임베디드 BOC형 인쇄회로기판및 그 제조 방법
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| 특허 | 2011-05-30 |
비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치
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| 특허 | 2011-06-07 |
니켈 도금을 이용한 인쇄회로기판 제조방법
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| 특허 | 2011-07-08 |
방열 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법
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| 특허 | 2011-08-29 |
칩 내장형 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
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| 특허 | 2011-08-29 |
칩내장형 인쇄회로기판 및 제조방법
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| 특허 | 2011-10-26 |
초박형 인쇄회로기판 및 제조방법
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| 특허 | 2011-10-27 |
라우터 비트 정렬 분리 장치
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| 특허 | 2011-11-01 |
임베디드 미세회로 기판 제조 방법
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| 특허 | 2011-11-15 |
금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판
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| 특허 | 2011-11-15 |
Release 필름을 이용한 Cavity PCB 제조 방법
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| 특허 | 2011-11-23 |
진공 라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법
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| 특허 | 2011-12-06 |
마이크로 비아를 포함하는 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조방법
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| 특허 | 2011-12-22 |
인터포저 일체형 인쇄회로기판 및 제조 방법
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| 특허 | 2012-01-10 |
초박형 코어리스 플립칩 칩 스케일 패키지의 제조 방법
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| 특허 | 2012-02-02 |
양면 금도금 공법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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| 특허 | 2012-04-13 |
캐리어 포일을 이용한 UTC 레이저 마스크 오픈 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판
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| 특허 | 2012-06-05 |
임베디드 인쇄회로기판 및 제조방법
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| 특허 | 2012-07-03 |
포토레지스트를 이용한 미세 범프의 SOP 형성 방법
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| 특허 | 2012-07-16 |
인쇄회로기판 패널 및 제조 방법
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| 특허 | 2012-08-31 |
회로기판 및 그 제조방법
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| 특허 | 2012-10-30 |
회로기판, 반도체 패키지 및 그제조방법
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| 특허 | 2012-12-10 |
패턴 매립형 기판 제조 방법
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| 특허 | 2012-12-10 |
보드온칩 패키지, 이를 위한 인쇄회로기판 및 제조 방법
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| 특허 | 2013-02-04 |
패키지 기판의 제조 방법 및 이를 적용하는 칩 패키지의 제조방법
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| 특허 | 2013-02-13 |
단층 기판의 제조방법
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| 특허 | 2013-02-14 |
미세 피치 범프를 구비하는 인쇄회로기판 및 제조 방법
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| 특허 | 2013-05-27 |
다이스택 패키지 및 제조방법
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| 특허 | 2013-06-25 |
씨엔씨의 치수 보정 장치 및 방법
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| 특허 | 2013-08-27 |
박형인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2013-09-10 |
다이스택 패키지 및 제조방법
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| 특허 | 2013-09-27 |
비아층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2013-12-05 |
마스크 패턴을 이용한 칩 내장형 패키지 기판 및 그 제조방법
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| 특허 | 2013-12-05 |
패키지 기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2013-12-05 |
내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그제조방법
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| 특허 | 2014-02-06 |
인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판
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| 특허 | 2014-02-06 |
이중망 타입의 전해도금장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 전해도금방법
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| 특허 | 2014-02-24 |
임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조방법
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| 특허 | 2014-03-11 |
미세접속 패턴층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2014-04-07 |
내식성 및 내마모성이 우수한 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법
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| 특허 | 2014-07-01 |
인쇄회로기판 및 이의 제조방법
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| 특허 | 2014-07-17 |
미세 피치의 접속부를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2014-07-29 |
임베디드타입의 적층반도체 패키지 제조 방법
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| 특허 | 2014-09-04 |
칩 내장형 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법
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| 특허 | 2014-10-01 |
프라이머층을 이용하는 세미어디티브법을 적용하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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| 특허 | 2014-11-04 |
캐리어 기판을 이용하는 박형 인쇄회로기판의 제조 방법
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| 특허 | 2015-03-02 |
더블 범프 타입 인쇄회로기판 제조 방법
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| 특허 | 2015-03-02 |
인쇄회로기판의 리페어 방법
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| 특허 | 2015-03-06 |
금속 포스트를 구비한 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2015-04-01 |
에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2015-04-01 |
구리 호일을 이용한 임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 그 적층 패키지
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| 특허 | 2015-06-12 |
접속용 플러그를 부분적으로 노출시키는 솔더 레지스트층을 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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| 특허 | 2015-08-20 |
금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2015-09-09 |
임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법 및 이를 갖는 적층 패키지
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| 특허 | 2015-09-25 |
내장형 지지 구조물을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2015-11-03 |
열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트패턴의 형성 방법
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| 특허 | 2015-11-23 |
초박형 인쇄회로기판과 이를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법
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| 특허 | 2015-11-26 |
인쇄회로기판의 제조 방법
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| 특허 | 2016-01-06 |
에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2016-03-10 |
캐리어 부재를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법
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| 특허 | 2016-03-23 |
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2016-04-12 |
보강 프레임을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2016-04-12 |
피오피 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2016-04-25 |
금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2016-04-29 |
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2016-06-08 |
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2016-11-02 |
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법
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| 특허 | 2017-01-10 |
칩 내장형 PCB 및 그 제조 방법과, 그 적층 패키지
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| 특허 | 2017-01-10 |
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2017-01-31 |
내장형 캐패시터를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2017-02-17 |
POP 구조용 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 이를 이용하는 소자 패키지
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| 특허 | 2017-03-22 |
구리 범프를 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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| 특허 | 2017-04-11 |
박형의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2017-07-24 |
EMI 차폐 및 방열 기능을 갖는 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2017-07-26 |
회로패턴을 갖는 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2017-08-02 |
캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2017-09-20 |
글라스 회로 기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2017-12-05 |
캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2017-12-05 |
이중 패턴을 이용한 초미세피치 인쇄회로기판
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| 특허 | 2018-02-09 |
텐팅법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판
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| 특허 | 2018-03-14 |
반도체 패키지용 인터포저 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2018-03-20 |
박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2018-04-25 |
인쇄회로 스트립 기판 및 이의 제조 방법
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| 특허 | 2018-06-15 |
미세 패턴 및 피치 구현을 위한 배리어층을 갖는 리드 프레임 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지
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| 특허 | 2018-07-06 |
솔더 페이스트를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2018-09-07 |
복수 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법
|
| 특허 | 2018-11-15 |
전도성 포스트를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2019-02-08 |
도금용 시드 구조물, 도금용 시드 구조물의 제조 방법, 및 도금용 시드 구조물을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 특허 | 2019-03-13 |
리세스 깊이 조절이 가능한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2019-05-22 |
인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 특허 | 2019-05-28 |
반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
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| 특허 | 2019-06-03 |
윈도우 프레임을 적용한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2019-08-13 |
박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
|
| 특허 | 2019-09-09 |
양면 임베디드 회로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2019-09-16 |
인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2019-09-16 |
캐리어 글래스를 이용한 회로기판 제조 방법
|
| 특허 | 2019-10-08 |
인쇄회로기판의 제조방법
|
| 특허 | 2019-12-06 |
메탈 코어 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2020-04-10 |
브릿지 기판을 포함하는 인쇄회로기판
|
| 특허 | 2020-04-10 |
금속 코어 기판을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 인쇄회로기판
|
| 특허 | 2020-04-13 |
3차원 회로설계 구조를 갖는 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2020-09-22 |
열경화성 절연재를 이용한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2020-10-22 |
수동 소자를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2020-10-30 |
버티컬 타입의 패시브 소자를 갖는 멀티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 특허 | 2020-12-30 |
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
|
| 해외대만 | 2010-11-11 |
반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법
|
| 해외일본 | 2011-03-11 |
반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법
|
| 해외중국 | 2009-07-15 |
반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법
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3 심텍 주요연혁
| 일 자 | 내 용 |
| 2015.07 |
(주)심텍홀딩스로부터 인적분할
|
| 2015.08 |
(주)심텍 코스닥시장 재상장(매매개시일 2015년 8월 7일)
|
| 2015.09 |
제3자배정 유상증자 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 매입)
|
| 2016.03 |
J-DEVICES社로부터 "Partner of the Year 2015" 수상
|
| 2,016 |
SanDisk社로부터 "Best in Class Supplier" 수상
|
| 2016.07 |
STJ Holdings의 유상증자 참여
|
| 2016.1 |
삼성전자社로부터 "환경안전혁신상" 수상
|
| 2016.12 |
산업통상자원부 주관 세계일류상품(패턴매립형기판) 선정 및 생산기업 지정
|
| 2017.03 |
J-DEVICES社로부터 "Partner of the Year 2016" 수상
|
| 2017.04 |
Tongfu Microelectronics社로부터 "Best Quality Performance" 수상
|
| 2017.1 |
제3자배정 비상장 상환우선주 발행((주)심텍홀딩스 대상)
|
| 2017.12 |
STJ Holdings Co., Ltd 의 지분 추가취득(외부기관투자자의 지분을 취득)
(STJ Holdings Co., Ltd 의 지분 추가취득 후 STJ Holdings 및 Eastern Co., Ltd사 종속회사로 편입) |
| 2018.02 |
(주)심텍글로벌 설립(지분율 100%)
|
| 2018.02 |
삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2017" 수상
|
| 2018.11 |
㈜심텍글로벌 현물출자 참여 완료(지분율 98.55%)
(Simmtech Hong Kong Holdings Limited. 와 STJ Holdings 지분을 현물출자) |
| 2018.12 |
제55회 무역의 날 6억불 수출의 탑 수상
|
| 2019.01 |
삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2018" 수상
|
| 2019.1 |
2019년 SK하이닉스 동반성장데이 “우수 협력사상”수상
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| 2020.01 |
주요종속회사의 사명변경( Eastern Co., Ltd.→SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd)
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| 2020.02 |
삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2019" 수상
|
| 2020.02 |
주요종속회사의 사명변경( (주)심텍글로벌→(주)글로벌심텍)
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| 2020.02 |
주주배정 일반공모 유상증자 결정(2020.02.25)
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| 2020.09 |
제3자배정 비상장 상환우선주 2차 발행((주)심텍홀딩스 대상)
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| 2020.12 |
제57회 무역의날 7억불 수출의 탑 수상, 동탑산업훈장 수훈
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| 2020.12 |
제15회 전자 IT의날 동탑산업훈장 수훈
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| 2020.12 |
충북스마트공장 고도화 포럼, 중소벤처기업부 장관상 수상
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| 2020.12 |
삼성전자社(SESS)로부터 “품질우수협력사상” 수상
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| 2021.04 |
산업통상자원부 주관 “지역대표 중견기업 선정”
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베트남 여행 가이드 (경비, 준비물, 여행지, 코스)
한국인이 가장 많이 가는 여행 국가중 하나인 베트남(베트남 사회주의 공화국)은 동남아시아에 위치하고 있으며 인도차이나 반도에서 가장 인구가 많은 나라입니다. 북쪽으로는 중국, 서쪽으로
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일본 여행 가이드 (주요도시 여행코스, 맛집, 숙소 총정리)
1 일본 여행 가이드 일본은 한 때 전 세계 50대 기업 중 무려 33개가 일본기업이던 시절이 있었을만큼 대호황기가 있었습니다. 그렇기에 1990년대에 일본 여행은 한국에 비해 발달한 도시를 경험
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태국 방콕 여행 코스, 맛집, 숙소 추천 가이드
1 방콕 여행 가이드 방콕은 전 세계에서 가장 많은 관광객이 방문하는 도시로 여행자들의 천국이라 불리는 곳입니다. 특히 배낭 여행자들의 천국이라 불리는 카오산 로드는 현지인보다 외국인
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타이베이 여행 가이드 요약 (경비, 코스, 맛집 추천)
타이베이는 272㎢의 면적에 약 270만 명이 살고 있는 대만의 수도입니다. 도심 관광, 식도락부터 놀라운 자연경관까지 다양한 매력이 있는 타이베이 여행 가이드 요약 시작합니다. 1 타이베이 여
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