※ 본글은 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.
1 티에스이
회사이름 | (주)티에스이 |
영문명 | TSE CO.,Ltd |
공시회사명 | 티에스이 |
대표자명 | 김철호, 오창수 |
법인구분 | 코스닥시장 |
법인등록번호 | 161511-0017818 |
사업자등록번호 | 312-81-21630 |
주소 |
충청남도 천안시 서북구 직산읍 군수1길 189 -
|
홈페이지 | www.tse21.com |
전화번호 | 041-581-9955 |
팩스번호 | 041) 581-8009 |
업종명 |
전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업
|
설립일 | 1995-08-31 |
결산월 | 12월 |
주요 관계회사 현황
계열회사 | 주요 사업 |
(주)타이거일렉 | 인쇄회로기판 제조 |
(주)엘디티 | OLED/LED Driver IC 개발 및 판매 |
태사전자유한공사 | PCB 설계용역 외 |
TSE WORKS | 영업, 서비스 |
(주)메가터치 | 반도체부품의 제조 및 판매 |
(주)지엠테스트 | Test Engineering Service, Package Test, Probe Test, EOL |
(주)메가센(*1) | 자동화기기 제조 |
(주)메가프로브 | 반도체 검사 장치 및 검사장비 |
MEGAELEC(*2) | 반도체 검사장치 및 PCB 외 |
이노글로벌(주) | 반도체 장비 및 관련 부품 |
TaiSi Technology |
반도체 검사장치 부품, 영업, 서비스
|
2 티에스이 주요사업
1. 사업 내용
- 반도체 및 디스플레이 검사장비를 제조, 판매하는 회사로써, 반도체 제조업체 및 디스플레이 패널 제조업체에 검사장비를 공급.
- 반도체 및 디스플레이 검사장비 전문 기업으로써, 반도체 웨이퍼(Wafer) 상태에서의Test를 위한 핵심 장치인 Probe Card, Package 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Test Interface Board 및Test socket, OLED 검사장비를 생산 및 판매.
- LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한Total Test Solution을 제공.
- 주로 NAND Flash 제조업체인 삼성전자, SK_Hynix, Intel, Micron, YMTC등 Probe Card를 공급.
2. 매출 비중 (단위 : 백만원)
품목 | 2021년 1분기 | 2020년 | 2019년 | |
Probe
Card |
수출 | 16,103 | 30,965 | 13,213 |
내수 | 3,207 | 31,801 | 25,384 | |
소계 | 19,310 | 62,766 | 38,597 | |
Interface
Board |
수출 | 9,714 | 35,602 | 23,969 |
내수 | 3,808 | 19,338 | 16,546 | |
소계 | 13,522 | 54,940 | 40,515 | |
Test Socket
|
수출 | 5,658 | 13,487 | 11,564 |
내수 | 3,589 | 11,140 | 6,029 | |
소계 | 9,247 | 24,627 | 17,593 | |
OLED
검사장비 |
수출 | 103 | 17,800 | 10,999 |
내수 | 797 | 21,337 | 7,047 | |
소계 | 900 | 39,137 | 18,046 | |
임대료 수입 | 51 | 202 | 205 | |
합계 | 43,030 | 181,672 | 114,956 |
3. 시장 규모 및 전망
- 반도체와 디스플레이 산업은 자율주행, 5G, 메타버스, 스마트시티, 로봇, 드론, 디지털 헬스 등등으로 지속적으로 성장할 수 밖에 없는 미래 산업들이며, 후발주자들이 진입하기에 위험부담이 큼.
4. 특허 현황
내용 | 등록일 |
동축케이블 이용 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드 | 2007-01-30 |
광 확산 장치를 갖는 품질 측정 설비 | 2006-10-26 |
발광 다이오드 테스트 시스템 | 2007-09-21 |
웨이퍼 검사용 프로브 카드 | 2007-05-29 |
스페이스 트랜스포머 제조 방법 | 2008-03-07 |
스루 비아를 갖는 스페이스 트랜스포머와 그 제조 | 2009-06-10 |
듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드 | 2009-06-10 |
반도체 소자 온도 조절 장치 | 2010-06-28 |
정확한 솔더링을 위한 프로브 조립체 | 2011-06-14 |
멀티빈을 이용한 LED 칩 소팅 방법 | 2011-08-01 |
LED 핸들러 분류장치 | 2011-11-04 |
LED 패키지 테스트 핸들러 | 2012-04-18 |
압축 유체 토출 장치 | 2012-08-23 |
압축 공기 분사 장치를 구비한 청소기 | 2012-12-03 |
LED 패키지 임시 보관장치 | 2012-12-11 |
테스트 인덱스 장치 | 2012-12-11 |
프로브 카드 | 2013-04-09 |
LED칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법 | 2013-05-22 |
고밀도 프로브 카드 및 그 제조방법 | 2014-01-28 |
분기기판을 포함하는 프로브 카드 | 2014-08-21 |
인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치 | 2014-12-04 |
인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치 | 2015-01-16 |
결합 형상의 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 | 2015-06-03 |
LED 패키지 검사 장치 | 2015-07-09 |
실리콘 러버 커넥터 | 2016-02-04 |
인덕터를 포함하는 전자 부품 | 2016-08-25 |
실리콘 러버 소켓 | 2016-10-14 |
액정 패널 테스트용 프로브 블록 | 2016-11-22 |
정전 구동 스위치 | 2016-12-28 |
검사용 소켓 | 2017-03-16 |
검사용 소켓 및 검사용 소켓의 도전성 입자 제조방법 | 2017-06-12 |
검사용 소켓 | 2017-08-14 |
검사용 소켓 및 검사용 소켓 제조방법 | 2017-09-15 |
검사용 소켓 | 2017-09-18 |
반도체 패키지 테스트 장치 | 2017-09-21 |
검사용 소켓 | 2017-09-21 |
칩형 인덕터 | 2017-10-30 |
정전 구동 스위치 | 2017-12-29 |
유기발광다이오드 표시장치의 검사 방법 및 검사장치 | 2018-01-23 |
반도체 테스트 소켓의 제조방법 | 2018-01-23 |
반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법 | 2018-01-23 |
반도체 패키지 테스트 장치 | 2018-04-24 |
스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드 | 2010-10-28 |
LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치 | 2011-04-21 |
LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치 | 2011-11-04 |
가이드 구조물을 갖는 프로브 조립체 | 2010-06-14 |
픽 앤 플레이스 시스템 | 2012-04-23 |
반도체 테스트 소켓, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드 포함 장치 | 2018-07-12 |
반도체 테스트 소켓 | 2018-08-29 |
열화상 감지 유닛이 구비된 디스플레이패널의 다중 검사장치 | 2018-11-13 |
디스플레이패널의 열화상 검사장치 | 2018-11-28 |
프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛 | 2018-12-11 |
테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법 | 2019-01-03 |
비주얼 검사가 가능한 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법 | 2019-01-03 |
테스트용 분산형 러버 소켓 및 그의 제작 방법 | 2019-01-03 |
LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법 | 2019-01-09 |
프로브 카드 및 그 제조방법 | 2019-01-15 |
고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법 | 2019-03-04 |
무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법 | 2019-03-18 |
정형 및 비정형의 도전성 입자가 혼재된 도전부를 구비하는 반도체 검사용 러버소켓 |
2019-04-23 |
셀 얼라인을 통한 디스플레이 패널의 열화상 검사장치 | 2019-05-03 |
반도체 디바이스의 테스트 소켓과 소켓 가이드의 일체화 방법 및 소켓 가이드가 일체화된 반도체 다바이스의 테스트 소켓 |
2019-05-17 |
프로브 카드 및 그 제조방법 | 2019-06-12 |
LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법 | 2019-06-13 |
냉각제를 이용한 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드 | 2019-07-02 |
컨택트 프로브 및 그 제조방법 | 2019-07-15 |
검사용 소켓 | 2019-07-26 |
반도체소자 테스트용 인터페이스 보드 | 2019-08-22 |
반도체 패키지 검사장치 | 2019-09-20 |
터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 방법 | 2019-10-18 |
터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 장치 | 2019-10-18 |
신호 전송 커넥터 | 2019-10-18 |
프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치 | 2019-11-18 |
발광 다이오드 패키지 테스트 장치 | 2019-11-28 |
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 | 2020-01-02 |
BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터 및 제조방법 | 2020-01-02 |
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 | 2020-01-02 |
신호 전송 커넥터 | 2020-02-13 |
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 | 2020-04-14 |
신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 | 2020-05-07 |
테스트 소켓 | 2020-06-01 |
개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브 핀 | 2020-06-23 |
반도체 소자 테스트용 소켓 장치 | 2020-07-24 |
후면 전극을 이용한 전기 도금 처리에 의한 회로 기판의 제조 방법 | 2020-08-03 |
폴리이미드 필름을 이용한 회로 기판의 제조 방법 | 2020-08-03 |
프로브 블록 별 자동 정밀 제어가 가능한 어레이 테스트 장치 | 2020-08-27 |
컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓 | 2020-10-22 |
테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법 | 2020-11-10 |
LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법 | 2020-11-30 |
테스트 소켓 장치 | 2020-12-14 |
테스트 소켓 장치 및 그 제조방법 | 2020-12-14 |
테스트 소켓 | 2020-12-15 |
테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법 | 2021-01-28 |
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 | 2021-02-01 |
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 | 2021-02-16 |
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 | 2021-02-19 |
신호 전송 커넥터 | 2021-02-19 |
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 | 2021-02-24 |
테스트 소켓 | 2021-02-26 |
3 티에스이 주요연혁
일 자 | 주 요 내 용 |
1995년 08월 |
㈜티에스이 법인 설립 대표이사 권상준 자본금 1억(충남 천안 성정 660-3 녹산빌딩3층)
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1996년 12월 |
1사업장 신축(충남 천안시 직산읍 군서리 134)
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1999년 04월 |
ISO9001 품질보증시스템 인증
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2000년 02월 |
자본금 증자(유상증자 180,000주 / 증자 후 자본금 1,000백만원)
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2000년 04월 |
신기술 벤처기업 지정
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2000년 05월 |
㈜파미 유상증자 참여 (보통주 2,000주 / 지분율 5.0%)
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2000년 06월 |
ZENVOCE CORPORATION 투자( NTD 6,000,000)
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2000년 10월 |
1사업장 증축(충남 천안시 직산읍 군서리 134)
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2000년 11월 |
무역의날 500만불 수출의 탑 수상, 산업포장수훈
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2001년 01월 |
㈜티에스이 부설연구소 설립
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2001년 03월 |
제28회 상공의날 산업자원부장관 표창
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2001년 03월 |
제35회 납세자의날 부총리겸 재정경제부장관표창
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2001년 05월 |
자본금 증자(유상증자 11,111주 / 증자 후 자본금 1,055백만원)
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2001년 06월 |
자본금 증자(무상증자 88,889주 / 증자 후 자본금 1,500백만원)
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2001년 07월 |
㈜파미 유상증자 참여 (보통주 4,000주 주당 5,000원 / 지분율 5.0%)
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2001년 08월 |
우량기술기업선정 (기술신용보증기금)
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2002년 11월 |
2사업장 신축(충남 천안시 직산읍 군서리 213-15)
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2003년 07월 |
이웃돕기 유공자시상식 보건복지부장관 표창
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2003년 09월 |
ISO 9001:2000 품질보증시스템 인증
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2003년 10월 |
㈜엘디티 유상증자 참여 (보통주 61,758주, 주당 21,050원 / 지분율 54.4%)
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2003년 11월 |
제1회 천안시 기업인대회 종합대상수상
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2004년 05월 |
제11회 충청남도 기업인대회 종합대상수상
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2004년 10월 |
㈜엘디티 유상증자 참여 (우선주 6,666주, 주당 150,000원 / 지분율 47.7%)
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2004년 11월 |
제41회 무역의날 1000만불수출의 탑 수상
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2004년 12월 |
제14회 중소기업대상 기술개발분야 산업자원부장관 표창
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2005년 03월 |
2사업장 증축(충남 천안시 직산읍 군서리 213-15)
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2005년 08월 |
중국현지법인 태사전자유한공사 설립(투자금 $100,000 / 지분율 100%)
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2006년 01월 |
자본금 감자(유상감자 15,789주 / 감자 후 자본금 1,421백만원)
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2006년 06월 |
㈜지엠테스트 유상증자 참여(보통주 100,000주 주당 10,000원 / 지분율 26.8%)
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2006년 06월 |
신기술 벤처기업 인증갱신
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2006년 07월 |
㈜지엠테스트 유상증자 참여(보통주 50,000주 / 지분율 35.5%)
|
2006년 07월 |
기술혁신형 중소기업(Inno Biz) 인증
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2006년 11월 |
제43회 무역의날 3000만불 수출의 탑 수상, 동탑산업훈장수훈
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2006년 12월 |
㈜티세미 설립 (보통주 20,000주 자본금 1억원 / 지분율 100%)
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2006년 12월 |
충남북부상공대상 경영대상수상
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2007년 06월 |
3사업장 신축(충남 천안시 직산읍 모시리 299)
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2007년 06월 |
㈜하이셈 설립참여(보통주 80,000주 주당 5,000원 / 지분율 2.5%)
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2007년 08월 |
㈜지엠테스트 보통주 취득(보통주 50,333주 /지분율 47.4%)
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2007년 08월 |
티에스이 VIETNAM설립 (자본금 $105,223.8 /지분율 100%)
|
2007년 10월 |
㈜지엠테스트 보통주 취득(보통주 50,000주 /지분율 59.3%)
|
2007년 10월 |
㈜지엠테스트 유상증자 참여(보통주 100,000주 / 지분율 67.1%)
|
2007년 11월 |
제44회 무역의날 5000만불 수출의 탑 수상
|
2007년 12월 |
중국현지법인 태사전자유한공사 증자(증자금 $200,000 /지분율 100%)
|
2007년 12월 |
천안시 건축문화상 금상수상
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2008년 03월 |
㈜타이스전자(구 메가터치) 설립 (보통주 400,000주 자본금 20억원 / 지분율 100%)
|
2008년 03월 |
티에스이 주식액면분할 (5,000원에서 500원으로 분할)
|
2009년 03월 |
제36회 상공의 날 지식경제부장관 표창
|
2009년 05월 |
㈜엘디티 보통주 취득 (보통주 203,896주 주당 2,440원 /지분율 35.7%)
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2009년 07월 |
㈜타이스전자 유상증자 참여(보통주 100,000주 투자금액 5억원 / 지분율 100%)
|
2009년 09월 |
㈜아트시스템(구 케스트) 설립 (보통주 800,000주 / 지분율 100%)
|
2009년 10월 |
㈜티세미 청산처분
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2009년 11월 |
㈜아트시스템(구 케스트) 보통주 240,000주 경북대학교에 기증
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2010년 09월 |
㈜타이스일렉(현 메가터치) 설립(보통주 40,000주 / 지분율 66.66%)
|
2011년 01월 |
㈜티에스이 코스닥 시장 상장
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2011년 01월 |
㈜타이거일렉 보통주 취득(보통주 13,000주 / 투자금액 65억 / 지분율 65.00%)
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2011년 11월 |
㈜타이거일렉 보통주 추가 취득(보통주 800주 / 투자금액 4억 / 지분율 69.00%)
|
2012년 12월 |
㈜타이거일렉 보통주 추가 취득(보통주 262,000주 / 투자금액 13억 / 지분율 69.00%)
|
2015년 3월 |
티에스이 VIETNAM 청산(자본금 $105,223.8 /지분율 100%)
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2015년 4월 |
우리마이크론(주) 보통주 취득(보통주 400,000주 / 지분율 59.7%)
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2015년 5월 |
피엠피(주) 보통주 취득(보통주 16,600주 / 지분율 20.8%)
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2015년 6월 |
피엠피(주) 보통주 추가 취득(보통주 40,000주 / 지분율 70.8%)
|
2016년 4월 |
TSE WORKS 설립(지분율 100%)
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2016년 6월 |
피엠피(주) 보통주 추가 취득(보통주 25,000주 / 지분율 77.71%)
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2017년 4월 |
World Class 300 선정
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2017년 5월 |
TSE WORKS 추가출자($300,000, 총투자액 $800,000, 지분율 100%)
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2017년11월 |
Interface board 세계일류 상품 선정
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2018년 5월 |
(주)메가프로브 설립(지분율 54.55%)
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2018년 11월 |
㈜파미 지분 매각(보통주 6,000주 / 지분율 5.0%)
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2019년 1월 |
(주)이노글로벌 보통주 추가 취득(보통주 6,000주 / 지분율 18.57%)
|
2019년 2월 |
(주)메가프로브 증자 참여(보통주 87,272주 / 지분율 54.55%)
|
2019년 2월 |
TSE VIETNAM 설립(자본금 $2,681,444 / 지분율 100%)
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2019년 3월 |
대표이사 변경(김철호, 권상준 → 김철호, 오창수)
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2019년11월 |
피엠피(주) 증자 참여 및 취득(보통주 201,600주 / 지분율 92.85%)
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2020년 1월 |
이노글로벌(주) 추가 취득(보통주 28,807주 / 지분율 63.15%)
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2020년 3월 |
이노글로벌(주) 증자 참여(보통주 400,000주 / 지분율 94.87%)
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2020년 10월 |
피엠피(주) 합병
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2020년 10월 |
TaiSi Technology 법인 설립(자본금 $1,000,000 / 지분율 100%)
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2021년 03월 |
TaiSi Technology 추가 투자(자본금 $4,000,000 / 지분율 100%)
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