티에스이 기업정보 (반도체, 디스플레이 소부장 관련주)

※ 본글은  사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 


 1  티에스이

회사이름 (주)티에스이
영문명 TSE CO.,Ltd
공시회사명 티에스이
대표자명 김철호, 오창수
법인구분 코스닥시장
법인등록번호 161511-0017818
사업자등록번호 312-81-21630
주소
충청남도 천안시 서북구 직산읍 군수1길 189 -
홈페이지 www.tse21.com
전화번호 041-581-9955
팩스번호 041) 581-8009
업종명
전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업
설립일 1995-08-31
결산월 12월

 

주요 관계회사 현황

계열회사 주요 사업
(주)타이거일렉 인쇄회로기판 제조
(주)엘디티 OLED/LED Driver IC 개발 및 판매
태사전자유한공사 PCB 설계용역 외
TSE WORKS 영업, 서비스
(주)메가터치 반도체부품의 제조 및 판매
(주)지엠테스트 Test Engineering Service, Package Test,
Probe Test, EOL
(주)메가센(*1) 자동화기기 제조
(주)메가프로브 반도체 검사 장치 및 검사장비
MEGAELEC(*2) 반도체 검사장치 및 PCB 외
이노글로벌(주) 반도체 장비 및 관련 부품
TaiSi Technology
반도체 검사장치 부품, 영업, 서비스

 

 


 2  티에스이 주요사업

 

1. 사업 내용

  • 반도체 및 디스플레이 검사장비를 제조, 판매하는 회사로써, 반도체 제조업체 및 디스플레이 패널 제조업체에 검사장비를 공급.
  • 반도체 및 디스플레이 검사장비 전문 기업으로써, 반도체 웨이퍼(Wafer) 상태에서의Test를 위한 핵심 장치인 Probe Card, Package 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Test Interface Board 및Test socket,  OLED 검사장비를 생산 및 판매.
  • LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한Total Test Solution을 제공.
  • 주로 NAND Flash 제조업체인 삼성전자, SK_Hynix, Intel, Micron, YMTC등 Probe Card를 공급.

 

2. 매출 비중 (단위 : 백만원)

품목 2021년 1분기 2020년 2019년
Probe
Card
수출 16,103 30,965 13,213
내수 3,207 31,801 25,384
소계 19,310 62,766 38,597
Interface
Board
수출 9,714 35,602 23,969
내수 3,808 19,338 16,546
소계 13,522 54,940 40,515
Test Socket
수출 5,658 13,487 11,564
내수 3,589 11,140 6,029
소계 9,247 24,627 17,593
OLED
검사장비
수출 103 17,800 10,999
내수 797 21,337 7,047
소계 900 39,137 18,046
임대료 수입 51 202 205
합계 43,030 181,672 114,956

 

3. 시장 규모 및 전망

  • 반도체와 디스플레이 산업은 자율주행, 5G, 메타버스, 스마트시티, 로봇, 드론, 디지털 헬스 등등으로 지속적으로 성장할 수 밖에 없는 미래 산업들이며, 후발주자들이 진입하기에 위험부담이 큼.

 

4. 특허 현황

내용 등록일
동축케이블 이용 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드 2007-01-30
광 확산 장치를 갖는 품질 측정 설비 2006-10-26
발광 다이오드 테스트 시스템 2007-09-21
웨이퍼 검사용 프로브 카드 2007-05-29
스페이스 트랜스포머 제조 방법 2008-03-07
스루 비아를 갖는 스페이스 트랜스포머와 그 제조 2009-06-10
듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드 2009-06-10
반도체 소자 온도 조절 장치 2010-06-28
정확한 솔더링을 위한 프로브 조립체 2011-06-14
멀티빈을 이용한 LED 칩 소팅 방법 2011-08-01
LED 핸들러 분류장치 2011-11-04
LED 패키지 테스트 핸들러 2012-04-18
압축 유체 토출 장치 2012-08-23
압축 공기 분사 장치를 구비한 청소기 2012-12-03
LED 패키지 임시 보관장치 2012-12-11
테스트 인덱스 장치 2012-12-11
프로브 카드 2013-04-09
LED칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법 2013-05-22
고밀도 프로브 카드 및 그 제조방법 2014-01-28
분기기판을 포함하는 프로브 카드 2014-08-21
인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치 2014-12-04
인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치 2015-01-16
결합 형상의 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 2015-06-03
LED 패키지 검사 장치 2015-07-09
실리콘 러버 커넥터 2016-02-04
인덕터를 포함하는 전자 부품 2016-08-25
실리콘 러버 소켓 2016-10-14
액정 패널 테스트용 프로브 블록 2016-11-22
정전 구동 스위치 2016-12-28
검사용 소켓 2017-03-16
검사용 소켓 및 검사용 소켓의 도전성 입자 제조방법 2017-06-12
검사용 소켓 2017-08-14
검사용 소켓 및 검사용 소켓 제조방법 2017-09-15
검사용 소켓 2017-09-18
반도체 패키지 테스트 장치 2017-09-21
검사용 소켓 2017-09-21
칩형 인덕터 2017-10-30
정전 구동 스위치 2017-12-29
유기발광다이오드 표시장치의 검사 방법 및 검사장치 2018-01-23
반도체 테스트 소켓의 제조방법 2018-01-23
반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법 2018-01-23
반도체 패키지 테스트 장치 2018-04-24
스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드 2010-10-28
LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치 2011-04-21
LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치 2011-11-04
가이드 구조물을 갖는 프로브 조립체 2010-06-14
픽 앤 플레이스 시스템 2012-04-23
반도체 테스트 소켓, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드 포함 장치 2018-07-12
반도체 테스트 소켓 2018-08-29
열화상 감지 유닛이 구비된 디스플레이패널의 다중 검사장치 2018-11-13
디스플레이패널의 열화상 검사장치 2018-11-28
프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛 2018-12-11
테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법 2019-01-03
비주얼 검사가 가능한 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법 2019-01-03
테스트용 분산형 러버 소켓 및 그의 제작 방법 2019-01-03
LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법 2019-01-09
프로브 카드 및 그 제조방법 2019-01-15
고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법 2019-03-04
무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법 2019-03-18
정형 및 비정형의 도전성 입자가 혼재된 도전부를 구비하는
반도체 검사용 러버소켓
2019-04-23
셀 얼라인을 통한 디스플레이 패널의 열화상 검사장치 2019-05-03
반도체 디바이스의 테스트 소켓과 소켓 가이드의 일체화 방법 및
소켓 가이드가 일체화된 반도체 다바이스의 테스트 소켓
2019-05-17
프로브 카드 및 그 제조방법 2019-06-12
LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법 2019-06-13
냉각제를 이용한 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드 2019-07-02
컨택트 프로브 및 그 제조방법 2019-07-15
검사용 소켓 2019-07-26
반도체소자 테스트용 인터페이스 보드 2019-08-22
반도체 패키지 검사장치 2019-09-20
터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 방법 2019-10-18
터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 장치 2019-10-18
신호 전송 커넥터 2019-10-18
프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치 2019-11-18
발광 다이오드 패키지 테스트 장치 2019-11-28
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 2020-01-02
BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터 및 제조방법 2020-01-02
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 2020-01-02
신호 전송 커넥터 2020-02-13
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 2020-04-14
신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 2020-05-07
테스트 소켓 2020-06-01
개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브 핀 2020-06-23
반도체 소자 테스트용 소켓 장치 2020-07-24
후면 전극을 이용한 전기 도금 처리에 의한 회로 기판의 제조 방법 2020-08-03
폴리이미드 필름을 이용한 회로 기판의 제조 방법 2020-08-03
프로브 블록 별 자동 정밀 제어가 가능한 어레이 테스트 장치 2020-08-27
컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓 2020-10-22
테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법 2020-11-10
LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법 2020-11-30
테스트 소켓 장치 2020-12-14
테스트 소켓 장치 및 그 제조방법 2020-12-14
테스트 소켓 2020-12-15
테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법 2021-01-28
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 2021-02-01
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 2021-02-16
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 2021-02-19
신호 전송 커넥터 2021-02-19
신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 2021-02-24
테스트 소켓 2021-02-26

 

 


 3  티에스이 주요연혁

일 자 주 요 내 용
1995년 08월
㈜티에스이 법인 설립 대표이사 권상준 자본금 1억(충남 천안 성정 660-3 녹산빌딩3층)
1996년 12월
1사업장 신축(충남 천안시 직산읍 군서리 134)
1999년 04월
ISO9001 품질보증시스템 인증
2000년 02월
자본금 증자(유상증자 180,000주 / 증자 후 자본금 1,000백만원)
2000년 04월
신기술 벤처기업 지정
2000년 05월
㈜파미 유상증자 참여 (보통주 2,000주 / 지분율 5.0%)
2000년 06월
ZENVOCE CORPORATION 투자( NTD 6,000,000)
2000년 10월
1사업장 증축(충남 천안시 직산읍 군서리 134)
2000년 11월
무역의날 500만불 수출의 탑 수상, 산업포장수훈
2001년 01월
㈜티에스이 부설연구소 설립
2001년 03월
제28회 상공의날 산업자원부장관 표창
2001년 03월
제35회 납세자의날 부총리겸 재정경제부장관표창
2001년 05월
자본금 증자(유상증자 11,111주 / 증자 후 자본금 1,055백만원)
2001년 06월
자본금 증자(무상증자 88,889주 / 증자 후 자본금 1,500백만원)
2001년 07월
㈜파미 유상증자 참여 (보통주 4,000주 주당 5,000원 / 지분율 5.0%)
2001년 08월
우량기술기업선정 (기술신용보증기금)
2002년 11월
2사업장 신축(충남 천안시 직산읍 군서리 213-15)
2003년 07월
이웃돕기 유공자시상식 보건복지부장관 표창
2003년 09월
ISO 9001:2000 품질보증시스템 인증
2003년 10월
㈜엘디티 유상증자 참여 (보통주 61,758주, 주당 21,050원 / 지분율 54.4%)
2003년 11월
제1회 천안시 기업인대회 종합대상수상
2004년 05월
제11회 충청남도 기업인대회 종합대상수상
2004년 10월
㈜엘디티 유상증자 참여 (우선주 6,666주, 주당 150,000원 / 지분율 47.7%)
2004년 11월
제41회 무역의날 1000만불수출의 탑 수상
2004년 12월
제14회 중소기업대상 기술개발분야 산업자원부장관 표창
2005년 03월
2사업장 증축(충남 천안시 직산읍 군서리 213-15)
2005년 08월
중국현지법인 태사전자유한공사 설립(투자금 $100,000 / 지분율 100%)
2006년 01월
자본금 감자(유상감자 15,789주 / 감자 후 자본금 1,421백만원)
2006년 06월
㈜지엠테스트 유상증자 참여(보통주 100,000주 주당 10,000원 / 지분율 26.8%)
2006년 06월
신기술 벤처기업 인증갱신
2006년 07월
㈜지엠테스트 유상증자 참여(보통주 50,000주 / 지분율 35.5%)
2006년 07월
기술혁신형 중소기업(Inno Biz) 인증
2006년 11월
제43회 무역의날 3000만불 수출의 탑 수상, 동탑산업훈장수훈
2006년 12월
㈜티세미 설립 (보통주 20,000주 자본금 1억원 / 지분율 100%)
2006년 12월
충남북부상공대상 경영대상수상
2007년 06월
3사업장 신축(충남 천안시 직산읍 모시리 299)
2007년 06월
㈜하이셈 설립참여(보통주 80,000주 주당 5,000원 / 지분율 2.5%)
2007년 08월
㈜지엠테스트 보통주 취득(보통주 50,333주 /지분율 47.4%)
2007년 08월
티에스이 VIETNAM설립 (자본금 $105,223.8 /지분율 100%)
2007년 10월
㈜지엠테스트 보통주 취득(보통주 50,000주 /지분율 59.3%)
2007년 10월
㈜지엠테스트 유상증자 참여(보통주 100,000주 / 지분율 67.1%)
2007년 11월
제44회 무역의날 5000만불 수출의 탑 수상
2007년 12월
중국현지법인 태사전자유한공사 증자(증자금 $200,000 /지분율 100%)
2007년 12월
천안시 건축문화상 금상수상
2008년 03월
㈜타이스전자(구 메가터치) 설립 (보통주 400,000주 자본금 20억원 / 지분율 100%)
2008년 03월
티에스이 주식액면분할 (5,000원에서 500원으로 분할)
2009년 03월
제36회 상공의 날 지식경제부장관 표창
2009년 05월
㈜엘디티 보통주 취득 (보통주 203,896주 주당 2,440원 /지분율 35.7%)
2009년 07월
㈜타이스전자 유상증자 참여(보통주 100,000주 투자금액 5억원 / 지분율 100%)
2009년 09월
㈜아트시스템(구 케스트) 설립 (보통주 800,000주 / 지분율 100%)
2009년 10월
㈜티세미 청산처분
2009년 11월
㈜아트시스템(구 케스트) 보통주 240,000주 경북대학교에 기증
2010년 09월
㈜타이스일렉(현 메가터치) 설립(보통주 40,000주 / 지분율 66.66%)
2011년 01월
㈜티에스이 코스닥 시장 상장
2011년 01월
㈜타이거일렉 보통주 취득(보통주 13,000주 / 투자금액 65억 / 지분율 65.00%)
2011년 11월
㈜타이거일렉 보통주 추가 취득(보통주 800주 / 투자금액 4억 / 지분율 69.00%)
2012년 12월
㈜타이거일렉 보통주 추가 취득(보통주 262,000주 / 투자금액 13억 / 지분율 69.00%)
2015년 3월
티에스이 VIETNAM 청산(자본금 $105,223.8 /지분율 100%)
2015년 4월
우리마이크론(주) 보통주 취득(보통주 400,000주 / 지분율 59.7%)
2015년 5월
피엠피(주) 보통주 취득(보통주 16,600주 / 지분율 20.8%)
2015년 6월
피엠피(주) 보통주 추가 취득(보통주 40,000주 / 지분율 70.8%)
2016년 4월
TSE WORKS 설립(지분율 100%)
2016년 6월
피엠피(주) 보통주 추가 취득(보통주 25,000주 / 지분율 77.71%)
2017년 4월
World Class 300 선정
2017년 5월
TSE WORKS 추가출자($300,000, 총투자액 $800,000, 지분율 100%)
2017년11월
Interface board 세계일류 상품 선정
2018년 5월
(주)메가프로브 설립(지분율 54.55%)
2018년 11월
㈜파미 지분 매각(보통주 6,000주 / 지분율 5.0%)
2019년 1월
(주)이노글로벌 보통주 추가 취득(보통주 6,000주 / 지분율 18.57%)
2019년 2월
(주)메가프로브 증자 참여(보통주 87,272주 / 지분율 54.55%)
2019년 2월
TSE VIETNAM 설립(자본금 $2,681,444 / 지분율 100%)
2019년 3월
대표이사 변경(김철호, 권상준 → 김철호, 오창수)
2019년11월
피엠피(주) 증자 참여 및 취득(보통주 201,600주 / 지분율 92.85%)
2020년 1월
이노글로벌(주) 추가 취득(보통주 28,807주 / 지분율 63.15%)
2020년 3월
이노글로벌(주) 증자 참여(보통주 400,000주 / 지분율 94.87%)
2020년 10월
피엠피(주) 합병
2020년 10월
TaiSi Technology 법인 설립(자본금 $1,000,000 / 지분율 100%)
2021년 03월
TaiSi Technology 추가 투자(자본금 $4,000,000 / 지분율 100%)

 

 

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