휘닉스소재 기업정보 (반도체 관련주)

※ 본글은 휘닉스소재 사업보고서와 공개자료를 토대로 작성되었습니다.

 

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 1  휘닉스소재

회사이름	(주)휘닉스소재
영문명	PHOENIX MATERIALS CO., LTD.
공시회사명	휘닉스소재
대표자명	홍석규, 고승범 각자대표
법인구분	코스닥시장
법인등록번호	176011-0022266
사업자등록번호	513-81-18626
주소	경상북도 구미시 산호대로 422
홈페이지	www.phoenixmaterials.kr
전화번호	054-470-0885
팩스번호	054-467-6689
업종명	기타 전자부품 제조업
설립일	2000-06-17
결산월	12월

 

관계회사 현황

상장여부	기업명
상장	(주)휘닉스소재
	-
비상장	(주)한국문화진흥
	(주)컬쳐랜드
	(주)휘닉스커뮤니케이션즈
	(주)인터웍스미디어(
	(주)비케이씨앤씨
	(주)보광

 

 

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 2  휘닉스소재 주요사업

 

1. 사업 내용

• 고부가가치 소재사업인 반도체 패키징용 솔더볼사업 등을 영위. 솔더볼이란 반도체 후공정 재료로 분류되며, 직접 반도체를 제조하는데 사용되는 재료가 아니라, 반도체 내부의 회로가 외부의 전기적인 신호를 주고받을 수 있도록 연결해주는 패키지(Package)재료.

구 분	주요 제품
반도체 소재 부문	Solder Ball, Solder Powder 등
기 타	상품판매 등

 

2. 주요 제품 매출 비중

• Solder Ball, Solder Powder 등 100%

 

3. 시장 규모 및 전망

• 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되고있습니다. 2020년 반도체 시장 규모를 전년보다 4.6% 성장한 4392억 달러로, 메모리반도체는 12% 성장한 1226억 달러를 기록하였습니다. 비대면 경제산업이 가속화되면서 서버, PC, 노트북 등 IT 디바이스와 5G 등 통신부문 투자가 늘었으며, 코로나19 충격으로 상반기에 주춤했던 모바일 수요도 하반기에는 회복세에 접어들었습니다.

 

4. 특허 현황

구 분	소재사업	반도체부품	총 계
특허출원	16	1	17
특허등록	26	10	36

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 3  휘닉스소재 주요연혁

- 2010. 06. 중국소주보광정밀유한공사 자회사 설립
- 2010. 07. 휘닉스아이씨피 흡수합병(소규모합병)
- 2012. 03. 포스코ESM 설립(이차전지사업부문 단순물적분할)
- 2012. 05. 휘닉스SJ 태국법인 지분80% 인수
- 2013. 07. 휘닉스SJ 태국법인 지분10% 인수
- 2015.02. 반도체부품 및 자동차사업 물적분할 (자회사 휘닉스테크 설립)
- 2015.03. 자회사 휘닉스테크 지분 100% 매각완료
(중국소주보광정밀유한공사, 휘닉스SJ 태국법인 포함)
- 2015. 10. 대표이사 변경(최인호 → 홍석규)
- 2016. 03. 대표이사 변경(홍석규 → 홍석규, 고승범 각자대표)
- 2018. 01. 중국절강보광과기유한공사 자회사 설립
- 2021. 02. 중국절강보광과기유한공사 자회사 청산
- 2021. 03. 신설법인 비케이씨앤씨 지분 40% 인수

 

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