엑시콘 기업정보 (반도체 검사 장비 관련주)

※ 본글은 엑시콘 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  엑시콘

기업명 : (주)엑시콘 [Exicon Co., Ltd.]
법인설립 : 2001년 3월 8일
대표자 : 박상준 
주소 : 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28, 7층(삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩)
주업종 : 반도체 제조용 기계 제조업
사원수 : 137명
전화번호 : 031-696-3100
홈페이지 : www.exicon.co.kr
기업구분 : 코스닥시장
공모가 : 10,000원

엑시콘은 중소기업기본법 제2조에 의한 요건과 기준을 충족하여 중소기업에 해당합니다.

주요 관계회사 현황

회사명	주요사업
와이아이케이(주)	Wafer Tester제조
(주)샘텍	반도체장비 기구물
(주)디디다이아	다이아 재질 기구물 제작
디에이치케이솔루션(주)	반도체 절삭장비 제조
(주)샘씨엔에스	Probe Card용 세라믹기판 제조
Exicon Japan Corporation	반도체 장비 연구용역
MEMORFI LIMITED	반도체테스트 및 부품제조
SYE Global Holding LLC	무역, 연구개발 외

 

 

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 2  엑시콘 주요사업

엑시콘은 반도체 검사장비 제조 및 반도체 검사 용역 기업입니다.

 

1. 사업 내용

• 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 장비 사업과 동 장비를 이용하여제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위. 자사 설비를 이용한 Test House사업을 구축함.
• DRAM Test를 위한 메모리 테스트 장비, NAND Flash, SSD, UFS 테스트  장비 및 SoC 테스트 장비를 갖추고 있음.
• 2017년 기존 프로토콜 타입의 Aging테스트에서 BIST (Built In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발과 함께 본격적으로 설비로 공급.
• 2018년 국내업계 최초로 PCIe Gen4 SSD Tester 상용화 제품을 출시.
• 차세대 Mobile용 저장 Storage인 UFS (Universal Flash Storage) Tester의 독보적인 개발 경쟁력으로, 최초로 양산용 UFS 1.1 ATE를 공급. UFS 3.0의 통신 프로토콜 지원으로 최대 11.6Gbps 의 대역폭으로 이전 세대 대비 두배의 성능을 구현하여, 추가 설비 공급과 차세대 Solution 확보를 준비하고  있음.
• 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확대하여 테스트할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는 SoC Platform 을 구축하였고 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것.

사업부문	사업내용	주요제품
반도체 부문	반도체 제조용 기계제조	메모리 테스트 장비 (Component, Module, Storage 등)
테스트 부문	반도체 테스트 용역	반도체 테스트 용역 등

 

2. 매출 비중

매출유형	부 문		2021년 1분기	2020년	2019년
제품	반도체 부문	수출	1,300	6,183	3,478
		내수	13,980	61,235	30,350
		소계	15,280	67,418	33,828
용역	테스트 부문	수출	-	-	4,165
		내수	-	-	233
		소계	-	-	4,398
합 계		수출	1,300	6,183	7,643
		내수	13,980	61,235	30,583
		합계	15,280	67,418	38,227

 

3. 시장 규모 및 전망

• 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를   필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀  가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업.
• 글로벌 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장하였으며 올해는 15.5%, 2022년에는 12% 상승할 것으로 예상. (출처 : World Fab Forecast)

 

4. 특허 현황

내용	출원일	등록일
테스트핸들러를 통한 반도체장치의 테스트방법	2001.12.20	2003.10.02
비접촉식으로 측정된 자계를 이용한평판디스플레이용 TFT셀어레이의 양부테스트방법	2003.03.13	2003.10.02
커패시터의 작동원리를 이용한 평판디스플레이용 TFT셀어레이의 비접촉식 양부테스트방법	2003.03.13	2003.10.02
레이저다이오드테스트장치	2001.05.02	2004.04.28
반도체테스트기에 설치된 하이픽스의교체방법 및 그 장치	2002.03.27	2004.05.20
메모리자동 테스트장치에서 고속테스트를 위한 분기방법	2005.02.04	2006.03.07
복수의 기능블록을 반도체장치와 선택적으로 연결하는 이중전송선구조 및 이를 이용한 반도체장치테스터	2006.03.31	2007.05.11
스큐보정방법 및 스큐보정기능을 갖는 반도체메모리 테스트 장비	2006.03.31	2007.12.03
멀티구동형커넥터	2006.06.13	2008.01.03
반도체패키지소자테스트장치	2007.02.02	2008.03.11
반도체메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법	2007.02.23	2008.10.15
테스트 장치용 커넥터 및 이를 갖는 반도체 소자의 테스트 장치	2007.07.03	2008.12.17
반도체메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법	2007.02.23	2009.02.16
반도체테스트장치의 데이터 캡쳐회로	2007.07.09	2009.02.16
테스트장치용커넥터	2007.07.03	2009.06.04
메모리모듈 테스트장치의 재설정이 가능한 시리얼신호발생기의 메모리 모듈테스트장치	2008.11.13	2010.06.24
커넥터 장치	2009.08.05	2011.01.05
클럭신호 제어회로 및 클럭신호 제어방법	2008.10.10	2011.03.25
반도체메모리 테스트보드, 이를 포함하는 반도체메모리테스트시스템 및 반도체메모리 테스트방법	2009.05.12	2011.05.02
에프피지에이를 이용한 타이밍발생 장치 및 방법	2009.04.17	2011.06.01
타이밍 발생 회로 및 타이밍 발생 방법	2009.05.19	2011.07.01
클럭생성회로 및 클럭생성회로를 포함하는 테스트시스템	2009.06.22	2011.11.04
실시간 전압가변 제어장치, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 시스템 및 그 동작 방법	2015.07.31	2017.05.02
반도체 테스트 프로그램 디버깅과 관련된 테스트 항목들의 우선순위를 결정하기 위한 장치 및 방법	2017.01.23	2017.09.29
반도체 검사용 테스트헤드	2016.05.10	2017.10.31
반도체 테스트를 위한 검사용 소켓 및 검사장치	2016.05.10	2017.10.31
반도체 테스트를 위한 클럭 동기 회로시스템	2016.05.10	2017.10.31
보 레이트가 자동으로 설정되는 테스트 장치	2016.10.28	2018.07.10
PCLe 테스트장치	2016.08.31	2018.07.25
SSD BIST 장치	2017.03.06	2018.07.30
SSD 테스트 장치	2016.10.27	2018.09.06
집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법	2017.01.16	2018.11.09
반도체 메모리 디바이스를 테스트 하기 위한 테스트 시스템	2017.07.11	2018.12.03
인터페이스 변환장치	2017.07.13	2019.07.25
고속번인테스트 장치 및 방법	2018.04.13	2019.08.19
반도체 메모리 모듈의 에이징 검사장치	2018.08.13	2019.10.10
스토리지 프로토콜 매칭 장치 및 그 방법 (STORAGE PROTOCOL MATCHING DEVICE AND METHOD)	2018.08.30	2020.04.09
반도체 디바이스의 테스트 보드 및 방법	2018.12.21	2020.04.13
전원전압 무결성을 확보하기 위한 반도체 소자 테스트 보드	2018.12.21	2020.04.24
반도체 소자의 테스트를 위한 고속 클럭 동기 회로	2018.12.28	2020.04.24
멀티채널커넥터	2018.12.28	2020.06.10
PCIe 테스트 장치	2019.09.17	2020.06.30
반도체 테스트 보드의 냉각 시스템	2018.12.28	2020.06.30
반도체 메모리 장치의 고속 번인 테스트 시스템	2018.03.21	2020.07.31
SoC 테스트 장치	2019.04.24	2020.07.31
시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법	2019.04.25	2020.08.31
신호라인 길이를 산정하는 SoC 테스트 장치	2019.05.17	2020.11.10
시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템	2019.05.17	2020.12.10
시스템 응용 보드와 사각 형상의 프로브 카드가 결합된 DUT 테스트 시스템	2019.04.24	2021.01.15

 

 

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 4  엑시콘 주요연혁

년월	내 용
2001.03	회사 설립 (상호 : 주식회사 테스트이엔지)
2001.04	벤처기업 인증
2001.08	기업부설연구소 설립
2001.11	Inno-Biz 우수기업 선정
2002.12	본점이전 [경기도 성남시 중원구 상대원동 144-5]
2002.12	우량기술기업 선정(기술신용보증기금)
2004.11	ISO 9001 / 14001 인증
2005.04	투명경영인증(기술신용보증기금)
2005.07	대표이사 변경(변경 전 : 대표이사 한충율 → 변경 후 : 대표이사 최명배 )
2005.08	사명 변경(변경 전 : 주식회사 테스트이엔지 → 주식회사 엑시콘)
2005.12	삼성전자 기술혁신상 수상
2006.07	과학기술부 신기술 인증
2006.09	경기도 유망중소기업 선정
2006.1	반도체 기술대상 수상
2007.09	ISO 27001 인증
2007.12	자율준수 무역거래자 지정
2008.02	본점이전 [경기도 성남시 중원구 상대원동 138-6]
2009.1	제2회 반도체의 날 대통령 표창
2010.12	지점 설치 및 공장 이전 [충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단6길 15]
2011.01	고용우수기업 인증(성남시)
2011.1	제4회 반도체의 날 지식경제부 장관 & 반도체협회장상 수상
2011.11	수출강소기업 선정(IBK기업은행)
2012.06	지식경제부 첨단기술제품 인증
2012.12	산업포장 수상
2012.12	이천만불 수출의 탑 수상
2013.07	(주)엑시콘 R&D 센터 신축 이전(성남시 분당구 판교로 255번길 35)
2013.1	본점이전 [경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28(삼평동,디에이치케이솔루션빌딩 7층)]
2013.11	OHSAS 18001 인증
2013.12	천안사업장 2공장 완공
2014.12	한국 거래소 코넥스 상장
2015.04	대표이사 변경(대표이사 최명배 → 대표이사 박상준)
2015.1	한국 거래소 코스닥 이전 상장
2017.04	수출입 안전관리 우수업체 (AEO) 인증
2018.04	산업통상자원부 시행 사업화연계기술개발사업 (R&BD) 선정
2018.04	우수기술연구센터 (ATC) 지원사업 선정
2018.05	World Class 300 기업 선정
2018.09	IR52 장영실상 수상 (SSD Tester)
2019.07	코스닥 라이징스타 선정
2020.07	코스닥 라이징스타 재선정
2020.1	소재ㆍ부품ㆍ장비 강소기업 100 선정
2020.12	증권금융 우리사주 대상 수상
2021.03	코스닥 공시우수법인 선정

 

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